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芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资

  • 近日,物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称:芯翼信息科技或公司)完成近5亿元B轮融资,资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投,招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投,另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。芯翼信息科技成立于2017年,是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业,产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞
  • 关键字: 芯翼信息  智能终端  SoC  
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