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键合 文章 进入键合技术社区

用于电源SiP的半桥MOSFET集成方案研究

  • 系统级封装（System in Package，SiP）设计理念是实现电源小型化的有效方法之一。然而，SiP空间有限，功率开关MOSFET的集成封装方案对电源性能影响大。本文讨论同步开关电源拓扑中的半桥MOSFET的不同布局方法，包括基板表面平铺、腔体设计、3D堆叠等；以及不同的电源互连方式，包括键合、铜片夹扣等。从封装尺寸、载流能力、热阻、工艺复杂度、组装维修等方面，对比了不同方案的优缺点，为电源SiP的设计提供参考。
  • 关键字： 系统级封装  腔体  3D堆叠  键合  铜片夹扣  202112  MOSFET  

优化封装以满足SerDes应用键合线封装规范

  • 对于10Gbps及以上数据速率的SerDes，每个数据位的单位间隔是随着近 20～30ps的信号上升/下降时间而缩短的。选择合适的封装互连结构，有效地传输这些信号已成为最大限度减少信号完整性问题的重要考虑因素，如串扰、阻
  • 关键字： SerDes  封装  键合  封装规范    

功率键合图法在血液循环系统计算机仿真中的应用

  • 0 引　言对人体的生理功能进行计算机模拟，借助于计算机仿真技术研究人体的生理特性和病理机制，是 目前 国内外生物医学工程领域的一个研究方向。对人体血液循环系统（ human blood circulation system ，简称 bcs ）
  • 关键字： 键合  计算机仿真  循环  系统    
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键合介绍

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