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通富微电 文章

国内三大封测厂商主要扩产项目最新进展

  • 为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇,近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局,国内以......
  • 关键字: 封测  长电科技  华天科技  通富微电  

通富微电项目奠基 全球十大半导体封测厂商都是谁?

  • 虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单,但在封测行业占据领先优势的仍是日月光等台湾企业。
  • 关键字: 通富微电  封测  

通富微电向集成电路产业基金增发股份 AMD收购资产全入囊中

  •   继联手收购全球知名芯片生产商AMD的部分半导体封装和测试资产后,作为收购人之一的中国通富微电拟向共同收购人国家集成电路产业投资基金定向增发股份,从而将收购资产全部纳入囊中。   通富微电周三晚间公告称,拟向集成电路产业基金收购南通富润达投资公司49.48%股权和南通通润达投资公司47.63%股权,收购后通富微电将持有这两家投资公司100%股权,交易对价为19.21亿元人民币,全部以增发股份支付,每股发行价为10.61元。   通润达和富润达作为收购AMD资产的主体,拥有通富超威苏州公司和通富超威槟
  • 关键字: 通富微电  AMD  

半导体明年景气度高 通富微电投资10亿扩大产能

  •   电子元器件行业不是复苏,而是重回景气周期了!   通富微电12月9日发布公告,由于全球宏观经济已逐步复苏,半导体行业将于2010年进入景气周期,因此公司董事会通过决议,未来三年将投入10亿元资金进行扩产。   投资10亿元扩大产能   12月9日,通富微电发布最新公告。在这份公告中公司表示,包括基本建设、动力设备和生产设备在内,将投入10亿元资金用于启动三期工程以及扩建二期工程。   其中,三期工程建筑面积约2.6万平方米,二期扩建工程建筑面积约1万平方米。建设完成后将用于8英寸、12英寸NE
  • 关键字: 通富微电  电子元器件  半导体  

通富微电10亿元扩产半导体

  •   通富微电计划总投资预计10亿元,启动半导体三期工程和扩建二期工程。   此次拟开工建设的三期工程建筑面积约2.6万平方米,二期扩建工程建筑面积约1万平方米。工程建设完成后将用于8英寸、12英寸NEW-WLP、BUMP 新型封装的研究开发及其量产,BGA、FCBGA、QFN、LQFP 产品的扩产,形成BGA、FCBGA、QFN、LQFP产品的大规模生产能力。上述产品广泛应用于3G手机、移动电视、无线射频网络、汽车电子、消费电子等领域。项目资金来源为自有资金和银行项目贷款。   通富微电认为,2010
  • 关键字: 通富微电  封装  

剑指集成电路加工龙头 通富微电拟启动三期工程

  •   通富微电昨日公告,鉴于公司到2009年底工厂厂房即将饱和,以及考虑工程的建设周期,公司拟开始启动三期工程项目。   通富微电此次三期工程的启动是按照公司招股说明书“业务发展目标”章节中的计划展开的。该公司于2007年8月16日上市,而在其7月24日披露的招股说明书中,明确公司发展的三期目标。当时,公司已经完成了第一期发展目标,公司二期厂房已于2006年3月建成投产。而根据公司的第二期目标,预计至2008年底,公司全年的集成电路加工生产规模可达到55亿块,全年可实现销售收入
  • 关键字: 通富微电  集成电路  封装测试  
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通富微电介绍

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