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选型 文章 进入选型技术社区

嵌入式ARM微处理器选型指南

  • 嵌入式ARM微处理器选型指南, 要选好一款处理器,要考虑的因素很多,不单单是纯粹的硬件接口,还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器,以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。微处理器选型是否得当,将决定项目成败。当然,
  • 关键字: 指南  选型  微处理器  ARM  嵌入式  

红外数字体温计的设计挑战及器件选型

  • 由于具有速度、精度、效率和成本优势,红外(IR)数字温度计已经取代传统的水银体温计。耳部数字体温计利用热电堆传感器测量耳膜散发的红外热量,该热量反映了视丘下部的温度。 热电堆红外传感器由多个热电
  • 关键字: 器件  选型  挑战  设计  数字  体温计  红外  

FPGA器件选型研究

  •          1 引 言        现场可编程门阵列FPGA有集成度高、体积小、灵活可重配置、实验风险小等优点,在复杂数字系统中得到了越来越广泛的应用。        随着FPGA技术的成熟和不断飞速发展,数字电路的设计只需一片FPGA器件、一些存储设备和一些
  • 关键字: FPGA  选型  模拟技术  电源技术  模拟IC  电源  

以创新的IGBT技术、合理的器件选型和有效的系统手段优化变频器设计

  •   全球对于节能和绿色能源的需求使得马达变频驱动在工业应用领域不断增长,甚至还扩展到民用产品和汽车领域。因此在过去几年,市场对变频器的需求量和相应的产量一直在持续增长。随着产量的不断扩大和技术趋向成熟,变频器市场竞争也日益激烈,对产品性价比的要求不断提高。    标准的三相交流驱动变频器使用绝缘栅双极晶体管(IGBT) 来实现主电路中的6个开关,现在除少量小功率、低成本变频器采用分立IGBT器件外,一般工业变频器均采用模块化IGBT(包括IPM)。模块化概念为用户提供了一个采用绝缘封装且经过检验
  • 关键字: 选型  元器件  变频器  IGBT  元件  制造  

COG(NPO)贴片电容(多层陶瓷片式电容,MLCC)选型指南

  • COG(NPO)贴片电容简述   COG(NPO)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。尤其适用于高频电子电路。 COG(NPO)贴片电容特性   具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为:0
  • 关键字: 贴片电容  多层陶瓷片式电容  MLCC  选型  电容器  

变频器设计使用参考

  • 本文介绍了变频器在设计使用过程中的问题。
  • 关键字:   三相  选型  原理  控制  

Linux嵌入式系统开发平台选型探讨

  • Linux嵌入式系统开发平台选型探讨,本文从实际应用的角度,探讨和研究Linux嵌入式系统开发中的平台选型问题,以期望对各位Linux开发研究者有些许裨益。
  • 关键字: 选型  探讨  开发平台  系统  嵌入式  Linux  
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选型介绍

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