- 引 言
现代电子技术的高速发展对传统的电路测试技术提出了新的挑战。器件封装的小型化、表面贴装(SMT)技术的应用，以及由于板器件密度的加大而出现的多层印制板技术使得电路节点的物理可访问性逐步减低，原来借助于针床的在线测试(ICT)的局限性日益增大。电路和系统可测试性的急剧降低导致测试费用占电路和系统总费用的比重越来越高。人们已意识到，单靠改善测试方法来实现电路的测试及故障诊断是远远不够的。要从根本上解决问题，提高电路的可观测性和可控制性，在电路系统设计之初就要充分考虑测试及故障诊断的要求，即进行可测性设
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模拟技术 电源技术 边界扫描 电路板 表面贴装 PCB 电路板
- 村田制作所研制了世界上第一个表面贴装热释电红外传感器。 以前，用于探测人体的热释电红外传感器，由于没有表面贴装型传感器，因此只能向有限的市场拓展。 这次，通过运用我公司独家的封装工艺(*1)和开发新型热释电陶瓷材料(*2)，针对无铅焊接回流的表面贴装型的热释电红外传感器实现了比以前更高精度的探测，使得向家电、手机、游戏机等各种市场的拓展成了可能。 表面贴装化使其形状比以前小型化了，体积为30%，高度也变矮了，约为60%。这样，降低了成本，同时还能够运用于薄型设备。另外，还研制了薄型的配套透镜
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表面贴装介绍
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