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英飞凌 文章 进入英飞凌技术社区

英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议

  • 【2023 年 5 月 3 日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正推动其碳化硅(SiC)供应商体系多元化,并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)签订了一份长期协议,以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭,其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。英飞凌和天科合达所签订的协议将有助于保证整个供应链的稳定,同时满足
  • 关键字: 英飞凌  碳化硅供应商  天科合达  晶锭  

英飞凌在PCIM Europe 2023以创新的半导体推动低碳化和数字化

  • 【2023 年 4 月 26日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)提供CoolSiC™以及CoolGaN™等电源解决方案,可提升能源效率。这使其成为可持续设计的关键和能源转型的重要基石。在PCIM Europe 2023上,英飞凌将展示其功率半导体和宽禁带技术方面的最新解决方案如何为当前的绿色和数字转型挑战提供方案。英飞凌将以“推动低碳化和数字化”为主旨,进行大量演示、现场技术讲座,并提供与专家讨论设计挑战的机会。另外,业内人士也可以注册英飞凌线上平台,
  • 关键字: 英飞凌  PCIM Europe  低碳化  

英飞凌推出业界首款 LPDDR 闪存

  • 【2023 年 4 月 25日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)推出业界首款 LPDDR 闪存,助力打造下一代汽车电子电气(E/E)架构。英飞凌 SEMPER™ X1 LPDDR 闪存为汽车域和区域控制器提供至关重要的安全、可靠和实时的代码执行。该器件的性能是当前NOR 闪存的8 倍,实时应用程序的随机读取事务速度提高了 20 倍。这使得软件定义的车辆具有增强安全性和架构灵活性的高级功能。  下一代汽车更智能、更网联、更复杂,并
  • 关键字: 英飞凌  LPDDR  闪存  汽车电子  

集成电源管理的160V三相MOTIX门级驱动器

  • 我们身边有很多电池供电的应用比如打扫卫生时使用的手持吸尘器、装家具时使用电动工具、大街上穿梭的电动自行车、随处可见的服务机器人和公园里看到的无人机等,这些应用有一些共有的特点,就是设计紧凑并因地制宜的充分利用空间!MOTIX™ 3相栅极驱动器6ED2742S01Q是英飞凌MOTIX™品牌的新成员。之前的文章《新品| -1A/2A,160V MOTIX™三相SOI栅极驱动器》对该产品做了简要的介绍,本文重点讲解该产品的特色功能以及使用上的注意事项。●  160V绝缘体上的硅(SOI)技术●&nbs
  • 关键字: 英飞凌  电源管理  MOTIX  门级驱动器  

英飞凌携手池安量子共同开发抗量子攻击的信息安全解决方案

  • 【2023年4月24日 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 (FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY) 近日宣布与密码技术初创公司池安量子(Chelpis Quantum Tech.) 合作 ,推出结合英飞凌符合TPM 2.0 标准的硬件高端安全芯片OPTIGA™ TPM SLB 9672以及池安量子的软件密码技术所打造的 Edge-to-Cloud 信息安全解决方案,赋予终端设备从硬件层到云端应用层,跨越多个层级分布安全功能的能力。此解决方案采用零信任架构 (Zero Trust Archit
  • 关键字: 英飞凌  池安量子  抗量子攻击  信息安全  

以汽车为目标,英飞凌推出业界首款 LPDDR 闪存

  • IT之家 4 月 23 日消息,随着各大车企都转向软件定义的汽车架构,下一代车型的设计却在内存方面面临着问题。由于许多原因,传统的 xSPI NOR 闪存已逐渐无法满足用户的需求。为了满足汽车区域架构的新需求,英飞凌科技宣布推出业界首款 LPDDR 闪存。该公司将闪存与 LPDDR 接口结合在一起,从而实现了比 xSPI NOR 闪存更高的性能和可扩展性。据介绍,这款名为 SEMPER X1 的新型闪存设备借鉴了已有 10 年历史的 LPDRR4 DRAM 的 LPDDR 接口方案,并将其应用于
  • 关键字: 英飞凌  LPDDR  闪存  

英飞凌AURIX TC3xx、TC4x、TRAVEO T2G和PSoC微控制器支持Rust语言

  • 【2023 年 4 月 21日,德国慕尼黑讯】安全系统的开发对汽车市场至关重要。Rust 编程语言可用于内存安全软件的嵌入式开发,这是任务关键型汽车软件设计的一个重要推动因素。英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)迈出了在嵌入式领域构建 Rust 生态系统的第一步,成为第一家正式支持在微控制器上运行Rust语言的头部半导体制造商。英飞凌市场领先的 AURIX™ TC3xx 和TRAVEO™ T2G 车用 MCU将率先支持Rust语言。虽然TRAVEO™ 使用的是 Ru
  • 关键字: 英飞凌  TC3xx  TC4x  T2G  PSoC  Rust 语言  

富昌电子上新英飞凌XMC7000系列MCU,推动复杂电机控制等高性能工业应用发展

  • 中国上海–2023年4月18日–全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子,近日上新来自英飞凌的工业级微控制器(MCU)产品组合XMC7000。该系列产品通过提供更高的计算性能、更丰富的外设、更宽泛的工作温度范围等性能优势,可满足先进工业应用对高性能、高扩展性以及严苛工作环境的需求。  传承英飞凌XMC系列MCU在工业控制领域的出色表现,内核拥有高达350-MHz 主频的32位Arm® Cortex®-M7处理器,主频100-MHz 的32位Arm® Cortex®-M0+ 处理器,搭配容
  • 关键字: 富昌  英飞凌  XMC7000  MCU  复杂电机控制  

解析智能功率开关

  • 功率器件可以在各种非正常工况下保护自己并报错会大大提高功率器件自身的可靠性和整个系统的安全性。以下图中英飞凌的智能高边经典产品PROFET系列为例,它集成了诊断和保护功能(Protect)的功率器件(MOSFET),它可以对异常工况作出反应,并及时向控制单元汇报。尤其是在汽车级的应用中,汽车复杂的电气架构大大提高了电子的故障检测的难度,我们需要知道电路和器件的工作状态,才能快速对故障进行定位。01 什么是智能功率开关(Smart power switch)功率器件可以在各种非正常工况下保护自己并报错会大大
  • 关键字: 英飞凌  功率开关  

河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录

  • 【2023 年 4 月 17日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 (FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY) 及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体共同宣布在可信平台模块 (TPM) 安全芯片领域的合作,河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作伙伴 ,为英飞凌 OPTIGATM TPM安全芯片提供固件更新烧录服务,助力广大的设备制造商加速其产品上市时间。  数字化与万物互联时代的来临,为生活带来了更多的智能化及便利性,与此同时,对于设备的
  • 关键字: 河洛  英飞凌  OPTIGATM TPM  固件烧录  安全芯片  

贸泽开售面向便携式电子应用的英飞凌USB Type-C高压微控制器

  • 2023年4月17日  – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的EZ-PD™ PMG1-B1 USB Type-C™微控制器。EZ-PD PMG1-B1微控制器为工程师提供一种集成式单芯片解决方案,适用于需要灵活安全的MCU和更少物料的高压USB-C应用,如电动工具、小家电、电动自行车等。贸泽电子供应的EZ-PD PMG1-B1微控制器是高度集成的单端口USB-C供电 (PD) 解决方案。这些高电压的可编程U
  • 关键字: 贸泽  英飞凌  USB Type-C  高压微控制器  

英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准

  • 【2023年4月13日,德国慕尼黑讯】追求高效率的高功率应用持续向更高功率密度及成本最佳化发展,也为电动汽车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码: IFNNY)宣布其高压MOSFET 适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部冷却 (TSC) 封装已成功注册为 JEDEC 标准。这项举措不仅进一步巩固了英飞凌将此标准封装设计和外型的TSC 封装推广至广泛新型设计的目标,也给OEM 厂商提供了更多的弹性与优势,帮助他们在市场中创造差异化的产品,并
  • 关键字: 英飞凌  QDPAK  DDPAK  顶部冷却封装  JEDEC  

汽车芯片站在市场之巅

  • 英飞凌工厂洁净室得益于汽车芯片等业务的优异表现,英飞凌日前上调了2023财年第二季度及全年的业绩展望。意法半导体(ST)、恩智浦、德州仪器等企业的汽车芯片业务一直保持高速增长态势。据市场分析机构techinsights 预估,2022年全球汽车芯片收入为594亿美元,同比增长27.4%。但记者在采访时了解到,全球汽车芯片市场仍然存在结构性错配,各大厂商纷纷调整产能布局,抢占新一轮市场回暖的战略制高点。半导体厂商汽车芯片业务表现良好汽车芯片相关业务已成为全球头部半导体厂商业绩增长的主力。据悉,意法半导体(S
  • 关键字: ST  TI  英飞凌  

英飞凌:新能源汽车半导体增量非常巨大 将以30%复合增长率扩张

  • 在近日举办的第一届英飞凌汽车创新峰会暨第十届汽车电子开发者大会上,行业众咖齐聚一堂探讨了有关新能源、电子电气架构、汽车市场、以及供应链发展、自动驾驶、AI经济等多个热门话题。英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟认为低碳化和数字化是未来十年很大的推动力。这两个领域都是英飞凌非常关注的方向,低碳化和数字化会为英飞凌带来在半导体行业中强劲的增长需求,英飞凌将通过创新的解决方案来达到节能、减少碳排放和数字化的目标。潘大伟在碳减排方面,除了通过创新的解决方案,英
  • 关键字: 新能源汽车  汽车电子  英飞凌  

英飞凌与 Apex.AI 强强联合,集成AURIX™ TC3x 微控制器与 Apex.Grace开发套件

  • 【2023 年 04 月 12日,德国慕尼黑和美国加利福尼亚州帕洛阿尔托讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)与Apex.AI近日联合宣布,双方将共同开发一款能够帮助汽车行业客户显著加快软件开发速度的平台。Apex.AI 是一家为移动出行和自动驾驶应用开发安全认证软件的公司。目前,两家公司已经整合了 Apex.AI 的软件开发套件与英飞凌 的AURIX™ TC3x 微控制器,旨在更快地将安全关键型汽车功能集成到未来车辆中。  英飞凌科技软件、合
  • 关键字: 英飞凌  Apex.AI  AURIX  TC3x  微控制器  Apex.Grace  软件定义汽车  
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英飞凌介绍

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,至今在世界拥有35,600多名员工,2004财年公司营业额达71.9亿欧元,是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者,英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发,全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [ 查看详细 ]

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