- 5月4日，工信部网站发布2023年一季度电子信息制造业运行情况。数据显示，一季度，我国电子信息制造业运行表现出4大特点：生产降幅收窄，出口持续下滑，效益有所改善，投资保持增长。其中，生产方面，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比下降1.1%，降幅较1~2月份收窄1.5个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.2%。主要产品中，手机产量3.31亿台，同比下降7%，其中智能手机产量2.39亿台，同比下降13.8%；微型计算机设备产量0.79亿台，同比下降22.5%；集成电路产量722亿块，
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工信部 集成电路 产量
- 介绍了一款新型混合集成电路老炼温控装置，通过固体交流继电器与温控器及加热器串联，用硅脂垫作为导热媒介对老炼装置进行热传递从而加温，在硅脂垫中间设有温度测量装置与温控器串联，同时，在加热器下方设有散热风扇，当温度过高时，通过温控器的设定，固体交流继电器熔断从而使加热器停止工作，同时散热风扇启动进行散热处理。
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202304 集成电路 老炼 温控
- 4月24日，国务院新闻办公室举行新闻发布会上，国家知识产权局局长申长雨介绍了2022年中国知识产权发展状况。申长雨表示，2022年全年授权发明专利79.8万件，每万人口高价值发明专利拥有量达到9.4件。其中，集成电路布图设计发证9106件。在服务关键领域、科技攻关、助力科技自立自强方面，申长雨表示，国家知识产权局始终把服务科技创新作为重要任务，从审查授权、依法保护、成果转化、服务保障等多方面提供支撑。其中，在促进知识产权创造方面，围绕芯片、新能源、生物医药、种业等技术领域，面向中央企业、高等院校和科研机构
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集成电路 布图设计 芯片
- 2023年4月17日至19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州举办。在今（18）日高峰论坛的开幕式上，中国半导体行业协会副理事长、设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长，国家科技重大专项（01专项）技术总师魏少军发表了致辞。魏少军表示，中国集成电路创新联盟（大联盟）是在科技部指导工信部和大基金的支持下，在01、02、03三个电子信息领域科技重大专项总体组的推动下，由来自国内互联网应用、信息系统集成、电子产品整机制造、集成电路设计、制造、封测、装备、材料和零部件等集成电路龙头
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集成电路
- 4月6日，据国资委网站消息，国资委党委书记、主任张玉卓表示，国资委将加大力度支持央企集成电路产业链发展。报道称，张玉卓调研中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天时指出，集成电路产业是引领未来的产业。国资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量发展。电子设计自动化（简称EDA）是面向电子设计领域的基础工具，包括电路设计、版图设计、版图验证、性能分析等，经过几十年的技术积累和发展，E
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国资委 集成电路
- IT之家 4 月 7 日消息，据工信部官网消息，2023 年 4 月 6 日，全国集成电路标准化技术委员会（以下简称“集成电路标委会”）成立大会暨一届一次全体委员会议在京召开。会议指出，集成电路作为现代信息社会的基石，对加快工业转型升级、提升核心竞争力具有重要战略意义。开展集成电路标准化工作是贯彻落实国家标准化发展战略的重要举措，对推动集成电路产业高质量发展具有重要作用。强化集成电路先进技术和标准融合，以高标准助力高技术创新，有助于持续优化完善产业结构，引导产业生态健康发展。会议强调，集成电路标
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集成电路
- 3月16日，国务院国资委党委在人民论坛发表署名文章《国企改革三年行动的经验总结与未来展望》。文章指出，国资国企将全面贯彻党的二十大精神和中央经济工作会议部署，以提高企业核心竞争力和增强核心功能为重点，深入实施新一轮国企改革深化提升行动，坚定不移推动国有资本和国有企业做强做优做大，在建设现代化产业体系、构建新发展格局中发挥更大作用。一是围绕增强产业引领力深化改革，更好推动现代化产业体系建设。更大力度布局前瞻性战略性新兴产业。加大新一代信息技术、人工智能、新能源、新材料、生物技术、绿色环保等产业投资力度，在集
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国资委 集成电路 工业母机
- 3月15日，国家统计局公布2023年1-2月份规模以上工业生产主要数据。1-2月份规模以上工业增加值同比实际增长2.4%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，2月份，规模以上工业增加值比上月增长0.12%。分行业看，1-2月份，41个大类行业中有22个行业增加值保持同比增长。其中通用设备制造业下降1.3%，专用设备制造业增长3.9%，汽车制造业下降1.0%，计算机、通信和其他电子设备制造业下降2.6%。分产品看，1-2月份，620种产品中有269种产品产量同比增长。汽车产量365.3万辆，
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国家统计局 集成电路
- 2月28日，国家统计局发布了2022国民经济和社会发展统计公报（以下简称“统计公报”），结合此前海关总署公布的2022年进出口主要商品数据，我们对集成电路情况进行了简单分析。统计公报显示，我国2022年全年集成电路产量3241.9亿块，比上年下降9.8%。2022年1-12月，单月产量同比全部下降，10月份产量同比下降达到26.7%。△国家统计局公告截图从集成电路进出口数量看，2022年，我国集成电路进口数量总额5384亿块，同比下降15.3%；出口数量总额2734亿块，同比下降12%；贸易逆差2650亿
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集成电路 产量 进出口
- IT之家 2 月 28 日消息，国家统计局今日发布了 2022 年国民经济和社会发展统计公报（下文简称“统计公报”）。初步核算，全年国内生产总值 1210207 亿元，比上年增长 3.0%。其中，第一产业增加值 88345 亿元，比上年增长 4.1%；第二产业增加值 483164 亿元，增长 3.8%；第三产业增加值 638698 亿元，增长 2.3%。2022 年，全年人均国内生产总值 85698 元，比上年增长 3.0%。国民总收入 1197215 亿元，比上年增长 2.8%。全员劳动生产率
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集成电路
- 2月23日，国务院国有资产监督管理委员会主任张玉卓在国新办新闻发布会上表示，打造原创技术策源地，高质量推进关键核心技术攻关，加大对传统制造业改造、战略性新兴产业，也包括对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入。张玉卓表示，中央企业在破解“卡脖子”技术难题方面，还有很大的潜力。科技决定着企业的未来，也决定着未来的企业。面向未来，国资委将准确把握中央企业在我国科技创新全局中的战略地位，巩固优势、补上短板、紧跟前沿，强化企业科技创新主体地位，着力打造创新型国有企业。对此，张玉卓介绍，主要是在三个方面着力：一是在
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集成电路 科技投入
- 混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分
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电磁兼容 集成电路
- 近期，中国海关总署公布的数据显示，2022年集成电路进口量从2021年的6356亿个下降15%至5384亿个。按相应的价值计算，中国集成电路进口金额从2021年的4324亿美元，下降至2022年的4156亿美元，同比下降3.9%。彭博社报道称，这是彭博自2004年开始追踪该数据以来，首次出现的年度下滑。2021年中国集成电路进口量增长17%，2020年增长22%，2019年增长6.6%。业界指出，集成电路是信息技术产业基石，近年得益于良好的政策推动以及巨大的市场需求，中国集成电路产业不断成长。不过，由于国
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集成电路
- 12月15日，国家统计局数据显示，2022年11月份规模以上工业增加值增长2.2%。从环比看，11月份，规模以上工业增加值比上月下降0.31%。1—11月份，规模以上工业增加值同比增长3.8%。从行业上看，11月份，41个大类行业中有20个行业增加值保持同比增长。其中通用设备制造业下降0.9%，专用设备制造业增长2.3%，汽车制造业增长4.9%，计算机、通信和其他电子设备制造业下降1.1%。从产品上看，11月份，617种产品中有227种产品产量同比增长。其中，11月份我国集成电路产量为260亿块，同比减少
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集成电路
- IT之家 12 月 7 日消息，据中国电子科技集团有限公司（中国电科）消息，近日，由中国电科产业基础研究院主导制定的两项半导体国际标准正式发布，这也是我国在微波集成电路领域首次提出并主导制定的国际标准。据介绍，两项标准瞄准 5G 通信、电子测量等领域广泛应用的微波集成电路，规定了衰减器、限幅器的指标体系和测试方法，为规范产品性能测试和质量评价提供标准支撑，对现有微波器件标准体系进行有效补充和完善，体现了我国在该领域的技术水平和实力。近年来，中国电科产业基础研究院主导制定发布四项国际标准，有力提升我国半导体
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微波 集成电路
集成电路介绍
一、概述集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功 [
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