-新的Silicon Labs解决方案为资产跟踪、室内定位和移动定位服务提供1米以内的定位精度-Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）发布用于Wireless Gecko产品组合的新型Bluetooth®软件，这款产品组合是业界最全面的物联网（IoT）连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可以使用今天发布的蓝牙核心规范5.1中添加的蓝牙测向功能，增强其基于位置的相关服务，例如室内导航、资产跟踪、空间利用和兴趣点（POI）等。为了满足位置服务（locati
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silicon labs 蓝牙5.1 IoT
Arm宣布针对其下一代Armv8.1-M架构推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量扩充方案的Arm
Helium技术。这一全新技术能够帮助开发者简化软件开发流程，并显著提升未来Cortex-M系列处理器的机器学习能力与信号处理性能。 业界正在加速推动创建一个拥有万亿互联设备的世界，而要实现这一愿景，我们必须找到行之有效的方法来扩展网络边缘众多受限设备的计算能力。通过提升这些设备的计算能力，开发人员能够直接为设备编写机器学习(ML)应用程序，并在设备本地实现自
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Arm Armv8.1-M
CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA)
宣布提供RivieraWaves蓝牙5.1
IP。这款IP支持通过到达角(AoA)和出发角(AoD)进行测向的热门全新功能，从而实现增强的定位服务。CEVA同时提供蓝牙双模和低能耗蓝牙两种版本。 ABI Research研究分析师Henrique
Rocha评论道：“实时定位系统(RTLS)和室内定位系统(IPS)具有巨大的市场潜力，涵盖包括智能制造、医疗保健、零售中的接
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CEVA 蓝牙5.1
IIN/C1（V/S），1UA电流为10的负6次方/800*10的负12次方=1.25*10的6次方V/S，穿越-5.6~+5.6V的时间林约是9MS，频率为111HZ。实际上必须加上上升时间，
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100 0.1 KHZ 电流
近年来，智能可穿戴式设备悄然成为研究热点，发展势头非常迅猛。以iWatch、Google Glass为首，Apple、Samsung、Sony、Nike等科技和消费厂商均提前开
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蓝牙4.1 可穿戴设备 物联网
若想要物联网的发展如预期，就需要将更多设备接入互联网，而Bluetooth Smart设备就可以做到。Bluetooth Smart设备可向云端服务发送数据，当然目前还
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BluetoothSmart 蓝牙4.2 物联网
Bluetooth 4.2 – 助力更强大的互联网连接若想要物联网的发展如预期，就需要将更多设备接入互联网，而Bluetooth Smart设备就可以做到。Bluetoot
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蓝牙4.2 物联网设备 互联网 IPv6 6LoWPAN
在最新的蓝牙(Bluetooth)4.2核心规范当中，支持一项新的特性，可以通过周期性地改变蓝牙设备的随机地址帮助蓝牙设备的使用者来保护自身的隐私，避免其
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蓝牙4.2 隐私
USB(UniversalSerialBus,通用串行总线)，是目前各式电子产品中使用最广泛接口。也因为它的应用是如此的广泛，使用者对它的使用需求相对的就会要求越来
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USB3.1 静电放电防护
随着现在的高画质影像已经渐渐成为主流的影视标准，而 4K 显示器也越来越普遍，因此过去的资料的传输规格可能已经不符合未来的需求，HDMI 论坛也在前
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影像 HDMI2.1
Analog Devices, Inc. (ADI) 今日推出低功耗、高性能的24位单通道Σ-∆ ADC AD7768-1，该器件适用于 AC 和 DC 信号的精确转换。对于那些用于预测性维护 (振动和电能质量) 的状态监控、音频测试、声学、结构健康以及模块自动化电气测试设备应用，AD7768-1可实现高功效的仪器仪表解决方案，也可用于实现临床EEG/EMG/ECG等医疗健康应用。 AD7768-1采用单个可配置且可重复使用的数据采集封装，兼具 AC 和 DC 性能，建立了新的行业标准。这使得仪器仪
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ADI，AD7768-1
USB-C是什么接口?
USB-C接口全称为USBType-C，属于USB3.0下一代接口，其亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高可达10Gbps)、更强的电力传输(最高100W)，此外USB-C接口还支持双面插入，正反面随便插，相比USB2.0/USB3.0更为先进。
USB-C接口是2013年12月，USB3.0推广团队就已经公布了下一代USBType-C连接器的渲染图，随后在2014年8月开始已经准备好进行大规模量产，如今已经在智能手机、笔记本中开始采用，比如诺基亚N1平板电
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USB 3.1 Type-C
据TPU报道，东芝近日宣布开始试样采用东芝64层BiCS 3D闪存的UFS芯片(TLC颗粒)，满足手机、平板的设备对存储容量、读写速度、低功耗的要求。
目前，东芝设计了32GB、64GB、128GB和256GB四种容量，全部单芯片封装，尺寸在11.5x13mm以内。
配套主控支持纠错、平整穿越、逻辑地址到物理地址转换和坏块管理等。
速度方面，满足UFS2.1标准，64GB的典型读取速度900MB/s、写入速度180MB/s，4K随机读写的速度也比上代提升了200%和185%。
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东芝 UFS2.1
如今，蓝牙4.0(BLE)催生了众多智能硬件，BLE技术为何如此受人青睐? 蓝牙4.0带来的热潮，影响着智能设备的兴起与创新，并向着物联网领域延伸。我们知道，现在移动设备上使用的蓝牙大多是蓝牙4.0，而蓝牙4.0标准又包含了低功耗蓝牙(BLE)，相较于传统蓝牙，BLE技术最重要的特点有三个：低延迟、低功耗、低吞吐量。 蓝牙4.0(BLE)工作在2.4GHz ISM频段，采用跳频技术与GFSK调制技术，广播频段均避开Wi-Fi频段，确保不受Wi-Fi信号影响。BLE具有40个频段，其中有只
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蓝牙4.0 BLE
蓝牙4.1介绍
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