日本尔必达CEO阪本幸雄在接受采访时表示，正在与力晶、瑞晶、茂德等厂商洽谈合并，但没有透露具体细节。
由于DRAM价格持续低迷不振，台湾DRAM企业前三季亏损金额高达900亿元新台币(约合225亿人民币)，全年亏损金额可能高达1200亿元新台币，由于下半年营收明显萎缩，主要企业第三季开始，已经呈现现金净流出。
据报导，力晶与尔必达上周已经递交整合建议书，争取将茂德纳入整合方案，26日获得尔必达证实，阪本幸雄(Yukio Sakamoto)坦承，尔必达的确与力晶、瑞晶、茂德洽谈合并。
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12月29日，据外电报道，日本第一大计算机内存芯片制造商尔必达 (Elpida Memory JP-6665)在表示已开始和台湾力晶、瑞晶与茂德洽谈合并，以对抗生产过剩导致DRAM产业亏损扩大问题后，股价闻讯大涨。
尔必达社长Yukio Sakamoto表示，“理想上，这四家公司应该整合成一家”。不过，Sakamoto拒绝透露合并磋商的细节。
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台湾及南韩等政府有意为台湾DRAM业者提供纾困，Gartner研究副总裁 Andrew Norwood表示，此举恐将成为整体产业的“灾难”，需要慎思而行。
台湾DRAM厂商力晶半导体正期盼政府伸出援手，据传茂德与南亚科技亦有类似倾向。力晶发言人谭仲民12日表示，公司正研拟要求政府透过国发基金收购旗下瑞晶电子的部分股权。
他另指出，亦不排除要求政府直接收购买力晶股权的可能。瑞晶电子是日本Elpida与力晶共建的合资公司。Elpida上个月曾说，计划提高瑞晶电子
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2008年，重庆茂德8寸项目投产。
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中国台湾茂德在重庆转投资的8寸晶圆厂渝德科技日前试产成功，首批产品为power IC及光学鼠标IC。渝德科技预计今年7月将正式量产，设计最大月产能为8万片。渝德科技总经理邓觉为表示，这座8寸厂初期会以逻辑IC及部分存储产品为主，由于设备折旧计提多年因此代工价格会极具竞争力。
位于重庆西永微电子产业区的渝德科技8寸厂总投资额为9.6亿美元，先期由重庆市政府投资人民币15亿元兴建厂房等设施，投产后再由渝德科技赎回。据悉，由于封测厂未同时配套投资，渝德科技初期所产芯片大都运回中国台湾封测，而重庆市政府
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茂德介绍
茂德科技，全球知名动态随机存取记忆体 (DRAM)设计、研发、制造及行销公司，1996年12月成立，总部位于台湾新竹科学工业园区。1999年以科技类股票在台湾挂牌上柜，员工人数近7,000人，资本额为新台币陆佰柒拾亿元。
茂德科技在全球 DRAM产业以前瞻技术领导者与优异的生产效率著称。茂德科技与全球半导体领导厂商之一，韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor [
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