- Micronas公司的SB2.0接口PCTVMicStickD参考设计可以让消费者在任何配有USB2.0接口的台式机或笔记本电...
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USB2.0 MicStickD
- 金泰克发布的KT-S30系列USB3.0优盘,16GB容量仅199元的价格,让普通用户选购高速USB3.0成为了可能。此前我们已经给大家带来了评测。今日我们再次拿到了金泰克此款USB3.0优盘,不过其不同于之前的产品,其内部芯片经过了全新的更换,下面笔者就拆解揭秘。
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金泰克 KT-S30 USB3.0 优盘
- SMPS Cal V5.0版本: 由于之前的版本采用从开关管耐压余量考虑,而且界面里面没有直观的反映最大占空比,折算 ...
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开关电源 SMPS Cal V5.0
- 今天上午十点,谷歌将与三星联手在中国香港举办发布会。本次会展不仅要对外正式发布新机Galaxy Nexus,同时还有另外一个备受关注的就是Android 4.0系统,代号为“冰淇淋三明治”(Ice Cream Sandwich)。相信广大安卓手机用户也是期盼已久。
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谷歌 Android 4.0 三星
- 简介 USB由于具备简单、成熟、即插即用特征。然而,USB 2.0 480 Mbps的速度无法支持新一代存储和视频。因此,移植到一个更快标准的时机已经成熟,这就导致了USB 3.0新协议的开发。对于开发商而言,挑战是如何充分
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USB 对比 分析 特性 功能 2.0 3.0
- 高级半导体厂商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)于2011年8月30日宣布推出新款超高速通用串行总线(USB 3.0)SATA3 SoC桥接芯片(产品编号:µPD720230),实现了USB3.0主控系统和外置USB存储设备中SATA器件之间的数据传输。这款全新推出的SoC是全球首款支持UASP(USB连接SCSI协议)协议的USB 3.0 SoC桥接芯片,可显著加快大数据量的数据传输速度。
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瑞萨 USB3.0
- 英特尔信息技术峰会(IDF),2011年9月14日—领先的高速连接、时钟和信号调节芯片及晶振解决方案供应商百利通半导体公司(Pericom Semiconductor,纳斯达克股票市场代码:PSEM)日前宣布:其最新一代的USB 3.0、DP(Display Port)1.2和PCle 3.0产品系列将使最新CPU芯片组实现采用更高速串行协议的串行连接。
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英特尔 USB 3.0
- 高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下联网和连接技术子公司Qualcomm Atheros日前宣布推出适用于笔记本电脑及其他计算机设备的 Bluetooth 4.0 + HS 芯片解决方案。Qualcomm Atheros业内第一款Bluetooth 4.0 + HS芯片,可使笔记本电脑无线探测及连接近感探测和健康监控等低功耗蓝牙设备。宏碁将采用Qualcomm Atheros的新款WB225组合模块,包括AR9485 802.11b/g/n无线局域网(WLAN)和AR3012 Bluetooth 4.
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Qualcomm Atheros Bluetooth 4.0 + HS
- 据Tomshardware报道,台湾ITRI(工业技术研究所)和存储厂商创见Transcend联合研制成功了容量可达2TB的USB 3.0 U盘。在目前好多人还没有机会体验2TB超大海量硬盘的今天,U盘的容量已经迅速飙升到了2TB,这真是让硬盘厂商情何以堪啊。
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创见 USB 3.0
- 1.引言 弹性缓冲由Maurice Karnaugh在电话网络中传输PCM信号中提出来的。随后人们在很多不同的应用中采用了弹性缓冲技术来同步数据,很多协议例如USB、PCIE、以太网等。 USB3.0是一个高速,串行,源同步数据传
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设计 方案 缓冲 弹性 USB3.0 物理 实现
- 摘要:介绍了一种高速实时数据采集系统的设计。该系统以FPGA作为逻辑控制的核心,以USB2.0作为与上位机数据传...
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FPGA USB2.0 数据采集
- 许多人没有钱购买昂贵的示波器或频谱分析仪。或者干脆不想投资的东西,他们会使用很少的钱。然而,很多人都喜欢来构建和??测试音频放大器或其他种类的简单电路(振荡器,滤波器等),或简单,他们需要监控一些特定的信
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Windows 8.0 可视化分析仪
- 概述 这是一种高质量的连续可变输出稳定在0和30VDC之间的任意值可调的电源。该电路还采用了电子输出电流限制器,可以有效地控制输出电流从几毫安(2毫安)三安培,该电路可提供的最大输出。这一特点使得在这个电源中
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制作 电源供应器 可调 任意 0-30V
- 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,第三代DOCSIS 3.0单芯片系统(SoC)将加速宽带网关市场的发展,在所有有线电视用户端设备(CPE) 细分市场中,该市场是增长最快的。
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Broadcom SoC DOCSIS 3.0
- 如今的电子系统中越来越多地采用以CMOS工艺制造的低功率逻辑芯片。这些芯片如果遭遇足够高的静电放电(E...
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USB2.0 高速端口 ESD保护
蓝牙4.0介绍
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