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EEPW首页 >> 主题列表 >> 芯片,操作系统

芯片,操作系统 文章

中韩近几年大建晶圆工厂:遥遥领先其他地区

  •   9月18日消息,据国外媒体报道,半导体设备贸易组织SEMI预计,2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元,而2019年将增长7.5%至675亿美元。  这是一笔巨大的开支,而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律(Moore’s Law),也就是每隔几年芯片上晶体管数量翻番方面却面临着挑战。  SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称,2019年将是该行业连续第四年支出增长,也是该行业历史上对芯片制造设备投资最高的一年。同期新晶圆厂建
  • 关键字: 芯片  晶圆  

英特尔芯片缺货严重 四季度PC销售或降低7%

  •   摩根大通(J.P.Morgan)表示,英特尔生产的处理器芯片不足以满足需求,这将成为今年假日季度PC销售带来问题。摩根大通预计,英特尔的处理器和芯片组短缺,将使得第四季度PC出货量下降5%至7%。“我们与PC供应商的对话表明,从第三季度开始出现的规模不是很大的这一短缺问题,已经在逐步恶化,并这种情况可能在2018年第四季度产生最大影响,”  摩根大通亚太技术分析师高库尔?哈里哈兰(GokulHariharan)周五在写给客户的一份研究报告中表示,“我们预计这将影响笔记本电脑和台式电脑,并可能对商业和高
  • 关键字: 英特尔  芯片  

推荐阅读:中国芯如何用好资本、激发创新、留住人才、找到产业突破口?

  • 半导体本来是一个非常安静和寂寞的产业,近年来突然成为一个非常热门的“明星”行业,外部的大量资金都涌入进来,原来做互联网的资金、房地产资金等等全都涌入到半导体产业中来,整个半导体的投资方式发生了很大的变化。
  • 关键字: 中国芯  芯片  

5G基带芯片群雄争霸,高通终于再也不能独大

  • 华为入局5G基带芯片市场,苹果目前正在减少对高通的依赖,与英特尔达成合作,三星与美国运营商Verizon宣布牵手,这种种行业动态都暗示着5G时代的市场争夺战的风起云涌。
  • 关键字: 5G  芯片  

重燃希望,联发科低端芯片获青睐

  • 中国手机品牌纷纷在印度中低端手机市场血拼,自然控制成本就成为重中之重,而手机芯片是智能手机其中一个占比较高的部分,性价比较高的联发科芯片获得了中国手机的青睐。
  • 关键字: 联发科  芯片  

世界芯片产业中的中国方阵:而今迈步从“芯”越

  •   集成电路,也就是人们通常所说的芯片,被喻为“现代工业的粮食”,是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。据海关总署数据,2017年中国外贸进口额最大的三项工业制成品为:集成电路、汽车、液晶显示面板。其中,集成电路2017年进口额达到1.76万亿元人民币,从2015年起已连续三年超过原油,位列所有进口产品首位。  这三类中高级工业品,既是中国制造当前的短板软肋,也是未来产业升级的主攻方向。而集成电路因其技术含量最高,更是产业升级路线图中的核心。本期《中国品牌》版聚焦集成电路,为读者介绍芯片产业的世
  • 关键字: 芯片  集成电路  

人民日报海外版:华为新款芯片究竟怎么样?

  •   8月31日,华为海思在德国柏林国际电子消费品展览会上,正式发布了全新芯片产品:麒麟980。而据华为官方介绍,这款芯片更是创造了6个“世界第一”,性能远超高通、苹果等竞争对手。  在中美贸易摩擦的大背景下,这样的宣传语注定引发热议。舆论迅速分化为两大阵营:一方盛赞华为打破国外技术垄断,此举标志着“中国芯”的崛起;另一方则大泼冷水,指出这款芯片中的许多“微架构”都采购自国外,依然是低技术含量的“组装货”。媒体的莫衷一是,常常让普通读者一头雾水。那么,到底该如何看待华为这款芯片?  必须承认的是,华为麒麟9
  • 关键字: 华为  芯片  

整合ARM、FPGA与可编程模拟电路的单芯片方案

  • 现在设计人员不仅要从多种处理器架构中进行选择(大多数嵌入式系统设计都以处理器内核为中心),而且外设、通信端口和模拟功能组合的选择几乎无限。而这
  • 关键字: 芯片  FPGA  ARM  

深度梳理ADAS处理器芯片

  • 在现在的电子信息领域,跨界融合的节奏越来越快,产业链各环节的衔接也是前所未有的紧密,所以现在看一个领域或一个项目,需要从整个产业链条各环节去
  • 关键字: ADAS  芯片  

Arteris IP的客户数量达到一百的里程碑

  •   经过实际验证的创新性片上网络互连知识产权(IP)产品的领先供应商Arteris IP今天宣布,已经有一百个客户在各种各样的系统级芯片(SoC)设计中采用它的片上通信技术,用于汽车、消费电子、人工智能(AI)和服务器市场。  Arteris IP 的FlexNoC和Ncore缓存一致性互连解决方案在复杂异构多核系统级芯片(SoC)架构的开发、设计和实现中起着至关重要的作用。在今天领先的设计中,Arteris IP是特别重要的,这些设计纳入了先进的技术,例如通过硬件加速器纳入了机器学习和神经网络。客户之所
  • 关键字: Arteris  芯片  

I/Q信号近乎无处不在,到底有何神奇?

  •   当前的数字射频芯片,无一例外的用到了I/Q信号,就算是RFID芯片,内部也用到了I/Q信号,然而绝大部分射频人员,对于IQ的了解除了名字之外,基本上一无所知。I/Q信号一般是模拟的。也有数字的比如方波。基带内处理的一般是数字信号,在出口处都要进行D/A(数—>模)转换,每个基带的结构图里都有,可以仔细看。  网上有大量关于IQ信号的资料,但都是公式一大堆,什么四相图,八相图之类的,最后还是不明白,除了知道这两个名次解释:  I:in-phase 表示同相  Q:quadrature 表示正交,与
  • 关键字: RFID  芯片  I/Q  

老兵戴辉:华为的芯片事业是如何起家的?

  • 美国对中兴的芯片禁供,导致偌大的中兴瞬间休克。一时间全体国人恶补芯片知识。经此事件,大家都知道了基础技术的重要性,那么华为的芯片是怎么起家并且做到顶尖水平呢?
  • 关键字: 华为  芯片  

三星已成全球芯片霸主,规划芯片制程路线:2022年要上3nm

  •   5月28日,三星电子在位于美国的 2018 年三星半导体代工论坛上,公布其全面的芯片制程技术路线图,目前已经更新至 3nm 工艺。  据介绍,三星的 7nm LPP 将成为该公司首款使用EUV(极紫外光刻)方案的半导体工艺技术。以往三星的制程工艺都会分为 LPE 和 LPP 两代,不过 7nm 算是个例外,没有 LPE。之前已公布,三星 7nm LPP 将于 2018 年下半年量产,2019 年的高通和三星芯片有望采用该制造工艺。  三星表示,在 7nm LPP 之后推出的 5nm LPE 将为 So
  • 关键字: 三星  芯片  3nm  

芯片从业者不能错过的超薄柔性硅技术

  •   想象一下这样一个场景:你一大早起来赶早班飞机,昏昏沉沉地去洗澡时,昨天穿的衣服里装着的柔性传感小芯片发出洗衣提醒。早餐时,用平板大小的柔性显示器查看航班状态、新闻,浏览文本和视频。这时弹出医生发来的一条消息,提醒你贴上医用诊断贴剂,收拾好要带的药物。离开家时,地毯和墙纸里的微型传感器将一些家电改为待机模式。在机场,柔性电子客票指引你到登机口,机票、护照与视网膜扫描仪之间的无线连接使通关异常迅速。  虽然在日常生活用品中尚不能实现如此天衣无缝的集成运算,很大程度上是因为还没有便宜、超薄柔性的电子产品。但
  • 关键字: 芯片  柔性硅  

AI芯片技术架构卡位战 4种类型谁能笑到最后?

  • 技术架构的类型随着科技的发展不断最终将殊途同归,区别在于不同时期不同需求,这也是各个AI芯片创业公司为什么要进行卡位战的原因。但无论怎么发展,技术永远都是第一要义。
  • 关键字: AI  芯片  
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芯片,操作系统介绍

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