- 北京时间3月10日《商业周刊》文章指出，AMD首席执行官德克梅尔（Dirk Meyer）表示，公司将把业务重点放在半导体设计、提高利润以及与英特尔的竞争上面。
你或许会说德克梅尔肩膀上的担子没有以前的首席执行官那么重，但是他还是要有所担当的。当德克梅尔出任AMD首席执行官的时候，这家公司刚刚完成了复杂的业务分拆，它把生产业务剥离
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- 据DigiTimes网站报道，超微(AMD)晶圆代工新兵Globalfoundries正式成军后，以快转旋风策略横扫晶圆代工市场，Globalfoundries执行长Doug Grose将于3月底正式来台，拜会台湾潜在客户抢进市场，由于Globalfoundries背后技术属于IBM与超微结盟阵营，加上台积电主要大客户订单就是超微绘图芯片，这次来台颇有挑战台湾晶圆代工阵营意味，也让台系晶圆代工厂绷紧神经、全力备战。
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- 据网易科技报道，国外媒体称，AMD日前完成分拆业务，以 Globalfoundries之名成立芯片制造厂，成为其它芯片代工厂的一大威胁，AMD本身则负责芯片设计。
Globalfoundries首席执行官Doug Grose表示：“环境如此恶劣，将促使其它从业者反思巨额投资的必要性。”
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- GLOBALFOUNDRIES是由AMD（纽约证券交易所：AMD）和Advanced Technology Investment Company (ATIC)合资成立的一家新的前沿半导体制造公司。公司近日宣布正式启动，并说明计划推进深入的变革和扩大在半导体行业中的机会。GLOBALFOUNDRIES由一个经验丰富的半导体管理团队领导，包括首席执行官Doug Grose（之前是AMD的制造运营资深副总裁）和董事长Hecto
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AMD 半导体
- 据eNet硅谷动力报道，AMD日前表示，已经完成了芯片制造工厂的剥离交易，并将部分股份出售给阿布扎比政府。
AMD还任命布鲁斯-克拉夫林（Bruce Claflin）接替鲁毅智担任合资企业阿布扎比先进技术公司与AMD的合资代工厂董事长。 克拉夫林自2003年8月以来一直是AMD董事会成员。
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AMD 芯片
- AMD上周末在北京正式发布最高性能的羿龙II处理器和羿龙II平台，惠普、戴尔、联想、方正、同方等国内外一线电脑厂商都高调亮相表示支持。
据介绍，羿龙II处理器是AMD有史以来最快的处理器，包括多种三核、四核处理器型号。AMD方面表示，与上一代产品相比，新一代产品的性能提高了20%，运行时功耗降低40%，空载时功耗降低达50%，并接连刷新世界纪录。
“AMD是一个面向全球同时提供处理器、芯片组、显示
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- 据赛迪网报道，AMD首席执行官Dirk Meyer称，AMD将在2010年第四季度开始大批量生产32纳米芯片。这似乎有些奇怪，因为AMD的竞争对手英特尔将在今年第四季度开始生产32纳米芯片，从而使AMD落后一年。AMD将生产三种32纳米芯片，代号分别是“Congo”、“Nile”和“Ontario”。这是AMD面向笔记本电脑的“Yukon
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- 据国外媒体报道，AMD周三将宣布，其首款六核处理器将按计划于今年晚些时候上市。
AMD的这款六核处理器代号为“伊斯坦布尔”(Istanbul)，主要面向服务器领域。这款处理器将是AMD反击英特尔的一柄利器，后者在去年秋天已经推出六核处理器“Dunnington”。英特尔的第一款Nehalem处理器也即将上市。预计Nehalem的表现将胜过Dunnington。
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- 当2008年英特尔推出45纳米制成技术后，AMD就被拉开差距，还未等AMD缓过气来，英特尔又于近日宣布在32纳米制程工艺上实现量产。45纳米去年才刚在大众用户中普及，一众用户难免会提出疑问，32纳米又会带给用户什么呢？日前，记者采访了英特尔中国大区产品总监洪力先生。
英特尔明年初推出32纳米制程技术处理器Westmere
2月10日，英特尔向全球首次演示了第一款基于Nehalem架构的32纳米Westmere芯片，并宣布32纳米处理器制造技术已经取得进展，即将投入生产。
日前，英特尔
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- 08年爆发于美国的次贷危机转眼之间就变成了影响全球经济发展的金融危机，虽然各个国家政府都在竭力遏制危机的恶化，但是金融危机向实体经济冲击的实施已经凸显了出来 。世界上的各大知名厂商与品牌为了自身的生存与发展无不例外的削减了在IT方面的投入，这也使得各大以经营电子产品的IT厂商陷入了困境，市场急剧萎缩，这样的结果也直接影响到的上游的芯片制造商。例如奇梦达的破产就是最好的表现。
08年的金融风暴令金融巨头损失惨重
那么作为IT行业最顶端的Intel与AMD是否就可以幸免遇难了呢？答案是否
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- 北京时间1月20日晚间消息，高通(Nasdaq：QCOM)与AMD(NYSE：AMD)宣布，高通已经收购AMD手持设备业务基础的部分图形和多媒体技术资产、知识产权和资源。该收购将进一步增强高通单芯片(SoC)所整合的多媒体能力。
根据该协议条款，高通将继续雇用AMD手持设备业务中相关设计和研发团队的员工。这些团队负责研发包括2D与3D图形、音频/视频、显示和架构领域在内的用于增强移动终端的技术。
双方在2009年1月19日签署和完成了具有约束力的协议，并已经获得了所需的监管准许。作为交易的
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高通 AMD 手持设备
- 威盛电子去年中旬推出VIA Nano（凌珑）处理器后，日前在美国消费性电子展（CES）展示最新的VIA Trinity平台，除了抢攻易网机（Netbook）或小笔电（mini-note）市场外，也以超迷你系统高解析影像效能，进军嵌入式设备市场，并传出获得博弈机采用消息。然随着威盛在嵌入式平台市占率上升，英特尔及超威（AMD）也推出新平台抢生意。
台式机、笔记本电脑、嵌入式设备均强调轻薄短小，对于系统资源的需求与日俱增，威盛结合了VIA Nano处理器、VX800芯片组、S3绘图芯片等，推出代号为
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AMD Intel
- 1月9日 在日前举行的CES国际消费电子展上，AMD（NYSE：AMD）总裁兼首席执行官德克·梅尔 (Dirk Meyer) 发表了系列业界前瞻性的主题演讲，全面介绍了AMD如何与业界领先的创新者携手，使用云计算技术实现无与伦比的视觉计算体验，包括更丰富的内容、更强大的交互功能及更广泛的接入能力。
梅尔表示：“在当前的经济形势下，计算机用户需要的不再是‘更大’或‘更快’的技术，而是可提供更高价值、更强大的交互功能和接入能力
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AMD 视觉体验
- 在AMD举行的CES发布会上，除了Dragon平台外，公司还拿出了一个全新的计划：“AMD Fusion Render Cloud”。这套基于AMD硬件平台和云计算理念的新系统预计将于今年下半年推出。
去年年中，AMD宣布了一段令人惊讶的“电影化”游戏视频，号称他们的Radeon HD 4800系列显卡就可以即时渲染这样品质的画面。现在，和AMD共同开发“AMD Fusion Render Cloud”的就是当时这段Demo
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AMD Fusion 云计算
- 据台湾地区的主板厂商称，虽然英特尔和AMD原来预计其所有产品都要在2009年全面向DDR3内存过渡，但是，这两家厂商现在要推迟仅支持DDR3内存的芯片组。DDR3这代内存预计要在2010年之后才能广泛应用。
由于DDR3内存价格的下降没有英特尔预期的那样快，同时英特尔Corei7CPU和X58芯片组还没有达到预期，英特尔决定将仅支持DDR3内存的5系列芯片组推迟到今年9月。
同时，AMD仍在努力解决技术难题，以便实现建在基于AM3的处理器中的DDR3控制器的稳定性和兼容性。因此，AMD在它
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