- 富士通株式会社近日宣布将建立一个新的晶圆厂，采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内，这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂，以下称简称为“300毫米晶圆二厂”。 拥有双层洁净室结构的300毫米晶圆二厂计划在2006会计年度内建成（2006年4月至2007年3月），并将于2007年4月投入运营，预计于2007年7月起开始批量出货。 在至2007会计年度末的两年时间内，富士通将为新晶圆厂投入约12
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富士通 晶圆厂 逻辑芯片 其他IC 制程
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