- 刚刚结束访华的英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在北京表示，英特尔将发挥自己在芯片制造和架构方面的核心竞争力，努力拓展移动互联网、医疗和嵌入式等新领域。
欧德宁表示：“英特尔的优势在于芯片制造和架构两方面。我们将结合这两方面的优势，拓展相邻业务领域。在消费电子、智能手机和嵌入式市场，英特尔的优势将越来越明显。所有这些电子设备在未来都需要与互联网相连，需要更加智能，具有可拓展性，并且需要低成本、高性能的芯片。”
引领移动互联网新趋势
欧德宁表示，英
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- 刚刚结束访华的英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在北京表示，摩尔定律将继续有效，英特尔将遵循摩尔定律，继续推动产业的发展。
针对有人认为“没有必要去不断追求更强大的性能，产品功能够用就好，摩尔定律已经不再重要了”，欧德宁表示：“摩尔定律将继续有效。摩尔定律不仅仅是指推动性能提升，实际上指的是晶体管密度。更高的晶体管密度可以提高性能或集成度。对于智能手机或小型电子产品，我们提供片上系统(SoC)，把多个芯片集成到一个芯片上，这将给消费者带来诸多好处
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- 全球半导体行业回升态势明显。
旧金山时间11月2日，美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)发布的最新报告显示：今年第三季度，全球半导体销售额明显高于预期，且所有地理区域销售额均呈增长态势，已显示出全球经济复苏的初步迹象。
总部位于硅谷San Jose的美国半导体产业协会发布的该报告称：截至9月30日，第三季度全球半导体销售总额达619亿美金，比今年二季度的517亿美金增长19.7%，但比去年同期689亿美金的总销售额降低10.1%。
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- 据国外媒体报道，美国市场研究公司Mercury Research周二发布的报告显示，英特尔第三季度的全球CPU市场份额达到81.5%，进一步拉大了对AMD的领先优势。
Mercury Research的报告显示，在第三季度全球CPU市场的出货量中，英特尔占据81.5%的份额，高于去年同期的81.2%，也高于第二季度的80.5%;AMD第三季度的份额约为17.8%，略高于去年的17.7%，但低于第二季度的18.5%;另外一家芯片厂商威盛的份额则由去年同期的1.1%下滑至0.7%。
Mercu
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- 据国外媒体报道，美国投行摩根士丹利(Morgan Stanley)警告称芯片产业库存攀升，营收增长在2010年可能达到顶峰，下调对该领域评级后，周二英特尔和其他芯片厂商股价出现大跌。
摩根士丹利将英特尔股票评级由“增持”下调为“持股观望”，为投资者和高管认为企业和消费者支出回暖将支撑芯片销售的乐观情绪蒙上阴影。
摩根士丹利对美国芯片板块的评级由“密切关注”下调为“谨慎”，声称对芯片产业复苏及高于
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- 刚刚结束访华的英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在北京表示，英特尔将发挥自己在芯片制造和架构方面的核心竞争力，努力拓展移动互联网、医疗和嵌入式等新领域。
欧德宁表示：“英特尔的优势在于芯片制造和架构两方面。我们将结合这两方面的优势，拓展相邻业务领域。在消费电子、智能手机和嵌入式市场，英特尔的优势将越来越明显。所有这些电子设备在未来都需要与互联网相连，需要更加智能，具有可拓展性，并且需要低成本、高性能的芯片。”
引领移动互联网新趋势
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- 英特尔首席财务官(CFO)斯塔西•史密斯(Stacy Smith)日前表示，公司将进行更多收购，从而进一步拓展处理器业务。
史密斯说：“我们的投资将不仅用于强化自身发展，同时也用于并购，但不会太频繁。与竞争对手相比，我们的并购交易并不多，将来也是如此。”
今年6月，英特尔以8.84亿美元收购了Wind River Systems软件公司。史密斯称，英特尔将来还会考虑类似交易。
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- 带着全球IT业回暖的信心，英特尔总裁兼CEO保罗-欧德宁昨日来华。他判断说，不出几年，中国将超越美国成为全球最大的计算机市场，并承诺将进一步加大对华投资。
欧德宁认为，全球经济已经触底，今年PC的销量很可能超过2008年，而这在三个月前都是难以想象的。在他眼里，未来几年中国很快将超越美国成为全球第一的计算机市场，中国市场是帮助英特尔走出经营低谷的一大因素。
金融危机令包括英特尔在内的跨国IT巨头处境艰难。欧德宁表示，公司今年2月份沉到了谷底。为此进行了一系列重组，包括调整组织架构、缩减制造
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- 据国外媒体报道，美国芯片巨头英特尔首席财务官(CFO)斯塔西·史密斯(Stacy Smith)近日在接受外界采访时表示，今后英特尔将考虑进行更多外部收购活动，从而使该公司能够在更大市场范围内销售其处理器产品。
史密斯近日在接受彭博社的采访时称：“我们所进行的投资，最终是为了提高英特尔的业务实力。在这些投资中，既有内部型的投资，也有外部型的投资。但我们不会进行大型收购活动。与英特尔同行相比，我们的收购计划其实并不算活跃。”
英特尔CEO欧德宁(Paul
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- 英特尔公司与恒忆(Numonyx B.V.)今天公布了一项突破性的相变存储器(PCM)研究成果，这种新的非易失性存储器技术结合了目前各种存储器的优势。研究人员首次展示了能够在单个硅片上堆叠或放置多个PCM阵列层的64Mb测试芯片。这些研究成果为制造更高容量、更低能耗的存储器设备铺平了道路，能够为随机存取非易失性存储器和存储应用降低所占用的空间。
这项成果由恒忆和英特尔联合开发，双方一直在合作探索多层或堆叠式PCM单元阵列方面的研究。英特尔和恒忆的研究人员现在能够展示垂直集成的存储器单元PCMS(
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- 据国外媒体报道，知情人士透露，英特尔计划于2011年推出支持USB 3.0标准的芯片组，该日期晚于此前预期。
当前，USB 2.0的最高数据传输率为480Mbps，IEEE 1394B的最高传输速率为800Mbps，而USB 3.0的速度传输率高达5Gb/s。
英特尔的该项决定将使USB 3.0的普及推迟一年，因为没有英特尔芯片组的支持，2010年将只会有一些高端的图形工作站支持USB 3.0。对于普通的PC机，厂商必须要购买额外的控制来支持USB 3.0，这无疑将带来成本增加。
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- 10月24日消息，据国外媒体报道，英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)周四表示，全球处理器市场将于明年反弹，而强劲的中国市场需求是重要推动力。
欧德宁说，全球经济低迷已经触底，这比人们预期的要早。受中国市场及全球个人消费者需求的推动，处理器市场将于2010年反弹。
欧德宁还称，去年以来，企业纷纷压缩IT开支，但这种情况即将改变，预计企业IT开支将于明年回暖。
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- 据国外媒体报道，英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)近日表示，英特尔不久后将放弃硅材料，转而使用其他新材料制造处理器。
欧德宁说，在处理器市场，硅材料即将被淘汰。英特尔最多还会生产三代的硅材料处理器，之后便使用新材料。
欧德宁还透露，英特尔已经在使用新材料制造处理器，但并未透露更多详情。欧德宁说：“新材料很酷，相信我。”
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- 日前，英特尔大连芯片厂的总经理柯必杰被授予2009年度中国政府“友谊奖”。据了解，中国政府“友谊奖”是中国政府授予外国专家的最高荣誉，旨在表彰那些对中国社会和经济发展做出突出贡献的在华外国专家，2009年共有100名外国专家获此殊荣，分别来自28个国家，从事行业领域涉及农业、教育、科技、体育、医疗卫生和工程建设等。
英特尔大连芯片厂投资总额25亿美元，是英特尔在亚洲设立的首个300毫米晶圆厂。2010年建成投产后，这座工厂将生产制造先进的芯片组产品
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- 10月17日，英特尔宣布第三次对其在成都的工厂进行增资。
今年年初，英特尔宣布将把在上海的封装测试厂搬迁到成都，英特尔中国区董事总经理戈峻表示，目前搬迁运作进展顺利，11月底将完成搬迁，并形成上海、成都、大连“三点”战略布局。
此次增资7500万美元，使得英特尔在成都的总投资已经达到了6亿美元。
由于英特尔的投资，使得与其关联的一些企业也接踵落户成都，并形成了比较完整的产业链。戈峻说：“目前成都工厂运营上的采购基本上已经实现本土化，在成都和西部，绝
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英特尔介绍
公司简介
英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“INTegrated Electron [
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