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表面贴装器件 文章

Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求

  •  基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布,公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。 BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序,在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。随着汽车行业向电动和车联网转型,车载电子系统越来越复杂,因此该认证至关重要。 Nexperia双极性功率分立器件产品经理Guido Söh
  • 关键字: Nexperia  表面贴装器件  

LED准备推动新照明革命

  •   2005和2006年固态照明产业营业额一直保持适中的一位数增长速度,但2007年该产业有望推动LED营业额增长率达到两位数。  iSuppli公司预测,2007年总体LED市场营业额将增长大约13.7%,2006-2012年的年复合增长率约为14.6%,到2012年将达到123亿美元。2005和2006年全球LED市场营业额仅分别增长2.1%和8.7%。  这些数字包含全部表面贴装器件(SMD)和通孔封装LED灯以及字母数字显示LED——包括标准亮度、高亮度(HB)和超高亮度(UHB)LED。  上述
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表面贴装器件介绍

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