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芯片 文章 进入芯片技术社区

不充电可待机5000年 微型核电池闪亮登场

  • 新闻事件: 美国密苏里大学科学家研发出了体积小但电力强的“核电池(nuclear battery)” 行业影响: 权载完教授组研发出的核电池体积小却可以发出普通化学电池需充电100万次才能发出的电力 实现了用于电池的芯片的改革 核能可用于心脏搏动调节装置或人造卫星等,已经可以安全地用于人们的生活 今后只需要一个硬币大小的电池,就可以让你的手机不充电使用5000年。英国BBC电台10月9日报道称,由美国密苏里大学计算机工程
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LED显示屏及其LED驱动芯片技术分析

  •  LED显示屏是上世纪80年代后期在全球迅速发展起来的新型显示产品,以可靠性高、亮度高、使用寿命长、环境适应能力强、性价比高、功耗小、耐冲击、性能稳定等特点,迅速成长为平板显示的主流产品。中国LED显示屏产业
  • 关键字: LED  技术  分析  芯片  驱动  显示屏  及其  LED  

台积电第三季度营收899亿新台币 环比上升21%

  •   全球第三大芯片代工商台积电(TSMC)表示由于芯片需求上升,该公司第三季度营收比第二季度增长五分之一,达到了该公司自己的预期。   业内普遍预测台积电与联电(UMC)第四季度营收将比第三季度略有下滑,同时新台币升值也将侵蚀它们的利润。   元富投顾(Masterlink Investment Advisory)副总裁Tom Tang表示:“新台币的强势已经有段时间了,不可避免地会有一些影响。如果我们所有人都知道第四季度甚至明年第一季度营收将放缓的话,那么科技股没有多少上升空间。&rdq
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芯片库存减少 短期内难以稳定

  •   市场研究公司Gartner星期一(10月5日)发表的研究报告称,半导体市场今年不可能扭转局面,尽管厂商成功地减少了积压产品。芯片产品在过去的四个季度已经达到了严重的水平。   Gartner称,其Dataquest半导体存货指数连续第三个季度下降,从“严重过剩”水平下降到了“谨慎区域”。然而,Gartner认为厂商至少在2010年之前不会看到存货的稳定局面。半导体市场预计在2010年复苏。   Gartner分析师Gerald Van Hoy在声明中
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iSuppli称明年半导体行业销售额将增长13.8%

  •   据国外媒体报道,市场研究公司iSuppli周三表示,随着经济企稳推动芯片销量增加,预计2010年全球半导体销售额有望增长13.8%。   iSuppli称,2010年半导体销售额将同比增长13.8%至2460亿美元,在2012年之前,芯片营收将保持增长态势,并可能达到2007年的水平。预计2012年芯片销售额将达到2827亿美元,高于2007年2734亿美元的销售额。自2007年以来,芯片销售额一直在持续下滑。   但今年全球芯片销售额将出现下滑,只是跌幅小于iSuppli最初的预计。iSuppl
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Gartner:芯片市场今年不可能扭转局面

  •   据市场研究公司Gartner星期一(10月5日)发表的研究报告称,半导体市场今年不可能扭转局面,尽管厂商成功地减少了积压产品。芯片产品在过去的四个季度已经达到了严重的水平。   Gartner称,其Dataquest半导体存货指数连续第三个季度下降,从“严重过剩”水平下降到了“谨慎区域”。然而,Gartner认为厂商至少在2010年之前不会看到存货的稳定局面。半导体市场预计在2010年复苏。   Gartner分析师Gerald Van Hoy在声明
  • 关键字: 半导体  芯片  

09中国半导体市场规模为682亿美元

  •   据iSuppli 公司研究,2009 年中国半导体市场为682亿美元,较去年下滑6.8%。相对于全球半导体市场的萎缩,中国市场的下滑要小的多。受经济危机影响,全球电子产品的产值为1.4万亿美元较2008年下降了9%。与此同时,全球半导体市场2009年将下降16.2%到2295亿美元。但是在出口增长和内需拉到的双重作用下,中国半导体市场在2010年成长17.8%。 全球半导体市场2010年也将增长13.7% 到2610亿美元。   图1:2008年-2013年中国半导体市场预测:  
  • 关键字: 半导体  芯片  经济危机  

三星电子和海力士半导体2010年芯片项目投资约42亿美元

  •   三星电子和海力士半导体2010年芯片项目将分别投资3万亿韩圆和2万亿韩圆,以应对需求攀升。   综合外电9月28日报道,因芯片需求不断上升,三星电子(Samsung Electronics Co.)和海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)预计将于2010年在半导体生产设施方面投资约5万亿韩圆(合42亿美元)。   上述两家公司是全球收入排名前两位的电脑内存生产商。   《Electronic Times》28日援引行业知情人士的话报道称,预计三星电子和海力士半导体201
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8月全球芯片销售额预计环比下滑

  •   Carnegie Group的分析师指出,8月按季节调整后的全球半导体销售额将较7月有所下滑。   然而,8月三个月移动平均芯片销售额仍将达到189亿美元,较7月的182亿美元有所上升,但同比下滑17%。   Carnegie高级战略师兼分析师Bruce Diesen表示,8月芯片真实销售额同比下滑可能达到15.6%,7月份同比下滑幅度为9.1%。   此外,预计第三季度出货环比增长17%。
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肩上芯片 喊你按时回家吃药

  •   不能按时服药的患者很快就会有救了,他们可以在肩膀上安装一种由瑞士一家制药集团诺华制药正在开发的、带有新型电子系统的芯片.   该公司正在测试一项技术,在每粒药片中都安装一个微型芯片,患者如果未能遵医嘱服药,芯片就会向患者手机发送提醒短信.上述系统可以通过药片中的芯片向肩 部的接收器发送信号.公司在20名服用降压药Diovan的患者身上试验了这套系统,6个月后,患者对医嘱的“遵从度”从30%提高到了80%.   慢性病患者往往因为病情不会迅速出现好转,因而忽视吃药.但随着患者
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IC市场正在复苏 第四季度预期喜忧参半

  •   IC市场正在复苏。   然而近期,尤其是第四季度,市场回暖是否能持续,还是将面临另一次下滑?目前,市场迹象喜忧参半。   “第二季度的增长达到了至少15年以来的新高,各个指标都显示出第三季度仍将强势复苏,同时也将超出我们的预期。”Semico Research总裁Jim Feldhan说道,“几周前我们对2009年市场增长预期是-12%,现在上升到-10%。”   两个负面的数据   1. Gartner调升了2009年硅晶圆需求预期,但预计第四
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首个通过USB3.0认证的产品终于出现

  •   首个通过 USB 3.0 认证的产品终于出现,各位已经离 4Gbps 极速传输快感不远了!目前已通过 USB 3.0 认证的产品是NEC's xHCI host controller 控制芯片,虽然不是消费者会直接使用到的终端产品,但这芯片的出现仍会对加速产品上市有一定的帮助。   根据 USB-IF 组织的发言,来自各公司支持 USB 3.0 的众多产品包括 Buffalo 外接硬盘, ExpressCard-to-USB 3.0 笔电转接卡,PCI-to-USB 3.0转接卡, 内建 USB 3
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台积电张忠谋预计第四季度营收将现环比增长

  •   据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋预计,第四季度公司营收将较第三季度出现增长。   据台湾《工商时报》报道,芯片设计商高通和Nvidia近期造访了台积电等合约制造商,报道未署名消息来源。   张忠谋的预期好于市场预期水平。市场此前预计,台积电第四季度营收或将下滑约10%,至新台币810亿元(约合25亿美元)。今年7月底,台积电预计第三季度营收在新台币880亿元-900亿元(约合27.16亿-27.78亿美元)间,主要受芯片需求回升和全球经济复苏提振。   台积电今年使用了更为先进高效的技术,提高
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AMD首席执行官致信员工:年底恢复工资增长

  •   AMD总裁兼CEO德克-梅耶在一封致员工邮件中表示,为了应对经济衰退,今年一月AMD实行减薪计划,现在经济形势好转,到12月公司将恢复工资水平。   德克-梅耶在一封电子邮件中称,AMD的工资恢复计划马上会推出。在一月初,AMD迫于业绩压力,大规模裁员并暂时性调降工人工资。其中小时工降薪5%,包括梅耶在内的高层降薪20%。近期由于AMD新品推出,经济形势好转,梅耶说:“对年终盈利保持乐观。”尽管如此,梅耶依然强调,AMD仍将对成本保持密切关注。   梅耶解释说:&ldquo
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台积电四季度将增加40/45nm制程300mm晶圆的产能

  •   据Digitimes报导,台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程 300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右,但台积电依然决定将40/45nm制程 300mm晶圆产品的产能提升1/3.按他们的计划,在今年剩下的四个月中台积电的45/40nm 300mm晶圆平均月产量将达4万片,而今年三季度的平均月产量则只有3万片。   今年三季度台积电只用上了93%的产能进行制造,而在剩下的几个月内他们的300mm产线显然要开足马力进行生产了。
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芯片介绍

计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]
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