Quantum Research Group发布了其QSlide和QWheel芯片的增强版本,分别为QT411和QT511。这两种器件采用TSSOP封装，主要针对便携式和家用电器应用。它们具有更低的功耗，增强了在苛刻感测条件下工作的能力，并且能很方便地在转轮中心安置一个机械按钮(QT511)，使转轮无需反应无意的触摸。 两种芯片都具有用户可选择睡眠时间的特性，在空闲模式时可将
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BroadLight日前宣布，亚旭计算机已决定利用BroadLight的BL2000系统级芯片(SoC)解决方案开发千兆位无源光网(Gigabit PON，GPON)产品，进而满足全球市场对于低成本、易于建置的GPON解决方案日益殷切的需求。 BroadLight首席执行官Andy Vought表示：“我们对于我们的GPON产品能在全球市场赢得亚旭这样杰出公司的支持感到振奋，业界显然已了解GPON技术在成本和效能方面的强大优势。”&
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关于中国3G的争端和炒作可谓由来已久。其中有支持称赞者，有反对谩骂者。但无论怎样，中国将上3G已经是一个铁铮铮的事实，只是悬而未决的出台时间让这种争端和炒作无休止的进行着。 就在人们觉得3G已经近在眉睫的时候，和中国3G紧密相关的SCDMA的货源短缺及其它市场状况却再次给3G的出台增添了几分神秘色彩。 新技术芯片货源短缺 “SCDMA电信技术完全绕开西方公司专利壁垒，‘每一个比特’的知识产权都属于中国人，‘至少领先国际
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英国科学家近日利用一个半导体芯片实现了光子纠缠态，向实现量子计算又迈进了一步。该研究报告发表在最新一期英国《自然》杂志上。 所谓纠缠态是指无论距离远近，两粒子状态表现完全一样的一种奇妙现象，爱因斯坦将其称为“鬼魅行为”。科学家认为，实现粒子的纠缠态对制造量子计算机和量子编码极为重要。此前，科学家曾利用激光实现了光子纠缠。 此次，设在英国剑桥的东芝欧洲研究中心和剑桥大学的科学家制造出一种硅芯片，该芯片上有一个纳米尺寸的量子点。
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Broadcom公司发布了业界第一款集成双高频头和解调器的DVB-S2（数字视频广播－卫星版本2）的接收芯片。这款新的 Broadcom?接收新品的功能 在集成度和性能方面都超越了目前的DVB-S2芯片方案，为制造厂商开发具备DVB-S2能力的机顶盒（STB）、个人录像机（PVR）、卫星接收机和集成多功能家庭媒体中心产品提供了能够显著降低成本的解决方案。
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富士通近日称，该公司计划投资10.5亿美元在日本本土新建一家芯片工厂，以满足日益增长的市场需求。 富士通此举正值业界预计全球芯片需求将在今后几年内出现反弹。富士通新建的这家工厂预计在2007年4月开工，用以生产65纳米芯片的300毫米晶片。 富士通计划到2008年3月的两年之内在该厂投资10.5亿美元，使该厂的月晶片生产能力达到10万片。
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到2006年年底，印度将会拥有自己的第一座半导体封装测试(assembly-test-mark-pack, ATMP)工厂，这是SemIndia在印度建立半导体制造产业链的第一步。据悉，这座新工厂将为AMD提供该公司在印度的半导体封装和测试。 SemIndia主席、总裁兼首席执行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工厂是我们使印度向半导体制造基地迈进的第一步。” 有三处地点有望成为印度半导体
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苹果电脑公司于近日在旧金山发布了其第一款采用英特尔芯片的iMac电脑,从而改变了苹果电脑一直以来使用IBM芯片的历史。 新款iMac采用英特尔最新推出的Core Duo双内核处理器。该款处理器上周才在拉斯维加斯消费产品展上亮相。 苹果电脑公司首席执行官史蒂夫&
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之前驱动之家曾经报道过Xbox 360第一款MOD芯片即将上市的消息，但现在GamesIndustry.biz则称这样的芯片根本不存在。 一家名为ICE Mod Chip team的黑客小组声称已经接近完成一款能够启动Xbox 360“ISO\Rip\Dump”游戏的Mod芯片。该小组位于美国和英国的网站上周还放出了数张标有“I.C.E. v1.0”的mod芯片图片，不过美国网站上的图片很快撤下，而英国网站的图片仍保留至今。 games
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全球第三大芯片制造商德州仪器公司近日宣布，将把旗下有着46年历史的传感控制部门(S&C)出售给贝恩资本公司，价格为30亿美元现金。 德仪S&C部门的产品在手机、家用电器、空调和飞行器等设备上有着广泛的应用，而无线频率识别业务不包含在此次收购中。交易已获德仪董事会批准，如果监管部门这道关顺利通过，预期今年上半年能完成全部手续。 德仪副总裁罗恩•斯莱梅克将出售称为德仪、S&C和贝恩的“三方共赢”：“德仪将更能专注于自身在模拟和数字信号处理上的核心发展
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近日，研发人员在开发纳米级芯片时遇到的重大难题——功率泄漏（power leakage），看起来有了福音。为了解决这一瓶颈问题，欧盟向某一研发团体协会资助550万美元以解决这一难题。 该协会的主要成员STMicroelectronics在当地时间周二（北京时间周三）发布的一份声明中称，该协会的研发项目旨在改进下一代芯片系统半导体的设计，解决65纳米及其以下纳米CMOS出现功率泄漏的问题。 据悉，该项称为CLEAN的计划将得到欧盟第六次框架项目下纳米电子计划的资助。功率泄漏
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家庭网络芯片公司Entropic Communications Inc.日前在系列C筹资活动中筹得2,500万美元，使总集资额达到7,800万美元。这些资金将用于加快该公司的cLINK系列产品的问世。 本轮投资者以Focus Ventures为主，以前的投资者思科(Cisco)、英特尔(Intel)、Echostar、Anthem Venture Partners、CMEA Ventures、
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杰尔系统（纽约股市：AGR）日前宣布，连接器解决方案领域的全球领先者贝尔金公司(Belkin Corporation) 在其 USB 2.0 适配器卡中选用杰尔 ET1011 千兆以太网芯片。这些可显著提高数据传输速度的适配器卡与名片尺寸相当，不仅可插入台式机与笔记本电脑中，同时也适用于企业与家庭办公的其他最终用户设备。贝尔金计划于本月开始向市场供应 USB 适配器卡。 贝尔金的网络产品管理总监 Mike&
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Broadcom公司日前发布了业内首款高清音/视频解码器芯片，完全兼容新兴的蓝光和高清DVD光盘格式。这种兼容性允许高清视频能在蓝光光盘媒体和驱动器上录制和播放。这款最新的芯片使新一代消费电子设备能够解码储存在蓝光或HD DVD格式光盘上经过压缩的高清视频。 新解码器芯片BCM7411D HD A/V支持H.264(也称为MPEG-4 Part 10/高级视频编码(AVC))和VC-1 (SM
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2005年， 无线通信行业发展势头迅猛。据3Gtoday.com统计，截止今年12月，全球已经有166个3G网络在75个国家得到成功部署。全球3G用户数量已经在今年9月达到具有里程碑意义的两亿。广泛部署的3G网络为无线通信行业的整体协调发展创造了一个更为先进的平台，基于高速率空中接口和众多多媒体功能的应用使3G用户体验到有别于传统的无线通信网络。作为3G应用的载体，终端设备环节也逐渐成为无线生态环境中最为活跃的环节，其在产业链中的角色变得越发重要。
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芯片介绍
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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