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软硬件协同设计 文章

基于SOC的星载微型GNSS接收机设计

  • 摘要:针对皮纳型卫星对星载GNSS接收机小型化、低功耗以及低成本的要求,提出采用片上系统(SoC)技术完成星载微型GNSS接收机的设计。在该设计中,基带信号的捕获、跟踪与定位解算等全部在SoC内完成,具有集成度高与系
  • 关键字: 皮纳型卫星  星载GNSS接收机  片上系统  软硬件协同设计  

基于SOPC的高精度超声波雷达测距系统设计

嵌入式系统设计三层次

  •   嵌入式系统设计有3个不同层次:  1. 第1层次:以PCB CAD软件和ICE为主要工具的设计方法。  这是过去 ...
  • 关键字: 软硬件协同设计  集成系统  SOC    

关于嵌入式系统的软硬件协同设计

  •   传统的先硬件后软件嵌入式系统的系统设计模式需要反复修改、反复试验,整个设计过程在很大程度上依赖于设 ...
  • 关键字: 软硬件协同设计  EDA  设计周期    

SoPC与嵌入式系统软硬件协同设计

  • 软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便﹑灵活和可靠的实现方式。在介绍系统级芯片设计技术的发展由来后,重点介绍SoPC设计系统芯片中的软硬件协同设计方法,并指出它比SoC实现方式所具有的优势。
  • 关键字: 嵌入式系统   软硬件协同设计   片上可编程系统(SoPC)  
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软硬件协同设计介绍

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