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薄膜贴片 文章 进入薄膜贴片技术社区

电容器市场未来五年趋向薄膜贴片类

  •   随着电子产品的发展,人们对各类电子产品的电磁兼容性与可靠性、安全性提出了更高的要求。这就极大地促进了EMI对策电子元件与电路保护电子元件的飞速发展,成为电子元件领域中的一个热点,引起人们的极大关注。这类电子元件品种繁多,虽然近两年没有出现什么特别令人注目的新发明、新品种,但是这类电子元件型号规格的增多、参数范围的扩大以及抑制电磁干扰能力和保护电路能力的提升都非常显著。特别是在这类电子元件的应用方面,应用范围的迅速扩大与需求量的急剧上升,都是十分惊人的。   EMI对策元件的新进展   1.微小型化
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当前薄膜贴片电容器市场分析暨未来走势预测

  •     为了阻止开关模式电源滤波市场从标准的5毫米PET薄膜电容器转向表面贴装多层陶瓷贴片电容器,薄膜电容器产业在1995年到2005年这十年间投资了数百万美元,以开发具有以下特性的薄膜贴片电容器:可以表面贴装;能够承受焊接温度;价格与有引线的直流薄膜电容器市场相当;提供基于薄膜的电容器的全部最佳特点。自从1995年以来,SMD薄膜贴片电容器市场取得了明显的增长,这些主要采用聚苯硫醚电介材料的薄膜贴片电容,最好地实现了上述四种特点,但平均单位价格较高。  
  • 关键字: 模拟技术  电源技术  电容器  电阻器  SMD  薄膜贴片  电容器  
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薄膜贴片介绍

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