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新闻中心 - 标签：英飞凌 半导体
新闻列表
iSuppli公司发布2008年半导体厂商初步排名
英飞凌拟缩短每周工作时间以节约成本
销售放缓，STB市场朝低成本与互动性发展
华虹NEC春节前有望并购宏力
新加坡电子产品和半导体业受重搓
英飞凌要求德国政府出手援助奇梦达
软实力才是国内晶圆代工业最大制约因素
需求减少 Wacker逆市投产多晶硅产能
中国成为世界半导体主导市场
eSilicon 於上海成立营运中心以拓展其足迹至中国
OEM与合同制造商滋生谨慎心态，波及整个供应链
台湾存储芯片业危在旦夕亟待资本拯救
4万亿 光伏产业逆势上扬的强大动力
英飞凌推出下一代单片集成手机芯片X-GOLD 102
2009年全球半导体市场将下滑2.2%
DSP也衰退？消费、有线通讯或成支撑动力
半导体产业第四季度前景不明，令第三季度的正面业绩失色
应用材料：明年半导体设备支出减25%　看好太阳能设备市场
高通进入全球10大半导体供应商之列
中国半导体三问前路：幼稚阶段遭遇金融危机
“跨栏市场”为中国IC产业开辟大量机会
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