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软硬件协同验证 文章 进入软硬件协同验证技术社区

SoC软硬件协同验证技术的应用研究

  • 介绍了软硬件协同验证的原理,给出了笔者在实际SoC开发中采用的四种软硬件协同验证方案。根据软硬件协同仿真原理提出CFM方案。对几种方案进行比较,并提出在实际SoC设计中选取软硬件协同验证方案的建议。
  • 关键字: 软硬件协同验证  SoC开发  仿真  

一种ARM+DSP协作架构的FPGA验证实现

  •   介绍了以ARM+DSP体系结构为基础的FPGA实现。在其上验证应用算法,实现了由ARM负责对整个程序的控制,由DSP负责对整个程序的计算,最大程度地同时发挥了ARM和DSP的各自优势。   ARM通用CPU及其开发平台,是近年来较为流行的开发平台之一,而由ARM+DSP的双核体系结构,更有其独特的功能特点:由ARM完成整个体系的控制和流程操作,由DSP完成具体的算法和计算处理。这样,不但可以充分地发挥ARM方便的控制优势,同时又能最大限度地发挥DSP的计算功能。这在业界已逐渐成为一种趋势。   本
  • 关键字: ARM  DSP  FPGA  软硬件协同验证  SoC  
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软硬件协同验证介绍

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