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集成电路
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KLA-TENCOR 推出全新控片检测系统 SURFSCAN SP2XP
投资70亿稍显不足 广州集成电路如何向新竹看齐
西永微电园与台湾元隆电子签订合作备忘录
国家集成电路设计基地 奏响七“芯”之歌
基于Switched-RC技术的0.8 V带通滤波器
TI推出具有集成时钟抖动清除器高灵活性四通道SerDes器件
Power Integrations的EcoSmart®技术已节省30多亿美元的能源费用
半导体投资主场“后勤”机会多
半导体特征循环与可重构芯片
完善政策激励体系 促进集成电路产业发展
对我国集成电路产业新政策的期待和建议
一种基于省时考虑的深亚微米VLSI的物理验证方法
片上网络交换机制的研究
基于FPGA的数据无阻塞交换设计
LSI 针对移动硬盘驱动器推出新一代前置放大器IC
地面数字电视解码采用AVS标准是趋势
一款USBkey用MCU电路早期失效问题初探
散兵游勇难承IC产业梦想 大量公司倒闭
英飞凌推出单片多频带UHF发射器系列
系统控制器免费IP 核的应用
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