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芯片,gan 文章

让内存干CPU的活儿 这项技术将芯片运行速度提升百倍

  •   近日,美国普林斯顿大学研究人员推出了一款新型计算机芯片,其运行速度是传统芯片的百倍。有媒体称其采用了“内存计算”技术,使计算效率得到大幅提升。  这一神奇的技术到底是什么?它为何能显著提高芯片性能?科技日报记者就此采访了相关专家。  高度集成,把计算与存储功能合二为一  对于我们常用的计算机来说,存储器可分为内部存储器和外部存储器。内部存储器,即“内存”,是电脑的主存储器。它的存取速度快,但只能储存临时或少量的数据和程序。  外部存储器,通常被称为“外存”,它包括硬盘、软盘、光盘、U盘等,通常可永久存
  • 关键字: 芯片  CPU  

清华大学魏少军:一款未来AI芯片的实现之路

  •   近日,在中国家电及消费电子博览会(AWE2019)期间,智东西联合AWE和极果举办了GTIC2019全球AI芯片创新峰会。清华大学微纳电子学系主任、微电子所所长魏少军发布了《AI芯片2.0的愿景和实现路径》的主题演讲。  魏少军表示,AI芯片是当前科技、产业和社会关注的热点,也是AI技术发展过程中不可逾越的关键阶段,不管有什么好的AI算法,要想最终得以应用,就必然要通过芯片来实现。  他还认为AI芯片发展的环境有待优化,“由于还不存在适应所有应用的通用算法,确定应用领域就成为发展AI芯片的重要前提,遗
  • 关键字: AI  芯片  

芯片散热有了新思路!复旦大学科研团队的“无缝生长”技术获重要进展

  • 随着半导体芯片的不断发展,运算速度越来越快,芯片发热问题愈发成为制约芯片技术发展的瓶颈,热管理对于开发高性能电子芯片至关重要。近日,复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队经过三年努力,在场效应晶体管介电基底的界面修饰领域取得重要进展。该项工作将有望为解决芯片散热问题提供一种介电基底修饰的新技术。
  • 关键字: 芯片  复旦大学  

AI芯片遇冷,下个增长契机何时到来?

  •   对于大部分AI芯片公司而言,如何度过2019年的资本寒冬是他们更关注的问题。在资本寒冬,投资机构为了安全考虑,还是投资头部企业。  随着AI应用的普及,市场上基于云端和终端的应用需求诞生了一系列AI芯片公司,掀起了一波热潮。AI芯片热度自2018年第三季度达到顶峰后逐渐降低,于2019年2月骤降至冰点,AI芯片行业遇冷。  有可预见的市场空间,但如今AI芯片却明显遇冷,可以说现在AI芯片行业遇冷。相较于2017、2018年的AI芯片狂潮,2019年的情况会有所改变。    AI芯片需要过硬的迭代  尽
  • 关键字: AI  芯片  

做芯片最重要的是什么?挖掘紫光展锐无线连接芯片研发背后的故事

  • 为了早日填补国内在无线连接技术领域的空白,展锐也为新成立的无线连接芯片项目设定了一个目标:在34个月内,用两亿五千万的预算,开发28nm工艺、四合一的、高性能、超低功耗、多标准的整合型系统单芯片。
  • 关键字: 紫光展锐  芯片  

AI芯片遇冷,下个增长契机何时到来

  • 随着AI应用的普及,市场上基于云端和终端的应用需求诞生了一系列AI芯片公司,掀起了一波热潮。AI芯片热度自2018年第三季度达到顶峰后逐渐降低,于2019年2月骤降至冰点,AI芯片行业遇冷。有可预见的市场空间,但如今AI芯片却明显遇冷,可以说现在AI芯片行业遇冷。相较于2017、2018年的AI芯片狂潮,2019年的情况会有所改变。
  • 关键字: AI  芯片  

亚洲芯片制造商挑战高通在5G芯片的霸主地位

  •   随着最新的移动技术已能应用于从智能手机到自动驾驶等各领域,华为、联发科等亚洲芯片制造商正摩拳擦掌挑战高通公司(Qualcomm)在第五代移动通信(5G)数据机芯片的优势地位。  全球最大移动芯片设计商高通,是小米、乐金电子(LG Electronics)和中兴通讯推出首款5G智能手机的5G数据机芯片独家供应商。高通也供应三星电子和其他公司芯片,但不是独家供应。  但产业消息人士和分析师表示,随着新的5G设备推出,未来几个月华为和联发科等厂商将有机会抢夺市占。  联发科表示,正把略低于五分之一的人力
  • 关键字: 芯片  高通  5G  

模拟公司如何拥抱数字革命的新纪元

  • 这两年数字化进程加快,人工智能、自动驾驶、5G等新技术不断涌现,但也受到了国际宏观政治经济因素的影响。作为一家模拟芯片公司,如何迎接这波数字化革命?
  • 关键字: ADI  芯片  201903  

5G基带芯片的六国演义

  • 5G的赛道上道阻且长。毋庸置疑,今年是5G终端特别是智能手机的元年。而在智能手机基带芯片领域,高通、三星、英特尔、联发科、华为、紫光展锐等厂商从根本上决定......
  • 关键字: 5G  基带  芯片  

2018年我国半导体材料市场规模85亿美元,部分领域成绩可喜

  • 半导体材料作为新材料的重要组成部分,是世界各国为发展电子信息产业而关注的重中之重,它支撑着电子信息产业本土化的发展,对于产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。2018年,国内半导体材料在各方共同努力下,部分领域取得了可喜成绩,但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢,取得的突破较少,总体情况不容乐观。
  • 关键字: 晶圆  芯片  

“大脑植入芯片”来袭 肉体和智力进化了解一下

  •   最新研究显示,植入人类大脑的高科技芯片很快就能增强人类智力。美国西北大学神经系统科学家莫兰·瑟夫(MoranCerf)博士表示,未来5年之内最新科学技术可实现这一目标。  人类的“超智能时代”就要来临了!  “超智能”,人类的自我进化梦想  正在热映的《阿丽塔:战斗天使》电影非常受欢迎,截止3月5日,其全球票房已破3.5亿美元,中国市场贡献超过3成。电影中,被改造过的半机械少女阿丽塔十分强大。她的强大来自于她拥有的强大“狂战士机甲”、反物质能量反应堆、高速数据连接器、中枢能量连接器、纳米伺服电机、触觉
  • 关键字: 芯片  

把芯片业务6亿美元卖给苹果:Dialog今年营收将下滑

  •   北京时间3月6日晚间消息,美国科技媒体AppleInsider报道称,苹果公司芯片供应商DialogSemiconductor今日宣布,随着与苹果收购交易的完成,该公司今年的营收将有所下滑,但公司剩余业务预计将出现增长。  苹果去年10月曾宣布,将以6亿美元收购DialogSemiconductor的部分业务,扩大其在欧洲的芯片业务。自十年前推出第一代iPhone以来,苹果就一直使用DialogSemiconductor的电源管理芯片。  根据协议,这笔交易价值的一半(约3亿美元)用于收购Dialog
  • 关键字: 苹果  芯片  

主流AI芯片架构的对比分析

  •   当前主流的AI芯片主要分为三类,GPU、FPGA、ASIC。其中GPU、FPGA均是前期较为成熟的芯片架构,属于通用型芯片。ASIC属于为AI特定场景定制的芯片。  GPU(图像处理单元):GPU最初承担图像计算任务,能够进行并行计算,因此GPU架构本身比较适合深度学习算法,通过对GPU的优化,进一步满足深度学习大量计算需求。其主要缺点在于功耗较高。  FPGA(FieldProgrammableGateArray,现场可编程门阵列):FPGA,具有足够的计算能力、较低的试错成本和足够的灵活性。FPG
  • 关键字: AI  芯片  

5G谈“风暴”为之尚早,芯片厂商之间的拉锯战才是变革的热身赛

  • 在通信产业、芯片产业与人工智能产业同时遭遇重大变革的时代背景下,对于各大厂商的挑战就不仅仅是网络部署早期阶段这一重困难了。都说2019年是5G发展的元年,不过真正的商用部署,还需看各家进一步的动作。
  • 关键字: 5G  芯片  

MWC 2019 5G芯片争霸战 竞争白热化最快明年见分晓

  •   5G时代来临,在世界移动通信大会(MWC2019)上可见端倪,如联发科在会中展示首款5G调制解调器芯片,诉求高传输速率;高通则成功将5G整合至系统单芯片(SoC)中,成为业界首款整合5G功能的平台等。各家厂商跃跃欲试,盼夺得5G世代的关键先机。  5G调制解调器芯片HelioM70是联发科全新的5G解决方案,在sub-6GHz环境下的传输速率高达4.2Gbps,为业界最快速,除符合目前5G最新的标准3GPPR15,在没有5G的环境下也兼容于2G、3G、4G系统。此外,还有载波聚合、高功率终端等各项技术
  • 关键字: 5G  芯片  
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芯片,gan介绍

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