首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 茂德

茂德 文章 进入茂德技术社区

茂德再度减资85%

  •   茂德再度启动2次减资计划,继2010年4月宣布减资65%后,2011年7月6日董事会中再度通过减资85%,预计将在第3季底前完成减资程序,之后将办理增资引进策略性投资人,市场屡次点名的老面孔鸿海、联电等大型集团,再度被提出来讨论。   
  • 关键字: 茂德  DRAM  

茂德出售晶圆厂 8家厂商感兴趣

  •   据台湾有关知情人士透露,针对茂德出售晶圆厂计划,目前已有8组潜在买家陆续评估茂德12英寸晶圆厂买价,其中包括韩国大厂、茂德第2大股东海力士。除了海力士之外,茂德第3大股东联电对于茂德12吋晶圆厂的兴趣也很高,并已经透过管道,探询银行团意向。   
  • 关键字: 茂德  晶圆  

茂德与SiTerra合作可发高电压制程技术

  •   DRAM厂茂德科技日前宣布,与马来西亚晶圆代工厂SiTerra技术合作,成功开发高电压制程技术,携手进军智能型手机应用市场。   茂德表示,与SiTerra合作主要是希望结合双方优势,将SiTerra先进高电压制程,导入茂德位于中部科学工业园区12吋晶圆厂,透过茂德12吋厂生产规模与生产效率,抢进成长快速的智能型手机市场。 
  • 关键字: 茂德  晶圆  

茂德计划出售重庆8英寸芯片工厂

  •   台系DRAM厂茂德由于资金窘迫,17日董事会通过处分100%转投资的重庆渝德科技,全力将手上资源用来保住仅存的中科12寸晶圆厂命脉;茂德指出,规划将出售范围是渝德科技、8寸晶圆厂,至于建筑物和土地仍是属于重庆市政府,处分后至少暂时不需再认列渝德厂亏损,对于手上财务资金应用可较宽裕。  
  • 关键字: 茂德  芯片  DRAM  

茂德结束在陆投资

  •   DRAM 厂茂德科技日前公告,为集中资源在台湾母公司,董事会决议处分中国子公司重庆渝德科技股份,将暂时结束在大陆的投资。茂德是政府开放8吋晶圆厂赴大陆投资的3家公司之一,截至目前,除台积电已顺利在大陆量产运作外,力晶、茂德的西进路均不如预期顺利。   
  • 关键字: 茂德  DRAM  

茂德6日起分盘交易 私募对象指向尔必达

  •   台系DRAM厂茂德由于净值已低于股本10分之3,且会计师出具「继续经营假设有重大疑虑」之核阅报告,柜买中心在完成2010年和2011年第1季财报审阅后,将茂德从5月6月开始列为分盘交易处置;再者,茂德已决议办理私募,市场认为引进技术合作伙伴尔必达(Elpida)机率最高。   
  • 关键字: 茂德  DRAM  

台DRAM厂拼制程抢救获利无效

  •   DDR3报价从2010年初1颗3美元跌到年底只剩下0.8美元,跌幅高达70%,力晶更在2010年底因欠款导致子公司瑞晶停止出货,透露台DRAM厂财务已处于极度吃紧状态,存储器业者表示,由于1月DRAM合约价和现货价还有下跌空间,即便台厂现在就采用40纳米制程生产,亦只能勉强微幅赚钱,更何况台厂目前制程几乎都在50及60纳米世代,因此,台DRAM厂不仅2010年第4季亏损将持续扩大,2011年第1季亦将再鸣亏损悲歌。   
  • 关键字: 茂德  DRAM  

DRAM价格跌不停

  •   台系DRAM厂茂德公布第3季财报,一如市场预期,第3季在没有巨额业外获利挹注的情况下,亏损持续扩大,税后亏损达新台币38.96亿元,以减资后股本计算,每股税后亏损1.5元;茂德第3季营收则是呈现成长,主要是导入尔必达(Elpida)63纳米制程技术所带来的出货量成长贡献,但也因为DRAM平均单价下滑影响,营收成长幅度未如预期,仅小幅成长8.76%。   
  • 关键字: 茂德  DRAM  

茂德推迟扩产63nm内存芯片

  •   在6月份成功试产63nm工艺内存颗粒后,茂德本计划将其基于该工艺的晶圆月产能提高到35000片,但是由于新设备的供货受到延误,这一计划只能推迟到2011年了。   茂德称,到十月份时基于63nm工艺的晶圆产能将达到10000片,到年底时预计晶圆产能在20000-25000片。   72nm现在是茂德的主要处理工艺,按照之前计划,他们要在2010年底时将该工艺半数多的产能转化到63nm。茂德12寸晶圆厂现在的月产能在6万片。   受到不断下滑的DRAM颗粒价格下滑的影响,茂德9月份收入环比下降7.
  • 关键字: 茂德  内存  63nm  

茂德63纳米试产成功 将引进3~5家策略联盟伙伴

  •   茂德宣布成功在中科12寸晶圆厂试产尔必达(Elpida)的63纳米1Gb容量DDR3产品,预计8月开始会大量导入63纳米制程,年底前拉至3.5万片水平,同时预计在2011年下半导入45纳米制程,届时考虑将12寸晶圆厂的产能扩充至8万片水平;此外,茂德股东会也顺利通过减资和3项募资案,预计减资和增资程序将于3个月内完成,预计引进3~5家策略联盟伙伴,届时营运可望重新脱胎换骨。   茂德3月底正式导入尔必达 63纳米制程,经过将近3个月磨和期,茂德正式宣布试产成功,首批1Gb容量DDR3产品以成功通过测
  • 关键字: 茂德  晶圆  63纳米  

茂德成功试产63nm DDR3颗粒

  •   台湾媒体报道,茂德今天宣布,他们已在其台湾科技园中部的12寸晶圆厂使用尔必达 63nm(65nm-XS、Super-shrink)工艺成功试产出了1Gb DDR3内存颗粒。首批测试结果显示,颗粒规格符合业界规范,并全面兼容PC、数码移动电子品应用。茂德今年三月份开始使用尔必达的63nm堆叠制程工艺试产DDR3颗粒,计划在今年三季度实现量产。到年底时,茂德每月为DDR3芯片生产提供的晶圆产量 将达到3.5万片。   茂德表示,他们预计将在明年下半年开始使用尔必达的45nm工艺进行生产,并计划在明年年底
  • 关键字: 茂德  DDR3  内存  

茂德12寸厂逾80亿元卖旺宏 坂本幸雄来台助阵降低卖厂效应

  •   茂德新竹12寸晶圆厂售予旺宏之事洽谈快1年,双方传将正式对外宣布定案,且茂德找来合作伙伴尔必达(Elpida)社长坂本幸雄来台助阵,宣示双方合作关系紧密,茂德与旺宏该桩交易案金额约达新台币80亿~90亿元,这笔钱入袋后,茂德将加速购买新机器设备转进63奈米制程。此外,茂德亦将召开董事会通过减资案,预期减资幅度约50%。   茂德新竹12寸厂出售一事从2009年上旬开始进行,业界配对对象一直以旺宏为主,先前碍于价格谈不拢,一直没有成交,直到前阵子双方都松口,表示价格已逐渐达成共识,正针对一些机器和客户
  • 关键字: 茂德  晶圆  

台湾DDR2内存现货价节后上涨7%

  •   据台湾经济日报报道,内存(DRAM)补货潮号角响起,DDR2现货价打破传统淡季束缚率先表态,农历年后上涨近7%,创近一个多月新高。相关大厂如力晶、茂德、威刚等可望受惠,但科技大厂可能得要担心,资讯产品供应链下半年会出现缺货潮。   威刚董事长陈立白指出,电子大厂都在谈缺工,其实缺工问题不大,缺货才是下半年大难题。主要是笔记型与桌上型电脑等产品会面临这个问题。   根据集邦科技(DRAMeXchange)26日的报价,1Gb DDR2有效测试颗粒(eTT)上涨逾2%,均价2.35美元,创近一个多月新
  • 关键字: 茂德  DDR2  DRAM  

传茂德将与旺宏签署12英寸晶圆厂转让协议

  •   据业内人士透露,台湾内存厂商茂德已经决定要将其设在台湾新竹科技园区内的12英寸晶圆厂转让给旺宏公司,旺宏(Macronix)公司是一家专门制作ROM和NOR闪存的芯 片厂商。据悉转让的价格在2.18-2.81亿美元左右,预计两家厂商很快会正式宣布这起交易。不过茂德的发言人曾邦助拒绝就此消息进行评价,只称茂德会在合适的时候将有关的消息公布出来。   茂德过去一直在为自己设在新竹科技园区的芯片厂寻找买家,据称此举曾引起旺宏和联电的兴趣。消息来源并指茂德原计划在农历新年到来之前完成交易,不过由于买卖双方在
  • 关键字: 茂德  晶圆  ROM  NOR闪存  

旺宏电子与茂德科技洽谈收购芯片厂事宜

  •   台湾闪存芯片生产商旺宏电子新闻发言人林云龙今日表示,公司正考虑收购茂德科技旗下一座12英寸芯片生产工厂,他称“希望在农历新年前完成这样一笔收购交易”,但拒绝透露其中细节。   有台湾媒体报道称,旺宏电子此举为满足市场对闪存芯片的强劲需求,同时旺宏电子将斥资50亿元新台币收购该工厂,预计在明年第一季度完成交易。   目前,茂德科技方面尚未就此事发表评论。
  • 关键字: 茂德  闪存芯片  
共35条 1/3 1 2 3 »

茂德介绍

茂德科技,全球知名动态随机存取记忆体 (DRAM)设计、研发、制造及行销公司,1996年12月成立,总部位于台湾新竹科学工业园区。1999年以科技类股票在台湾挂牌上柜,员工人数近7,000人,资本额为新台币陆佰柒拾亿元。   茂德科技在全球 DRAM产业以前瞻技术领导者与优异的生产效率著称。茂德科技与全球半导体领导厂商之一,韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor [ 查看详细 ]

热门主题

茂德    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473