全球领先的手机平台半导体制造商英飞凌科技股份公司与全球最大的手机制造和服务商诺基亚公司，近日宣布合作开发先进的射频(RF)收发器解决方案。双方签署的协议是一份非排他性合作协议，旨在确保诺基亚的可授权先进基带调制解调器技术以及英飞凌称雄业界的射频解决方案的兼容性和互通性。
诺基亚将与英飞凌携手合作，确保诺基亚现有和未来的可授权先进调制解调器设计，能够与英飞凌业界领先的射频收发器解决方案无缝兼容和互通，从而为整个手机行业提供面向HSPA(高速分组接入)、LTE(长期演进)等技术的完善调制解调器解决方
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英飞凌 LTE RF 收发器
据国外媒体报道，德国晶圆制造商英飞凌首席执行官彼得·鲍尔(Peter Bauer)上周五称，随着半导体行业步出深度低迷，未来数年前景预计颇为良好。
鲍尔在接受德国商报(Handelsblatt)采访时表示，“若全球经济不再遭遇严重扰乱，半导体行业未来三到四年的景况应该很好。”
他并称该行业已出现三个趋势：合同组装商变得更加重要，晶圆制造企业分工更细化，以及部分领域的合并将促成关键的重量级企业出现。
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英飞凌 晶圆制造
德国晶圆制造企业英飞凌首席执行官Peter Bauer近日称，随着半导体行业步出深度低迷，未来数年前景料颇为良好。
Bauer在接受德国商报采访时表示，“若全球经济不再遭遇严重扰乱,半导体行业未来三到四年的景况应该很好。”
他并称该行业已出现三个趋势：合同组装商变得更加重要，晶圆制造企业分工更细化，以及部分领域的合并将促成关键的重量级企业出现。
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英飞凌科技股份公司近日宣布，2009年11月17日，美国加利福尼亚州北区法院做出终审判决(封缄)，驳回了原告Volterra半导体公司在针对英飞凌科技股份公司、英飞凌科技北美公司和Primarion公司(英飞凌科技北美公司的全资子公司)的专利诉讼案中提出的临时禁令请求。法院的裁决意味着英飞凌和Primarion能够继续不受限制地制造、推广和销售它们的集成功率级产品。此外，法院还公正地驳回了Volterra的简易侵权判决的请求。
英飞凌科技北美公司分管工业和多元市场部的副总裁Gerhard Wol
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芯片厂商英飞凌宣布与诺基亚合作制造用于下一代移动网络的芯片，使它向诺基亚高端手机供应芯片又迈进了一步。
英飞凌星期三称，这个合作旨在使诺基亚当前的和未来的调制解调器技术兼容英飞凌的转发器芯片。英飞凌现在已经向诺基亚供应芯片。
英飞凌称，这个合作是为第四代LTE技术生产产品。这是移动网络的下一个步骤。第四代技术将使无线高速互联网连接成为可能。第一个这种网络预计在2011年推出。
移动行业还没有确定4G网络标准。一些运营商和开发商支持Sprint Nextel公司的WiMax技术，而其它
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欧洲第二大半导体厂商德国英飞凌科技公司周四公布财报称，在连续10个季度出现亏损后，公司在09财年第四季度实现扭亏为盈。英飞凌科技表示，盈利原因主要是受汽车业及工业领域消费者需求增长所致。
财报显示，英飞凌科技在第四季度实现净利1400万欧元(约合2090万美元)，而在去年同期公司曾亏损8.84亿欧元。此前，接受彭博社调查的11位分析师曾平均预期该公司第四季度会实现净利1600万欧元。公司第四季度营收由去年同期7.61亿欧元上涨至8.55亿欧元。分此时此前预期值为8.4亿欧元。
公司首席执行
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11月25日消息，韩国三星电子周三表示，对德国芯片厂商英飞凌没兴趣，关于有意与英飞凌讨论并购一事也不正确。
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英飞凌科技股份公司和Lantiq于本月6日宣布，英飞凌向Lantiq出售其有线通信(WLC)业务的交易已经完成。Lantiq是美国投资机构Golden Gate Capital的关联企业。
英飞凌科技首席执行官彼得•鲍尔表示：“成功完成与Golden Gate Capital之间的这项交易，令我们感到非常高兴。我很欣慰地看到，我们以前的有线通信事业部(WLC)已为在其核心市场取得领先优势做好充分准备，并得到了所需的支持。英飞凌将为了双方共同客户和合作伙伴的利益，积极协助英飞
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欧洲第二大半导体生产商英飞凌科技公司19日公布的财报显示，在经历连续10个财季亏损后，公司2009财年第四财季首次扭亏为盈。
公司财报说，今年第四财季(截至2009年9月30日)公司净利润为1400万欧元，而上财年同期则亏损8.84亿欧元。该季度公司销售收入从上季度的7.61亿欧元上升至8.55亿欧元。
英飞凌表示，2009财年公司采取的削减成本举措获得了良好的效果，明显改善了财务状况。此外受益于汽车和工业客户的需求回升，英飞凌芯片销售也有所上升。公司预计，2010财年的销售收入有望上升1
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英飞凌科技股份公司近日在“智能卡暨身份识别技术工业展”(CARTES & IDentifica-tion)上推出了一款高安全的双界面微控制器系列产品，该系列产品实现了非接触式芯片前所未有的数字安全特性，是英飞凌在非接触式解决方案方面矢志创新的结果。全新SLE 78CL(CL意为非接触式)系列采用了屡获殊荣的“Integrity Guard”硬件安全技术，英飞凌发明的这项技术被芯片卡行业誉为“最佳硬件创新”。英飞凌将SLE
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英飞凌科技股份公司和ARM近日宣布，将在面向芯片卡和安全应用的安全控制器领域展开长期战略合作。根据这份协议，英飞凌将获得ARMv6M和ARMv7M架构的使用许可。利用其自有的兼容ARM®架构的专用CPU内核，结合行业许可应用最广泛的32位CPU技术优势，英飞凌将满足安全市场当前及未来对基于硬件的安全应用的需求。(结合其自有的兼容ARM®架构的专用CPU内核，英飞凌将利用行业许可应用最广泛的32位CPU技术，满足安全市场当前及未来对基于硬件的安全应用的需求。)
英飞凌是唯一获得专用
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中国政府拟发放的全新电子护照选用英飞凌科技股份公司的安全微控制器。英飞凌近日宣布，公司不久前已开始向中国的电子护照项目——全球两个最大的电子护照项目之一——提供所需的安全芯片。自2010年第一季度开始，中国发放的所有新护照都将是电子护照。中国政府预计，自2010年开始发放电子护照起，每年将向公民、外交人员和政府工作人员签发大约650万本电子护照。目前，中国公民持有的普通护照总量超过了3,000万本，这些护照的有效期通常为10年时间。
中国的两个部委
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英飞凌科技股份公司近日被指定为参与欧洲合作研究项目MaxCaps 的德国五家合作伙伴的项目协调人，该项目旨在使电子设备变得更紧凑、更高效。共有来自半导体和汽车行业的17家公司和科研机构参与MaxCaps项目，开发“适用于下一代电容和存储器的材料”。
MaxCaps研究项目的目标是开发将电容集成至硅片的方法，从而使目前安装在印刷电路板(PCB)上的分立式器件的数量减少30%。取决于不同的应用，安装在PCB上的分立式电容所需的空间可减少约一半。另外，由于减少了电路板上的焊接点
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电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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欧洲开始实施在硅芯片上集成电容器的技术开发项目"MaxCaps"，共有17家半导体及汽车企业和1家研究机构参与。预定该项目将一直持续到2011年8月，项目的预算总额为275万欧元。德国英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布，该公司将负责协调5家参与该项目的德国公司。
项目的目的是在硅底板上集成电容器，以削减目前广泛应用的芯片电容器。参加该项目的企业将开发介电率高达50以上的介电材料及蒸镀工艺。目标是最多替换30%的芯片电容器，底板面积缩小到原来的一
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英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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