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集成电路(ic)卡 文章

砥砺前行,推进半导体产业的“芯”潮

  • 南方科技大学深港微电子学院拥有未来通信集成电路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半导体器件重点实验室,围绕中国半导体产业链,培养工程专业人才,搭建跨国跨区域的校企合作与人才教育平台,建立以工程创新能力为核心指标的多元化机制,致力于对大湾区乃至全国的集成电路产业发展提供强有力的支撑作用。其科研成果、产业推广和人才培养成绩斐然,在国产芯片发展浪潮中引人瞩目。
  • 关键字: 集成电路  微电子  氮化镓器件  宽禁带  IC  GaN  

基于LCC拓扑的2相输入300W AC-DC LED电源

  • 近年来,谐振变换器的热度越来越高,被广泛用于计算机服务器、电信设备、灯具和消费电子等各种应用场景。谐振变换器可以很容易地实现高能效,其固有的较宽的软开关范围很容易实现高频开关,这是一个关键的吸引人的特性。本文着重介绍一个以半桥LCC谐振变换数字控制和同步整流为特性的300W电源。图1所示的STEVAL-LLL009V1是一个数控300W电源。原边组件包括PFC级和DC-DC功率级(半桥LCC谐振变换器),副边组件包括同步整流电路和STM32F334微控制器,其中STM32F334微控制器对DC-DC功率级
  • 关键字: MOSFET  IC  

西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术

  • 西门子数字化工业软件宣布与日月光(ASE)合作推出新的设计验证解决方案,旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路(IC)封装技术与高密度连接的设计,且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。新的高密度先进封装(HDAP)支持解决方案源于日月光参与的西门子半导体封装联盟 (Siemens OSAT Alliance),该联盟旨在推动下一代IC设计更快地采用新的高密度先进封装技术,包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圆级封装(FOWLP)。日月光是半导体封装和测
  • 关键字: IC  ASE  

新思科技IC Compiler II技术助力Graphcore一次性成功实现数百亿门级AI处理器的硅晶设计

  • 要点: 作为新思科技Fusion Platform的一部分,IC Compiler II凭借其行业领先的容量和吞吐量,加速实现了包含超过590亿个晶体管的超大规模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中针对AI硬件设计的创新优化技术提供了同类最佳的性能、功率和区域(PPA)指标集成式黄金签核技术带来可预测且收敛的融合设计,同时实现零裕度流程新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成
  • 关键字: 新思科技  IC Compiler II  Graphcore  

百年变局下,我国集成电路产业怎样赶上先进国家?

  • 在南京“2020世界半导体大会”期间,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军分析了百年变局的机会,指出2020年上半年世界集成电路的销售增长都来自中国,过去一二十年来我们在慢慢减少对国外的依赖。关于下一步发展,我们要重视IDM,加大科技创新。
  • 关键字: 集成电路  产业  市场  IDM  创新  

6个百亿级项目烂尾,集成电路产业要防止一哄而上

  • 日前,6个百亿元级集成电路大项目先后“烂尾”引起广泛关注。近年来,日益增加的外部压力再次揭开了中国的“缺芯”之痛,产业发展因而吸引了更多政策和资金支持,但投资过热也带来了低水平重复建设,甚至是“骗补”等行业乱象,亟待规范整顿,恢复理性发展的产业秩序。集成电路投资过热缘于其市场重要性。以芯片为代表的集成电路也被称为“工业粮食”,是信息技术产业的核心,也是我国经济转型升级的关键。在万物互联时代,从手机、高铁、机器人等硬件终端到物联网、大数据、云计算等新兴技术领域,都离不开集成电路。中国早已成为全球最大的集成电
  • 关键字: 集成电路  

2020年全球半导体市场的趋势展望

  • 在2020年南京举办的“2020世界半导体大会”上,赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂介绍了2020年上半年国际国内的半导体市场,以及我们的对策。
  • 关键字: 集成电路  市场  世界  中国  

KLA针对先进封装发布增强系统组合

  • 日前,  KLA公司 宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路(IC)组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量,并包含下一代增强算法,旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性,从而在封装阶段推进半导体元件制造。凭借更可靠地实施这些先进封装技术,KLA的客户将无需依赖缩小硅设计节点就能够提高产品性能。该产品组合的性能提升将提供良率和质量保证,帮助
  • 关键字: IC  EPC  

Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飞行时间传感器 IC,进一步完善第三代产品组合

  • 全球微电子工程公司 Melexis 宣布,近日推出一款通过AEC-Q100认证的QVGA飞行时间传感器 IC---MLX 75026,该产品现已量产。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片,进一步扩展了该产品组合。在量子效率和距离精度方面,MLX 75026 的性能是前一代 ToF 传感器 IC 的两倍。此外,MLX 75026 与第三代 VGA ToF 传感器 IC MLX 75027具有软件兼容性,可方便地实现 VGA 和 QVGA 分辨率迁移。新款传感器 IC 的尺寸
  • 关键字: DMS  IMS  IC  

Dialog成为Telechips优选电源管理合作伙伴,助力下一代汽车平台

  • 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业IC供应商 Dialog半导体公司 和针对车载信息娱乐系统(IVI)和智能座舱解决方案的领先汽车系统级芯片(SoC)供应商 Telechips 近日联合宣布,Dialog将作为Telechips的优选电源管理合作伙伴,为其最新的Dolphin+QD(TCC8059)、Dolphin 3E(TCC8053)/ Dolphin 3M(TCC8050)和Dolphin 3H(TCC8060)等平台提供电源管理解决
  • 关键字: DVS  IC  

采用升压功率因数校正(PFC)前级及隔离反激拓扑后级的90W可调光LED镇流器设计

  • ( BUSINESS WIRE )-- 高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的知名公司Power Integrations 近日推出 LYTSwitch™-6 系列安全隔离型LED驱动器IC的最新成员 —— 适合智能照明应用的新器件LYT6078C。这款新的LYTSwitch-6 IC采用了Power Integrations的PowiGaN™氮化镓(GaN)技术,在该公司今天同时发布的新设计范例报告 ( DER-920 ) 中,展现了
  • 关键字: GaN  IC  PWM  

新型PSpice for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间

  • 德州仪器(TI)近日发布了Cadence 设计系统公司的PSpice®仿真器的新型定制版本。此版本使工程师可自由对TI电源和信号链产品进行复杂的模拟电路仿真。PSpice for TI提供了全功能电路仿真,包括不断增长的5700多种TI模拟集成电路(IC)模型库,使工程师比以往任何时候都能更容易地评估用于新设计的组件。许多硬件工程师面临的需要在紧凑的项目时间内进行精确设计的需求日渐增长。如无法可靠地测试设计,可能会导致生产时间表严重滞后并带来高昂的代价,因此仿真软件成为每个工程师设计过程中的关键工具。&n
  • 关键字: IC  PCB  

Mentor 通过台积电最新的3nm 工艺技术认证

  • Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电 (TSMC)最新的3nm (N3) 工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部高级总监Suk Lee 表示:“此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列领先平台正不断地获得台积电认证,以帮助我们的客户使用最先进的工艺技术在功耗和性能方面获得大幅提升,进而成功实现芯片设计。”此次获得台积电N3工艺认证的 Mentor 产品包括Anal
  • 关键字: IC  RF  

Limata推出X1000系列 :用于快速运转(QTA) PCB生产的可升级入门级直接成像系统平台

  • Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商,LDI X1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效益的系统平台,专为PCB制造商快速运转生产PCB产品(QTA)配置。X1000可以配置为实惠的入门级解决方案,为PCB制造商提供模块化和可扩展的系统平台,在短短几个小时内快速升级。制造商可以从低成本的单头模块机器开始,随着产量的增加,无缝地将产能提高到最多3头模块机器,同时配备18个激光二极管源光源系统。LIMATA高端机型-X1000HR,具有8/&nbs
  • 关键字: QTA  IC  PCB  

内置高压MOS管和高压启动的AC/DC电源控制芯片

  • 一、芯片介绍继推出5W和20W的开关电源控制IC后,为满足客户对更多功率段的需求,金升阳推出内置高压MOS管和高压启动的AC/DC电源控制芯片——SCM1738ASA。SCM1738ASA是一款内置高压MOS 管功率开关的原边控制开关电源(PSR),采用PFM 调频技术,提供精确的恒压/恒流(CV/CC)控制环路,稳定性和平均效率非常高。由于集成高压启动,可以省去外围的启动电阻,实现低损耗可靠启动。同时,该芯片具有可调节线性补偿功能和内置峰值电流补偿功能,输出功率最大可达8W。二、产品应用可广泛应用于AC
  • 关键字: MOSFET  PSR  IC  RFM  
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集成电路(ic)卡介绍

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