中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器,此款连接器采用新标准外型规格,支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列,适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡,可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输,并可拓展至112G。SFF-TA-100
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TE Connectivity 新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
据外媒报道,根据一份新报告,特斯拉Model 3作为一款单独的产品,其使用的电池容量占全球5月份部署的全部新电池容量的16%。
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特斯拉 Model 3 远程电动汽车
近日外媒Forbes援引知情人士的消息称,Surface Book 3除换用英特尔Ice Lake架构的处理器外,还会用上由AMD提供的高性能显卡,以满足部分用户想要使用该机畅玩3A大作的需求。微软推出的Surface Book系列机型向来就很注重图像处理性能,其先后推出了搭载GTX 950M、GTX 1060等独立显卡的版本可选。而微软这样注重GPU的做法,也赢得了不少用户的欢迎。不过考虑到目前AMD在移动端独立显卡的情况来看,显然是不如英伟达来得更有竞争力。除非AMD在后续推出基于RNDA架构的移动显
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AMD Surface Book 3
上海集成电路产业迎来重大突破!6月19日下午,上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm(纳米) 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz(吉赫兹)的国产通用处理器,与国际先进水平的差距进一步缩小。
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上海兆芯 3.0GHz 处理器
近日,在台北电脑展上,祥硕(ASMedia)宣布已经率先完成USB 3.2 2x2主控制器,并进行了公开演示。
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微星 USB 3.2 祥硕
作者/Pelle Svensson u-blox公司 短距离无线电产品战略部 产品战略高级主管 摘要:蓝牙已诞生20多年,然而较少为人所知的是它在严酷环境下为工业应用提供无线连接的技术潜力。本文提出了蓝牙适合工业连接的8个论证。 关键词:蓝牙;工业;严苛;蓝牙5 自蓝牙技术联盟(SIG)于1998年开发蓝牙以来,蓝牙在消费市场大获成功,成为几乎每部智能手机、平板电脑和个人计算机的重要功能,也因此家喻户晓。根据蓝牙技术联盟
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201606 蓝牙 工业 严苛 蓝牙5
一、产品简介低功耗产品意味着损耗小,尤其在电池供电场合优势凸显(如矿井监控系统),同时低功耗可以提高系统的抗干扰能力,提高整机设备的可靠性。金升阳近期推出低功耗、高可靠、小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列,静态电流低至8mA,满足煤矿、仪器仪表等对功耗要求严苛的应用场景。该系列产品的加工采用全贴片工艺,客户可轻松实现自动化加工,大大降低生产成本。SMD封装产品的体积L*W*H=17.00*12.14*9.45(mm),DIP封装产品体积L*W*H
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TD5(3)31S485-L TD5(3)21D485-L系列
AMD正如期推进着7nm Zen架构处理器,其中第一代产品为Zen 2,第二代将是Zen 3架构。
其中Zen 3会升级到台积电的7nm EUV工艺(第二代),工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。
按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的说法,Zen 3的设计目标是能效优先,基于此拿出最佳的IPC(每时钟周期指令集)增幅。
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AMD Zen 3 7nm
Enabled Bluetooth and power management, Dialog is in the 32-bit MCU field 作者/迎九 《电子产品世界》 摘要:作为MCU市场的后来者,要利用自己的原有优势跨界进入。例如Dialog半导体公司擅长电源管理、模拟芯片和蓝牙芯片等,不久前,该公司重磅推出了32位产品——蓝牙低功耗无线多核MCU。公司低功耗连接业务部总监Mark de Clercq接受了电子产品世
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201904 MCU M33 蓝牙5.1 电源管理
-新的Silicon Labs解决方案为资产跟踪、室内定位和移动定位服务提供1米以内的定位精度-Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)发布用于Wireless Gecko产品组合的新型Bluetooth®软件,这款产品组合是业界最全面的物联网(IoT)连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可以使用今天发布的蓝牙核心规范5.1中添加的蓝牙测向功能,增强其基于位置的相关服务,例如室内导航、资产跟踪、空间利用和兴趣点(POI)等。为了满足位置服务(locati
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silicon labs 蓝牙5.1 IoT
根据USB-IF公布的最新USB命名规范,原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名,所有的USB标准都将被叫做USB
3.2,当然考虑到兼容性,USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen
2x2。 对于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名,原因是它使用了上下所有的数据针脚,让数据速度能够加倍。那么,USB 3.2 Gen
2x2设备什么时候能够用上呢? USB-IF标准组织透露,将会于2019年晚
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USB 3.2 USB 3.0
CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码:CEVA)
宣布提供RivieraWaves蓝牙5.1
IP。这款IP支持通过到达角(AoA)和出发角(AoD)进行测向的热门全新功能,从而实现增强的定位服务。CEVA同时提供蓝牙双模和低能耗蓝牙两种版本。 ABI Research研究分析师Henrique
Rocha评论道:“实时定位系统(RTLS)和室内定位系统(IPS)具有巨大的市场潜力,涵盖包括智能制造、医疗保健、零售中的接
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CEVA 蓝牙5.1
18年发布的新设备都在为全面屏而努力,很多设计厂商选择了将前置摄像隐藏起来,变成了滑盖。尤为突出的就是小米MIX 3及华为 magic
2。这也引起了一部分小伙伴的争议,孰是孰非小e先拆小米MIX 3给你看。 配置一览 拆解前先了解一下小米MIX 3的基础配置,整机的配置也是很优秀,在当下自拍的时代中这个相机配置一定撩动不少消费者。 SoC: 搭载骁龙845处理器l 10nm LPP工艺 屏幕:6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8% 存储:
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小米 MIX 3
CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码:CEVA) 宣布,先进多媒体系统级芯片(SoC)无晶圆厂半导体公司欧思电子有限公司(Optek Digital Technology Ltd.)已经获得授权许可,在最新的OTK528X多媒体系统级芯片(SoC)中部署使用CEVA的RivieraWaves蓝牙5双模IP。这款SoC瞄准人工智能(AI)、语音和音乐细分市场和应
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蓝牙5 IP
蓝牙5.3介绍
蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)于2021年7月13日正式发布了最新蓝牙核心规范– 5.3版本。
蓝牙5.3版本对低功耗蓝牙中的周期性广播、连接更新、频道分级进行了完善,通过这些功能的完善进一步提高了低功耗蓝牙的通讯效率、降低了功耗并提高了蓝牙设备的无线共存性。蓝牙5.3版本也通过引入新功能进一步完善了经典蓝牙BR/EDR的安全性。以下对蓝牙5.3版本中的主要修改及新增功能逐一介绍。 [
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