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英飞凌 文章 进入英飞凌技术社区

隔离型驱动芯片下面到底能不能走线

  • 首先给出结论:一般我们把隔离驱动芯片的垂直面下方的PCB设为禁止布线层,既不走任何的信号也不放置各类元器件,如图1所示。然后再讨论为什么不能布线,最后介绍例外的应用情况。图1为什么芯片下面不建议布线?因为会影响正常的信号传输啊!既然是使用电气隔离型的驱动芯片,你肯定是希望原边和副边之间不要有任何牵绊,而且两者的供电是独立且符合应用隔离要求的,因此两边一般不会有电气性的连接线。那么,上桥的参考地,可不可以延展到芯片的原边侧呢?结论是也不要,毕竟空间密接是要产生耦合影响的。通常变化的电压会通过耦合电容注入分布
  • 关键字: 英飞凌  驱动芯片  

英飞凌与Schweizer合作,开发更高效的车用碳化硅方案

  • 【2023 年 5 月 9 日,德国慕尼黑和施兰贝格讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)和 Schweizer Electronic(ETR 代码:SCE)宣布携手合作,通过创新进一步提升碳化硅(SiC)芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案,旨在将英飞凌的  1200 V CoolSiC™ 芯片直接嵌入 PCB 板,以显著提高电动汽车的续航里程,并降低系统总成本。 两家公司的合作已经证明了这种新方法的潜力:他们通过在 PCB 中嵌入一个
  • 关键字: 英飞凌  Schweizer  车用碳化硅  

英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块: HybridPACK Drive G2

  • 【2023 年 5 月 8 日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念,在相同尺寸下提供可扩展性,并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级(750 V和1200 V),并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3(硅 IGBT)和 CoolSiC™
  • 关键字: 英飞凌  电动汽车  牵引逆变器  汽车功率模块  HybridPACK  

高信噪比麦克风正在将笔记本电脑变成全方位通信中心

  • 大量员工继续在家办公或以混合模式办公。尽管一些组织很大程度上恢复了“正常”,但许多人已经习惯了在线会议。没有了办公室里的面对面会议,高效的沟通依赖于良好的工具,例如视频会议软件、计算机硬件等。二十年前,很少有笔记本电脑内置麦克风。但现在,市面上几乎每台笔记本电脑都配置了网络摄像头和一个或多个麦克风——当与会者并非都在同一个房间时,这就是同事们的基本协作工具。我们将在本文探讨笔记本电脑从文字处理工具到录音室级通信设备的转型及其背后的技术。麦克风和网络摄像头变得无处不在将麦克风集成到笔记本电脑中,标志着这些机
  • 关键字: 英飞凌.麦克风  

SiC MOSFET的设计挑战——如何平衡性能与可靠性

  • 碳化硅(SiC)的性能潜力是毋庸置疑的,但设计者必须掌握一个关键的挑战:确定哪种设计方法能够在其应用中取得最大的成功。先进的器件设计都会非常关注导通电阻,将其作为特定技术的主要基准参数。然而,工程师们必须在主要性能指标(如电阻和开关损耗),与实际应用需考虑的其他因素(如足够的可靠性)之间找到适当的平衡。优秀的器件应该允许一定的设计自由度,以便在不对工艺和版图进行重大改变的情况下适应各种工况的需要。然而,关键的性能指标仍然是尽可能低的比电阻,并结合其他重要的参数。图1显示了我们认为必不可少的几个标准,或许还
  • 关键字: 英飞凌  SiC  MOSFET  

英飞凌推出新EiceDRIVER™ 1200V半桥驱动器IC系列

  • 【2023 年 5 月 6 日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)继推出 EiceDRIVER™ 6ED223xS12T 系列 1200 V 绝缘体上硅(SOI)三相栅极驱动器之后,现又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列,进一步扩展其产品组合。该驱动器 IC系列的半桥配置补充了现有的 1200V SOI 系列,为客户提供了更多的选择以及设计灵活性。增强的电流输出能力将这一产品组合的适用性提升到更高的系统功率水平。这些器件能够提供
  • 关键字: 英飞凌  EiceDRIVER  半桥驱动器  

提升用户器一体化设计体验 英飞凌力推XENSIV 连接传感器套件

  • 截至 2023 年全国“两会”,“数字经济”作为关键词已经第六次被写入政府工作报告,可见国家对数字经济的重视程度。现在,数字化已经融入到经济和生活的各个方面,可以说,“无数字,不经济”。我们看一组 2023 年第一季度发布的数字化政策。2023 年 1 月 3 日国家知识产权局发布《关于“专利业务办理系统”上线的通知》,决定于 2023 年 1 月 11 日开通“专利业务办理系统”......系统通过统一身份认证平台完善了用户注册信息的注册用户登录后,可以提交发明专利申请,电子接收专利局发出的各类通知书、
  • 关键字: 英飞凌  XENSIV  连接传感器  

英飞凌推出EZ-PD USB-C PD解决方案 支持车载充电应用和多媒体共享功能

  • 北京时间5月5日消息,英飞凌介绍了EZ-PD CCG7D,这款双端口USB-C PD(充电)解决方案集成了用于车载充电应用的升压控制器,符合最新的USB Type-C和PD3.1规范,并获得了AEC Q-100认证。该USB-C PD解决方案可专门用于支持Display port ,即USB-C Alternate 模式的汽车应用。英飞凌与中国新能源汽车制造商理想汽车合作,在其新SUV车型理想L9上部署了该解决方案,不仅能够利用USB接口给电子设备充电,还能将电子设备与汽车连接在一起,实现多媒体共享。此外
  • 关键字: 英飞凌  EZ-PD CCG7D  USB-C PD解决方案  

英飞凌德累斯顿新工厂破土动工

  • 【2023 年 5 月 5 日,德国慕尼黑及德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森州的政界领袖共同为英飞凌的德累斯顿新工厂举行破土动工典礼。欧盟委员会主席冯德莱恩 (Ursula von der Leyen) 、德国总理奥拉夫·朔尔茨 (Olaf Scholz) 、萨克森州州长克雷奇默 (Michael Kretschmer) 和德累斯顿市长希伯特 (Dirk Hilbert)与英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebe
  • 关键字: 英飞凌  半导体制造  

英飞凌推出EZ-PD™ USB-C PD解决方案

  • 【2023年05月5日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)介绍了EZ-PD™ CCG7D,这款双端口USB-C PD(充电)解决方案集成了用于车载充电应用的升压控制器,符合最新的USB Type-C和PD3.1规范,并获得了AEC Q-100认证。该USB-C PD解决方案可专门用于支持Display port ,即USB-C Alternate 模式的汽车应用。英飞凌与中国新能源汽车制造商理想汽车合作,在其新SUV车型理想L9上部署了该解决方案,不仅能
  • 关键字: 英飞凌  EZ-PD  USB-C PD  

英飞凌第二季度业绩好于预期,再次上调2023财年展望

  • 【2023年5月4日,德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司发布了2023财年第二季度财报(截至2023年3月31日)。● 2023财年第二季度:营收达到41.19亿欧元,利润达到11.80亿欧元,利润率为28.6%● 2023财年第三季度展望:假设欧元兑美元汇率为1:1.10,预计营收将达到约40亿欧元,在此基础上,利润率预计将达到26%左右 ● 2023财年展望:即便现在假设欧元兑美元汇率为1:1.10(之前为1:1.05),半导体科技公司英飞凌在2023财年的
  • 关键字: 英飞凌  2023财年展望  

提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能

  • 经典单管TO直插封装有两类TO-220和TO-247,其使逆变器系统并联扩容灵活,器件成本优势明显,且标准封装容易找替代品,广泛应用于中小功率范围。在单管电驱应用方案中可以覆盖30kW到180kW功率范围,最多需要6-8个单管的并联来实现方案。用于最新汽车级EDT2芯片的器件参数Vcesat/Vth分布比较集中,器件之间电气参数差异小,并联降额比例小,可以有效提升整体输出能力。相比第三代650V IGBT3电流密度1.6A/mm2,EDT2芯片电流密度可以达到2.8A/mm2,相同封装尺寸内单管封装额定电
  • 关键字: 英飞凌  新能源汽车  

简析英飞凌TC3XX MCAL CAN模块

  • 英飞凌的芯片在汽车电子里用得可谓是颇多,刚好小编也用过,最近刚好在摸TC3系列的CAN模块,刚好简单写写。以TC387为例,共有3个MCMCAN模块,分别为CAN0、CAN1、CAN2。下图是三个CAN模块的基本参数,其中CAN0的功能最全。从图中可以看出,每个CAN模块有4个CAN Node,每个Node均采用Bosch的M_CAN方法来实现,支持CAN和CANFD,最高速率为5Mbps,每个 Node有最多64个Rx Buffer,支持最多2个Rx FIFO,另外每个Node有最多32个Tx Buff
  • 关键字: 英飞凌  CAN  

国际著名半导体公司英飞凌签约国产碳化硅材料供应商

  • 援引英飞凌科技股份公司2023年5月3日官网消息:【英飞凌公司正推动其碳化硅(SiC)供应商体系多元化,并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议,以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料,其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。】英飞凌是国际著名的半导体公司,其前身是西门子集团的半导体部门,英飞凌技术实力雄厚,在功率半导体市场占有率国际第一。近年来,英飞凌公司不断加强其SiC制造能力,并持续看好亚太区第三
  • 关键字: 英飞凌  国产碳化硅材料供应商  

英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议

  • 【2023 年 5 月 3 日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅(SiC)材料供应商体系,还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议,天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭,其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。根据该协
  • 关键字: 英飞凌  天岳先进  晶锭  
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英飞凌介绍

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,至今在世界拥有35,600多名员工,2004财年公司营业额达71.9亿欧元,是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者,英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发,全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [ 查看详细 ]

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