- FPGA上同步开关噪声的分析与解决方法介绍,概述 随着半导体技术的快速发展，近年来FPGA 的器件容量和输入输出的管脚数量都极大的增加了，例如StratixIV 器件，最大的一款EP4SE680 拥有68.11 万个逻辑单元和1104个输入输出管脚。大量的输出管脚在同一时刻翻
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解决 方法 介绍 分析 噪声 同步 开关 FPGA
- 基于高速串行接口的高效时钟解决方案设计,数字系统的设计师们面临着许多新的挑战，例如使用采用了串行器/解串器（SERDES）技术的高速串行接口来取代传统的并行总线架构。基于SERDES的设计增加了带宽，减少了信号数量，同时带来了诸如减少布线冲突、降低开关噪
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时钟 解决 方案设计 高效 接口 高速 串行 基于
- 一种二次主成分分析模型解决病情确诊的实现,在用统计分析方法研究这个多变量的课题时，变量个数太多就会增加课题的复杂性。人们自然希望变量个数较少而得到的信息较多。在很多情形，变量之间是有一定的相关关系的，当两个变量之间有一定相关关系时，可以解释为
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确诊 实现 病情 解决 分析 模型 成分
- 目前，简单性和高效率不再是反激式隔离电源的可选项了，在这种情况下，能够不使用光耦合器以提高性能无疑具有重要意义。光耦合器通常用在低功率(10 W ~ 60 W)反激式隔离电源的反馈环路中。利用副端电压基准和误差放
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解决 设计 难题 电源 隔离 无需 耦合 利用
- 1 引言本系统主要应用于双CPU电脑刺绣机中。为了减轻下位机的控制负担，更好的完成花样的刺绣。其次为下一步脱机工作做准备(即在机器刺绣的同时，为刺绣下一个花样做准备工作)，这样一来，可以进一步提高工作效率。
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解决 方法 问题 通信 双机 并行 单片机
- 一、前言 太阳能发电系统的价格一直居高不下！主要原因是因为太阳能的密度低！太阳照射到地面上的平均光强为1千瓦/平米；单晶硅的转化率可以达到23%，多晶可以达到16%，薄膜只能可以达到8%。转换效率最高的砷化镓
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及其 解决 方法 难点 技术 发电 系统 光光
- 基于Xilinx FPGA的嵌入式Linux操作系统解决方案设计,FPGA是通过逻辑组合电路来实现各种功能的器件。由于FPGA内部集成了大量的逻辑资源和可配置的I/O引脚，加上独特的并行处理架构，可以轻松实现同时对多个外部设备的配置和管理，以及内外各种接口数据的传输。现在开发厂
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操作系统 解决 方案设计 Linux 嵌入式 Xilinx FPGA 基于
- OMAP平台为开发个人手持设备的语音应用提供完美的解决方案。这种低功耗的OMAP架构把用于语音的DSP信号处理功能与RISC处理器的通用系统性能融合在了一起。设计了开放式软件架构，以鼓励开发语音引擎、语音应用和多媒体
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应用 解决 方案设计 实例 语音 设备 TI OMAP 平台 手持
- 一般电子产品都最容易出的问题有：RE--辐射，CE--传导，ESD--静电。
通讯类电子产品不光包括以上三项：RE，CE，ESD，还有Surge--浪涌（雷击，打雷） 医疗器械最容易出现的问题是：ESD--静电，EFT--瞬态脉冲抗干扰
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解决 办法 问题 EMC 电磁兼容 常见
- 局域网最大的优势在于资源共享，但在实际使用中经常会遇到这样的问题：对方明明已经共享了各种资源，可在局域网中却无法访问它们。由于导致这种故障的可能性很多，一般新手很难在短时间之内查找出故障所在，因此在此
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精华 解决 故障 经典 局域网
- 解决软硬件接口的嵌入式系统设计实例,嵌入式系统设计中，软件和硬件的接口问题经常困扰软件开发工程师。正确理解接口在处理器与高级语言开发环境方面的约束条件，可以加速整个系统设计，并为改进系统的质量、性能和可靠性以及缩短开发周期和减少成本提供
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设计 实例 系统 嵌入式 软硬件 接口 解决
- 尽管当前新型无线通信系统不断涌现，短波这一最古老和传统的通信方式仍然受到全世界的普遍重视，在卫星通信和移动通信快速发展的今天，短波通信不仅没有被淘汰，还在快速发展。其原因是：短波通信距离远、抗毁能力和
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解决 方法 及其 盲区 通信 短波
- 本文针对手机电磁兼容测试中经常出现的问题，包括静电放电抗扰度试验、电快速瞬变脉冲群抗扰度试验、辐射骚扰及传导骚扰性能测试中经常发现的问题进行了分析，并提出了相应的改善手机电磁兼容性能的建议。 1 静电
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解决 问题 电磁兼容 手机
- DSP设计的电磁兼容解决问题,DSP是一个相当复杂、种类繁多并有许多分系统的数、模混合系统，所以来自外部的电磁辐射以及内部元器件之间、分系统之间和各传输通道间的窜扰对DSP及其数据信息所产生的干扰，己严重地威胁着其工作的稳定性、可靠性和
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问题 解决 电磁兼容 设计 DSP
- 静电就是物体表面存在过剩或不足的静电荷，它是一种电能。静电是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，静电是通过电子或离子转移而形成的。 静电的危害 静电放电(ESD) 引起发光二极管PN结的击穿，是LED器件封装
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方法 解决 静电 LED
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