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芯片测试 文章 进入芯片测试技术社区

联发科结盟中华电信 打造5G毫米波芯片测试环境

  • 联发科技与中华电信今日宣布合作,于联发科技新竹的研发总部打造5G毫米波芯片测试环境,其建置的5G非独立组网 (NSA) 讯号包含3.5GHz中频 (带宽90MHz) 及28GHz毫米波高频频段 (带宽600MHz)。双方除了在5G中频及毫米波合作外,为了因应日益蓬勃的5G企业专网终端设备需求,联发科技提供芯片给国内外厂商开发专属5G终端设备,并搭配于中华电信推广之企业专网服务场域使用,双方共同引领台湾5G产业升级与转型,打造坚强实力,满足各项智能生活应用的传输需求。联发科技与中华电信亦在多个面向进行长期技
  • 关键字: 联发科  中华电信  5G  毫米波  芯片测试  

半导体厂商如何做芯片的出厂测试

  • 半导体厂商如何做芯片的出厂测试-半导体厂商如何做芯片的出厂测试呢,这对芯片来说,是流片后或者上市前的必须环节。
  • 关键字: 半导体厂商  芯片测试  

24位全国政协委员提案:芯片产业亟须突破性发展

  •   芯片产业亟须突破性发展   【提案人】   吴超等24位全国政协委员   【提案内容】   集成电路产业也叫芯片产业,是各国产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的制高点。国际芯片产业制造工艺正由45—40纳米向28—20纳米快速演进,国际龙头企业16—14纳米芯片已研发成功,我国一旦落后必受制于人。我国是世界上最大的芯片消耗国,但自己提供的芯片不足10%,主要原因是产业布局不集中,投入严重不足,龙头企业不强,核心技术受制于人。   【提案建议】   优化产业
  • 关键字: 集成电路  芯片测试  

解决多总线系统级芯片测试问题的多域方法

  • 多总线IC设计的迅速涌现将使测试过程更为复杂,对于基于多时钟域和高速总线的复杂IC设计,传统的ATE方法缺乏必要的多域支持和足够的性能以确保快速的 测试开发和高效能。本文提出在测试复杂的多域IC过程中,可以使用
  • 关键字: 多总线  系统级  方法  芯片测试    

提高系统级芯片测试效率的方法

  • 高度复杂的SoC设计正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。可测性设计通过提高电路的可测试性,从而保证芯片的高质量生产和制造。借助于EDA技术,可以实现可测试性设计的自动化,
  • 关键字: 系统级  方法  芯片测试  效率    

基于FPGA的高性能DAC芯片测试与研究

  • D/A 转换器作为连接数字系统与模拟系统的桥梁,不仅要求快速、灵敏,而且线性误差、信噪比和增益误差等也要满足系统的要求[1]。因此,研究DAC 芯片的测试方法,对高速、高分辨率DAC 芯片的研发具有十分重要的意义。
  • 关键字: FPGA  DAC  性能  芯片测试    

德州仪器收购中国芯片厂计划已进入最后阶段

  •   据国外媒体报道,两位知情人士透露,美国芯片制造商德州仪器收购中国一个芯片测试和封装工厂的谈判已经进入最后阶段,估计该协议可能在两个月内完成。   据悉,上述工厂位于四川省成都市,价值约5亿美元。其中一位知情人士称:“成都市政府目前正与德州仪器就细节问题进行磋商。”目前中国最大的芯片制造商——中芯国际正按照与成都市政府的协议代管上述8英寸芯片工厂。   随着经济复苏,德州仪器正寻求扩大其运营以准时完成客户的订单,该公司正在德州建设一个新的工厂,一旦建成
  • 关键字: 德州仪器  芯片制造  芯片测试  封装  

利用EDA工具提高系统级芯片测试的效率

  • 高度复杂的SoC设计正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。可测性设计通过提高电路的可测试性,从而保证芯片的高质量生产和制造。借助于EDA技术,可以实现可测试性设计的自动化,
  • 关键字: EDA  系统级  芯片测试  效率    

马英九:不排除开放12寸晶圆厂至大陆投资

  •   台湾当局领导人马英九表示,将来台湾放宽半导体供应商到大陆投资,不排除开放12寸晶圆,这个构想正由“经济部”评估当中。“经济部工业局”另指出,将在7月底提出制造业开放登陆的检讨报告。   “总统府”新闻稿引述马英九指出,英特尔(Intel)已经前进大陆投资,台湾不能只把大陆看成工厂,而是市场,希望台湾的产品能在大陆市场占有一席之地,这也是这次金融海啸所带来重要的教训。   “大陆内需市场对我们而言很重要,所展现的潜力
  • 关键字: 晶圆  封装  芯片测试  
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芯片测试介绍

  芯片测试   设计初期系统级芯片测试   SoC的基础是深亚微米工艺,因此,对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求,设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。   为SoC设备所做的逐块测试规划必须实现:正确配置用于逻辑测试的ATPG工具;测试时间短;新型高速故障模型以及多种内存或小型阵列测试。对生产线而言,诊断方法不仅要找到故障,而且还要将故障节点与 [ 查看详细 ]

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