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设计套件 文章

ISE 12设计套件开启FPGA生产力新时代

  • 赛灵思公司(Xilinx)最新推出的ISE 12软件设计套件,实现了具有更高设计生产力的功耗和成本的突破性优化。ISE设计套件首次利用“智能”时钟门控技术,将动态功耗降低多达30%。此外,该新型套件还提供了基于时序的高级设计保存功能、为即插即用设计提供符合AMBA 4 AXI4 规范的IP支持,同时具备第四代部分重配置功能的直观设计流程,可降低多种高性能应用的系统成本。
  • 关键字: Xilinx  设计套件  FPGA  

Vivado设计套件提升设计生产力的九大优势

  • 您的开发团队是否需要在极短的时间内打造出既复杂又富有竞争力的新一代系统?赛灵思All Programmable器件可助您一臂之力,它相对传统可编程逻辑和I/O,新增了软件可编程ARM处理系统、可编程模拟混合信号(AMS)子系统
  • 关键字: Vivado    设计套件    SoC  

Xilinx宣布推出 ISE 设计套件11.3 版本软件

  •    全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. ) 日前宣布推出 ISE® 设计套件11.3 版本软件,为Virtex®-6 HXT FPGA 设计提供支持。Virtex®-6 HXT FPGA 专为40G/100G 有线通信和数据通信而优化,为超高带宽系统的设计人员提供线速超过 11Gbps的串行接口技术。ISE&nb
  • 关键字: Xilinx  Virtex  ISE  设计套件  

Xilinx在20奈米已发展出SoC并即将试产

  •   在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指标意义的美商赛灵思(Xilinx, Inc.) ,今(31日)宣布在开发与推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁项重大凸破。20奈米系列元件在系统效能、低功耗及可编程系统整合度均超前业界。20奈米系列元件将广泛支援新一代的系统,并提供最具竞争力的可编程替代方案,取代各种ASIC与ASSP。   Xilinx Vivado设计套件是首款针对可编程元件打造的SoC设计套件,将支援2013年3月推出的首批20
  • 关键字: Xilinx  SoC  设计套件  

AWR2011全新套件8大亮点

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: AWR2011  设计套件  亮点  射频与微波设计  

赛灵思推出 Vivado 设计套件工程师观点

  • 自从四年前赛灵思开始 Vivado 设计套件的开发工作以来,就一直与数百家赛灵思联盟计划成员和客户保持密切联系,力求让新发布的工具达到成熟状态。每个成员都发挥了积极作用,确保赛灵思能够推出一款真正提高生产力的
  • 关键字: Vivado  赛灵思  工程师  设计套件    

赛灵思 Vivado 设计套件常见问题

  • Vivadotrade;设计套件是什么?集成的设计环境——Vivado设计套件包括高度集成的设计环境和新一代从系统到IC级的工具,这些均建立在共享的可扩展数据模型和通用调试环境基础上。这也是一个基于AMBAAXI4互联
  • 关键字: Vivado  赛灵思  设计套件    

Xilinx宣布推出 ISE 设计套件11.3 版本软件

  •   全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. ) 日前宣布推出 ISE® 设计套件11.3 版本软件,为Virtex®-6 HXT FPGA 设计提供支持。Virtex®-6 HXT FPGA 专为40G/100G 有线通信和数据通信而优化,为超高带宽系统的设计人员提供线速超过 11Gbps的串行接口技术。ISE 设计套件 11.3 版本的推出,使设计人员得以利用涵盖整个主流、高端以及超高端串行设计应用的所有连接领域内带有串行收发器的 FPGA产品。
  • 关键字: Xilinx  Virtex  ISE  设计套件  

SpringSoft与UMC成功合作完成65nm制程设计套件

  •   思源科技(SpringSoft)与联华电子(UMC) 4月28日共同宣布,将提供已通过晶圆专业验证的LakerTM制程设计套件(PDK)予联华电子65nm制程技术使用,从而满足了双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。   Laker-UMC PDK能支持联华电子的65nm CMOS(互补金氧半导体制程)标准逻辑制程及混合模式技术与低介电值绝缘层。联华电子65奈米标准效能制程能让设计公司为各种不同的应用产品提供动力,包括消费产品与绘图芯片。可以执行的技术选项包括混合信号/RFCMOS(射频互补金氧
  • 关键字: SpringSoft  纳米  设计套件  
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