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覆铜 文章

关于PCB覆铜时的一些利弊介绍

  • 覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己
  • 关键字: PCB  覆铜  利弊  

基于挠性覆铜箔的平面无源集成LC单元设计

  • 提出一种基于多层挠性覆铜箔薄膜的平面集成多个电感和电容(LC)单元的结构。多个集成LC单元叠放到CI型磁芯里,通过不同端子的连接方式可实现串/并联谐振、低通滤波器等结构,以及不同大小的电感值和电容值。仿真结果表明,交错并联结构可以增大集成LC单元的电容,进一步提高功率密度。
  • 关键字: 覆铜  单元设计  无源  集成    

用于高功率发光二极管的覆铜陶瓷基板研究

  •   过去几年封装型发光二极管的功率密度增加了,同时模块的寿命要求亦增加了。这样就带出了对改进基板导热性和可靠性的新要求,以超越标准FR4或绝缘金属基板。覆铜陶瓷(DCB)基板提供了较低热阻并且已成功应用于高功
  • 关键字: 高功率  发光二极管  覆铜  陶瓷基板    
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覆铜介绍

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