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运营商,5g 文章

AIoT和5G变革剑指优化衬底

  •   优化衬底推动5G行业  中国在5G行业的发展有着远大的目标,这意味着需要更多的设备支持。那么如此多的设备,意味着需要非常好的衬底,Soitec推出的Smart CutTM的技术,能够帮助实现生产高质量的优化衬底、超薄晶体间的叠加、晶体和非晶体之间的叠加。  优化衬底涵盖多领域应用模式  Smart CutTM类似一个纳米级别的刀刃,可以使设备被切割成非常薄、完美的硅层,且能够叠加到其他的机体之上。  不同的硅层切割后,叠加在不同的机体上面,可以实现不同的组合。Smart CutTM技术可以帮助
  • 关键字: AIoT  5G  

5G尚未普及6G呼啸而来? 关键技术仍在摸索

  •   5G尚未普及,美国号称开始研发6G。到底是“尝鲜”5G,还是等等6G?  2月21日,美国总统特朗普发推特“我希望5G乃至6G早日在美国落地”。日前,美国联邦通信委员会朝着特朗普的指示迈出了第一步,决定开放95千兆赫到3太赫兹频段,供6G实验使用。  纽约大学教授泰德·拉帕波特发表声明:“联邦通信委员会已经启动了6G的竞赛。”难道我们还没有享受到5G部署的红利,网速更快的6G已经呼啸而来?6G到底是“小荷才露尖尖角”还是“妖娆全在欲开时”?科技日报记者就此采访了芬兰奥卢大学博士后、无线通信专家何继光。
  • 关键字: 5G  6G  

2019:国产手机生死存亡的一年

  • 2019年,国产手机厂商的竞争和之前不同。如果说之前还是停留在市场份额的争夺上,还在依靠全面屏、拍照、手机外形和颜色作为手机卖点的话,在5G和折叠屏这个大的技术变革面前......
  • 关键字: OPPO  5G  

中国联通错过4G还要错过5G?

  •   围绕中国联通最新年度财报各种维度的报道和分析甚嚣尘上,不足而论。令人欣喜的是中国联通能够能困境中取得较好的成绩,即便使用了不利于企业自身长远发展的策略。2018年已成过去,然而在2019年的5G商用元年,中国联通计划用于5G建设的少量资金或许又将使其重蹈过往的覆辙。    一、最高层和监管层对5G充满期待   去年年底召开的中央经济会议,明确了2019年几大宏观政策并规划了二十项重点工作。其中5G商用列入今年的“二十项重点工作”。同样是在去年年底前,工业和信息化部向三大运营商发布了5G中低频段试验许可
  • 关键字: 4G  5G  

半导体受寒 晶圆厂投资大减,5G、AI驱动下一波产业增长

  • 受内存报价大跌、美中贸易战导致下游拉货保守影响,国际半导体产业协会(SEMI)13日下修今年全球晶圆厂资本支出预估值至529亿美元,年减14%,终止连三年成长。SEMI今年初原估今年衰退幅度约9%,不到二个月再提出更悲观的报告,凸显全球半导体景气下修幅度超乎预期,晶圆厂对今年资本支出更保守。
  • 关键字: 晶圆  AI  5G  

华为宣布获得首张5G CE证书,5G基站出货量全球第一

  •   2019年3月15日,全球知名第三方检测、检验、认证机构——德国莱茵TUV,正式向华为颁发了全球首张5G手机CE证书。这意味着曾在MWC2019上大放异彩的华为Mate X,现已成全球首款获得欧盟公告机构认可的5G手机。  今年的MWC上,华为发布了5G折叠屏手机Mate X。华为当时宣布,该产品会在2019年年中上市,预计月产能十万台。  对于华为来说,此次获得全球首张5G手机CE证书不仅为后续5G手机大规模商用奠定了坚实的基础,同时也体现出华为对于推动5G产业的积极态度。代表华为出席本次颁证仪
  • 关键字: 华为  5G  基站  

存储的5G时代已经来了

  •   5G时代正在来临,给人与万物的互联带来全面改变。  今天,基于互联网的各个应用已经成为人们生活、生产等方式的必备品。在大家轻松的点击一下的背后,是否想到,其背后的数据中心是怎样通过技术的不断升级换代,来支撑起“每个人的轻松点击一下”的。  为了更好地支撑基于互联网上的各个应用,企业数据中心在不断发展和更新迭代的过程中,形成了一个共识,那就是数据中心架构必须走向云化。据RightScale 2018年云计算现状调查报告,有81%的企业采用多云战略,其中混合云占据51%。特别是大中型企业,在未来的5-
  • 关键字: 5G  存储  

半导体材料:研发验证门槛高 高端领域缺口大

  • 半导体材料作为新材料的重要组成部分,是世界各国为发展电子信息产业而关注的重中之重,它支撑着电子信息产业本土化的发展,对于产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。2018年,国内半导体材料在各方共同努力下,部分领域取得了可喜成绩,但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢,取得的突破较少,总体情况不容乐观。
  • 关键字: 半导体  物联网  5G  

通信恩仇,5G江湖

  • 衣公子不禁煮酒轻叹,十年前,两人各自心怀大志,却被视为平平之辈湮没于喧嚣江湖,再后来乔帮主登高一呼,Apple高通双剑合璧,意气风发。成就自己,改写武林......
  • 关键字: 5G  CDMA  

5G时代到来,Arm又有什么大招?

  • 在过去的十年中,我们记录了ARM处理器在数据中心(特别是通用服务器)的崛起。这是充满希望和失望的十年。但是数据中心正在发生变化,计算、存储和网络必然被推到网络的边缘,更接近终端用户,因为许多现代应用的延迟要求较低,而且集中移动和存储数据的巨大成本可能只是临时使用。因此,ARM今天的机会或许比10年前开始这一征程时要好。
  • 关键字: Arm  5G  

亚洲芯片制造商挑战高通在5G芯片的霸主地位

  •   随着最新的移动技术已能应用于从智能手机到自动驾驶等各领域,华为、联发科等亚洲芯片制造商正摩拳擦掌挑战高通公司(Qualcomm)在第五代移动通信(5G)数据机芯片的优势地位。  全球最大移动芯片设计商高通,是小米、乐金电子(LG Electronics)和中兴通讯推出首款5G智能手机的5G数据机芯片独家供应商。高通也供应三星电子和其他公司芯片,但不是独家供应。  但产业消息人士和分析师表示,随着新的5G设备推出,未来几个月华为和联发科等厂商将有机会抢夺市占。  联发科表示,正把略低于五分之一的人力
  • 关键字: 芯片  高通  5G  

AVS3+5G+8K,第三代国家数字视频编解码技术标准基准档次制定完成

  • 日前,从刚刚闭幕的数字音视频编解码技术(AVS)标准工作组第68次会议传来消息,工作组也已完成我国第三代国家数字视频编解码技术标准AVS3基准档次的制定工作。对第一版参考软件的测试表明,AVS3性能已经超过AVS2标准30%左右。
  • 关键字: AVS3  5G  

5G基带芯片的六国演义

  • 5G的赛道上道阻且长。毋庸置疑,今年是5G终端特别是智能手机的元年。而在智能手机基带芯片领域,高通、三星、英特尔、联发科、华为、紫光展锐等厂商从根本上决定......
  • 关键字: 5G  基带  芯片  

折叠屏和 5G 很酷,但 2019 年我们很可能用不上它们

  • 科技行业每年有三个重要的综合性展会:1 月份在拉斯维加斯举办的 CES、2 月底在巴塞罗那举办的 MWC 以及 9 月初在柏林举办的 IFA。在这三个展会中,年初的 CES 更加偏重技术展示,包括最近两三年的行业焦点无人驾驶技术,下半年的 IFA 偏重智能家居,而 MWC 则属于移动通信。
  • 关键字: 折叠屏  5G   

中国手机告别黄金时代

  • 头部厂商如履薄冰,第二梯队集体沦陷。中国手机百花齐放的黄金时代一去不复返。过去一年,全球手机消费市场正在变得意兴萧索,厂商们挖空心思激发购买冲动,用户需求却只有......
  • 关键字: 5G  手机  
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运营商,5g介绍

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