首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 设计上云

设计上云 文章 进入设计上云技术社区

EDA、RISC-V、芯片服务公司谈芯片设计的三大热点

  •   祝维豪  (《电子产品世界》编辑,北京 100036)  摘  要:在AIoT时代,如何提升芯片设计的效率?在“中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2019)”上,Cadence南京凯鼎电子、SiFive、赛昉科技、摩尔精英的老总分析了芯片设计业的热点,他们的主要观点是:①设计上云;②系统级融合;③利用AI提升EDA工具的效率。  关键词:EDA;设计上云;系统级设计;AI;RSIC-V  1 设计上云  1)哪些公司需要上云?  Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛指出,云计算已经开始在芯片
  • 关键字: 202002  EDA  设计上云  系统级设计  AI  RSIC-V  
共1条 1/1 1

设计上云介绍

您好,目前还没有人创建词条设计上云!
欢迎您创建该词条,阐述对设计上云的理解,并与今后在此搜索设计上云的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473