2020年二三季度，蓝牙技术联盟（SIA）将推出新的音频标准——LE Audio（低功耗音频），相比已经施行了二十年的Classic Audio（经典音频），前者具有更好的音质、更低的延时和更低的功耗。通常，如果推出了一个新的标准之后，会促使整个生态圈活跃繁荣。那么，LE Audio开拓了哪些新应用，有何开发挑战？为此，电子产品世界等媒体采访了蓝牙技术联盟全球市场副总裁Ken Kolderup先生。蓝牙技术联盟 全球市场副总裁 Ken Kolderup1 LE Audio推出的意义蓝牙技术联盟希望随着新一
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蓝牙 SIA
近日， Nordic Semiconductor宣布推出其广受欢迎且经过市场验证的nRF52系列中的第六款产品nRF52820蓝牙5.2系统级芯片(SoC)。这款器件是功耗超低的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)、蓝牙mesh、Thread、Zigbee和2.4 GHz专有低端无线连接解决方案。nRF52820具有蓝牙5、5.1和5.2的全部功能，包括长距离传输和2 Mbps高吞吐量、寻向、低功耗功率控制和低功耗同步通道。该器件还包括
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CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器 IP 的授权许可厂商 宣布汇顶科技已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可，在其GR551x系列低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在帮助用户开发基于低功耗蓝牙的产品，包括智能移动设备、可穿戴设备及物联网应用产品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗蓝牙IP，具有汇顶科技的高标准产品性能和品质，并在RF、集成度和安全性方面达到了业界领先的综合性能，从而为IoT应用的发展
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1 蓝牙新特性为蓝牙应北京百瑞互联技术有限公司 总经理 朱勇用注入活力蓝牙技术凭借音频[TWS（真无线立体声）、立体声]、语音、低功耗等特性已经构建出了非常好的技术生态，成为耳机、音响、可穿戴式等设备的不二技术选择，但随着蓝牙5.0核心规范的发布，蓝牙技术在音频、低功耗、数据传输特性的基础上，增加了长距（200 m点对点通信距离）、组网（MESH/IPV6）、寻向定位[AoA/AoD（到达角度/（出发角））]等功能特性，真正蜕变为一种功能、特性全面的物联网通信技术，这六大技术特性为构建增强型蓝牙产品生态奠
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近日，Nordic Semiconductor宣布与总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)堆栈开发商PacketPack合作推出蓝牙LE Audio评测平台。这款LE Audio解决方案展示了LE Audio的优势，旨在支持蓝牙技术联盟(SIG)即将在2020年上半年发布的全新LE Audio规范。当前的蓝牙无线音频解决方案采用传统的蓝牙技术，而LE Audio则引入了基于低功耗蓝牙无线电的新型高质量无线音频解决方案。LE
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Nordic的nRF52832和nRF52811 SoC获唐山宏佳用于HJ-380和HJ-180模块，为各种无线应用提供完整的RF决方案Nordic Semiconductor宣布位于唐山的唐山宏佳电子科技有限公司已选择使用Nordic支持蓝牙5.1测向功能的nRF52832低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系统级芯片(SoC)和nRF52811 SoC以助力其 HJ-380和HJ-180紧凑型模块。HJ-380模块采用5.5mm x 6mm小型尺寸，并使
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蓝牙 低功耗
王 莹 （《电子产品世界》编辑，北京 100036） 摘 要：二十多年来，从无线音频传输和可穿戴设备到位置服务和自动化解决方案，蓝牙的应用越来越广泛。 本土也活跃着一批蓝牙芯片厂商，他们的特点与应用如何？为此，电子产品世界走访了两家企业：北京百瑞互联技术有限公司和英莆莱（上海）电子有限公司，请他们介绍了对蓝牙市场的看法及切入的应用领域、其产品特色。 关键词：蓝牙；芯片；组网；寻向定位；基站蓝牙 1 本土公司关注的蓝牙应用领域 1.1 百瑞互联：看好汽车和工业物联网的蓝牙机会 蓝牙技术
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202002 蓝牙 芯片 组网 寻向定位 基站蓝牙 中国芯
近日，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）与全球先进定位系统领先供应商Quuppa公司共同宣布合作推出高精度的室内资产跟踪解决方案，该方案基于利用了先进的到达角（AoA）技术的蓝牙低功耗（Bluetooth® Low Energy）测向（Direction Finding）功能。该方案结合了Quuppa的智能定位系统 （Intelligent Location SystemTM） 以及采用Silicon Labs领先的新型EFR32BG22系列蓝牙单芯片所打造的蓝牙低功耗资产标签。Silicon
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近日，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布推出新型Bluetooth®片上系统（SoC）解决方案，完美融合了市场领先的安全性、无线性能、能效、软件工具和协议栈，满足大批量、电池供电型物联网产品的市场需求。其EFR32BG22（BG22）SoC扩展了Silicon Labs已有的安全、超低功耗Wireless Gecko Series 2平台，并为开发人员提供了优化的蓝牙连接解决方案，支持新的蓝牙5.2规范、蓝牙测向和蓝牙Mesh。根据蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的预测，到2023
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蓝牙 单芯片解决方案
美国当地时间2020年1月6日，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）在美国拉斯维加斯CES2020举行了Bluetooth LE音频媒体发布会，正式推出蓝牙无线音频的下一代标准。汇顶科技携手一加科技，全球首次演示了应用于TWS真无线耳机的创新Bluetooth LE音频解决方案，助力终端客户开发新一代超低功耗、功能丰富的真无线耳机，为全球消费者带来智能化极致音频体验。
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Dialog半导体公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC SmartBond TINY™ DA14531。近期，唐山宏佳电子科技有限公司与Dialog合作开发了基于DA14531的两款超小蓝牙低功耗SIP模块：HJ-131IMH和HJ-531IMF，尺寸分别仅为：4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm，在尺寸和功耗上均为业界领先。HJ-131IMH模块已经投入量产，并已开始被客户的产品设计所采用。HJ-531IMF模块计划于2020年3月份量产。目前客
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Dialog 蓝牙
近日，随着BlueNRG系列低功耗蓝牙芯片及模块软件栈BluetoothMesh的发布，意法半导体将在1月7-10日拉斯维加斯2020 CES消费电子展上演示如何用新软件实现蓝牙Mesh网络的诸多功能。这些演示将展示如何使用意法半导体的BlueNRG Mesh软件和经过验证的低功耗蓝牙无线传感器硬件平台构建无处不在的可扩展的传感器及执行器网络，支持覆盖整个智能建筑和智能工厂的新用例。在CES展会期间，意法半导体将在酒店包间内演示一个20节点蓝牙Mesh网络，网络组件包括电池供电的微型BlueNRG-Til
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蓝牙 智能
近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于先科（Semtech）SX1278的LoRa+蓝牙技术之校园学生安全及定位解决方案。本方案采用LoRa网关（基站）负责校园内的网络覆盖及胸牌数据的采集。定位胸牌采集位标的数据并通过LoRa传输到LoRa网关，可根据应用场景支持GPS等功能。定位胸牌支持充电，充电一次可使用12天左右，安保、保洁等人员可人手一台实时记录相关人员在校园内的活动情况，并可与安保人员的巡更等业务对接，实现一卡多用。位标是室内或室外定位位置区域选
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LoRa 蓝牙
近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3031的TWS蓝牙音箱设计解决方案。QCC3031是一款入门级可程式设计的蓝牙音频SoC，专为优化的蓝牙音箱设计。基于极低的功耗架构，支持Qualcomm aptX™和aptX HD音讯，并可开启TWS功能将左右声道的声音输出到两个QCC3031蓝牙音箱。配合Qualcomm独有的可控制开启外部2.4 GHz TRANSMIT / RECEIVE射频芯片使输出功率加大，支持最高1.8A的
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TWS 蓝牙 音箱
近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTL8763BF的蓝牙胆石机音响解决方案。随着生活水平的提高，人们越来越重视工作娱乐兼顾，拥有属于自己的音响发烧设备成为很多人的愿望。然而市场上让人眼花缭乱的产品型号和动辄上万的销售价格使普通发烧友大都望尘莫及。为了让每个人都能够真正享受到高保真的视听乐趣，大联大友尚推出了基于Realtek 8763BF的无线蓝牙胆石机音响解决方案。该方案旨在满足普通音频爱好者的需求，且力求简单易用，目前采用无
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蓝牙＋gps接收系统介绍
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