- 6月23日消息，今日，英特尔公司与科学技术部高新技术发展及产业化司（以下简称“科技部高新司”）在北京签署了“关于新一代移动计算架构合作研究的谅解备忘录”，宣布将共同关注和推动英特尔公司与清华大学共建“清华大学-英特尔先进移动计算技术研究中心”的成长与发展，推动新一代移动计算架构的技术革新。根据备忘录的约定，英特尔（中国）研究中心与清华大学还同时签署了关于建立合作研究中心以及开展移动计算架构研究的合作协议。科技部曹健林副部长、英特尔
- 关键字：
英特尔 清华大学
- 建立合资企业，减少资本支出，晶圆代工厂商产能利用率高涨，450毫米晶圆工厂，原油价格上涨，这些都是2008年上半年的突出现象。下半年平均销售价格是否会上涨？
回顾一下上半年IC产业的突出特点：
成立了几家合资企业，尤其是内存供应商之间的合资企业(如美光-南亚科技，英特尔-意法半导体)。上半年DRAM和闪存市场价格竞争十分残酷，迫使内存厂商为了生存而采取断然措施。
2008年资本支出预算减少(或者进一步减少)，ICInsights认为，这
- 关键字：
IC 晶圆 意法半导体 三星 英特尔 台积电
- 据SEMI消息，2008年半导体制造的前工序设备市场规模将比上年下降约17％。由于世界经济前景不乐观，很多企业推迟了投资计划。不过，SEMI预测09年将开始恢复，将比上年增长12％以上。
东南亚和台湾明显反映了这一趋势。预计08年比上年将分别下降40％和33％，而09年的增长率将分别超过50％和80％。另一方面，预测今明两年美国对前工序设备的需求将持续减少，与此相反，中国和欧洲及中东地区则将持续增长。虽然日本和韩国的需求持续低迷，但与08年的2位数减少相比，估计09年将只下降1位数而稍有恢复。
- 关键字：
半导体 前工序设备 英特尔 三星 东芝
- 2008年6月23日，英特尔公司董事会主席贝瑞特博士在访华期间与四川省政府共同启动旨在支持地震灾区灾后重建和恢复工作的“英特尔 i 世界计划”。
- 关键字：
英特尔 CPU
- 日前，阿尔卡特朗讯、思科、英特尔、三星电子四家设备商以及美国Sprint Nextel和 Clearwire两家运营商成立了WiMax“开放专利联盟”OPA。这显示了在当今日益竞争激烈的无线通信领域，WiMax支持者想通过降低专利费来得到更多设备商和运营商的支持，进而提升WiMax的商用速度的意图。
事实上，高通、诺基亚等巨头对WiMax技术一直处于观望状态，甚至还带有悲观色彩。但这并没有妨碍英特尔、思科等巨头的强烈支持。目前，WiMax技术在“WiMax论
- 关键字：
WiMax 设备商 阿尔卡特朗讯 思科 英特尔 三星 Sprint Nextel Clearwire
- 腾讯科技讯 北京时间6月20日消息，据国外媒体报道，Arm欲借助其低能耗的芯片设计挑战英特尔在服务器芯片市场上的霸主地位。但分析人士表示，由于市场对x86架构的偏爱，以及Arm芯片软件的匮乏，ARM将面临巨大的挑战。
Arm企业解决方案部门主管伊恩·弗格森（Ian Ferguson）说，多家芯片厂商已经与该公司进行了接触，开发低能耗的服务器芯片，这将有助于降低能耗和总体拥有成本。弗格森没有披露哪些芯片厂商与Arm进行了接触。
弗格森表示，Arm最新的Cortex-A9多内核芯
- 关键字：
ARM 英特尔 服务器 芯片
- 近期包括半导体巨擘英特尔(Intel)、科技大厂三星电子(Samsung Electronics)及IT大厂IBM纷在太阳光电领域展开着墨，太阳能业者表示，尽管这些重量级大厂相继投入，无异是更确定太阳光电需求潜力是长期值得耕耘，不过，这些产业巨人投入后，短期内恐将增加料源缺货紧张度，而长期来看，这些厂商透过技术激荡所带给市场震撼力，同样不容轻忽。
不仅英特尔正式投入太阳能电池，韩厂三星其实亦已开始着墨太阳能领域，并以太阳能模块及系统端布局为先，至于IBM亦在日前与东京应化工业(TOK)宣布携手投
- 关键字：
太阳能 半导体 英特尔 三星 IBM
- 6月19日消息，AMD与英特尔低功率Atom处理器竞争的芯片的技术规格已经曝光。据德国一个网站发表的幻灯片显示，这种芯片的代号为“Bobcat”，采用一个1GHZ AMD 64处理器内核，128KB一级缓存和256KB二级缓存。
Bobcat芯片支持在400Mhz和800Mhz HyperTransport连线上运行的DDR2内存。整个芯片封装的热设计功耗（TDP）是8瓦，比英特尔Atom芯片最大4瓦的功耗大一倍。热设计功耗大对设备的电池使用寿命有不利的影响。
AM
- 关键字：
AMD 芯片 英特尔 Atom Bobcat
- 业界的两个老对头NVIDIA和AMD都在本周一发布了自己的下一代图形处理器技术，并且都宣称自家芯片能提供万亿次计算(Teraflop)能力。
不过，两家公司的“相似点”仅止于此。实际上，两种芯片的微架构在所采用多核方法、显存、硅集成电路、生产工艺和软件上，都存在极大差别。
AMD的“狡辩”？
AMD这次的新品发布方法打破传统，没有采取过去的先高端，然后逐步衍生出低端产品的模式，相反，他们推出了一种面向主流图形市场的产品，通过一种专利性的
- 关键字：
Nvidia AMD 图形处理器 芯片 英特尔
- 6月18日消息 据台湾媒体报道，NVIDIA与威盛近来合作亲密，这一举动可能会激怒英特尔，从而停止授权下一代FSB规格给NVIDIA。
《工商时报》报道称，因为没有关键处理器产品线，NVIDIA为求突破，选择了与握有x86架构技术的威盛合作，这一合作与英特尔意愿背道而驰，英特尔威胁停止授权下一代FSB规格（Quick Path Interconnect），希望能逼退NVIDIA。
据了解，由于目前具备芯片组供应能力的只有NVIDIA与硅统，如果NVIDIA因为与威盛的合作而失去订单，硅统将
- 关键字：
英特尔 NVIDIA 威盛 FSB 处理器
- 尽管英特尔再三否认新推出的凌动处理器(Atom)供货不足的事实，但凌动的缺货已让众多笔记本厂家推迟低价笔记本电脑的上市时间。
昨日，华硕电脑中国业务群副总经理王俊人对《第一财经日报》表示，英特尔凌动处理器的确存在供货不足的情况，不仅仅是华硕，包括HP、宏碁、微星和戴尔(Dell)等业内其他笔记本电脑厂家都面临同样问题。
“不过，华硕Eee PC今年500万台的销量目标并没有改变。”王俊人表示，Eee PC并不一定要采取英特尔的处理器。据悉，华硕Eee PC第一季度的
- 关键字：
英特尔 凌动 处理器 华硕
- 中国投资网（CHNVC.COM)讯 国外半导体公司展开了并购重组潮，希望通过整合带来的规模和领导力在市场上获胜。中国半导体企业也受到并购重组潮的影响，但多数目前已经打开市场局面的中国半导体设计企业更希望通过上市获得成功。如果被收购，也能作为有价值的公司被高价收购。
大公司整合背后有深层原因
最近，半导体业国际巨头接二连三地上演了购并、拆分再合并的重组案。例如全球排名第一的英特尔与排名第五的意法半导体（ST）分别剥离出各自的闪存部门，组建了新闪存公司Numonyx；意法半导体与恩智浦整合双方
- 关键字：
半导体 重组 整合 ST 意法半导体 恩智浦 英特尔
- 在过去相当长一段时间，处理器厂商都不遗余力地通过不断提高主频来提高处理器的性能。但是随着处理器的发展，单处理器核心内部晶体管的集成度已超过上亿个，主频提高带来的功耗及发热量呈几何倍数增长，传统处理器体系结构的瓶颈日益显现。于是，另一种全新的芯片构架诞生了，这就是多核处理器，即在单个芯片上集成多个个处理器内核。通过优化的核内部体系架构，多核处理器能在较低的主频下实现更加优越的性能。
对于嵌入式系统而言，多核技术较过去可以提供更高的处理器性能、更有效的电源利用率，并且占用更小的物理空间，因而
- 关键字：
嵌入式 处理器 多核 英特尔 200806
- 高清内容安全存储、传输与演示的半导体与知识产权厂商美国晶像（Silicon Image, Inc.) 宣布推出高级主机控制器接口 (AHCI) 1.2 版的 Serial ATA (SATA) 驱动程序，新增 SteelVine™ 能够对最新一代英特尔 (Intel) 个人计算机芯片组提供强大的支持。
美国晶像的 AHCI 驱动程序兼容于微软 Windows Vista®、Windows Server® 2008，以及未来采用微软最新 Storport 驱动程序架构的
- 关键字：
Silicon Image AHCI 英特尔 SATA 美国晶像
- Nvidia开始反击英特尔了，这家全球最大的绘图芯片厂商针对英特尔的USB 3.0标准说法做出回应，并表示芯片组制造商SiS（矽统）也加入联合阵线挑战英特尔。
目前总共有四家厂商施压英特尔，全部都是芯片组制造商：Nvidia、AMD、威盛（Via）与矽统（SiS）。
这些厂商动作十分迅速，要建立自己所谓的“host controller”标准。“我们进展很快，其他厂商也都提供了资源，我们现在内部已经有加派了人力。”Nvidia内部不愿透露姓名
- 关键字：
Nvidia 英特尔 USB3.0 AMD 威盛 矽统 SiS 主机控制器
英特尔介绍
公司简介
英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“INTegrated Electron [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
