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芯片封装测试 文章

莱芯半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户重庆江北区

三星在华新建芯片封装测试厂

  • 三星电子公司日前发布消息称,将在中国苏州再建一个半导体封装测试工厂,这条芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入使用。三星电子半导体业务在中国市场的目标是,到2010年的销售额能够达到55亿美元。    新建的工厂将是三星电子在中国的第四座半导体封装测试厂。三星半导体公司是全球仅次于英特尔的第二大半导体公司。   
  • 关键字: 测量  测试  三星  芯片封装测试  封装  
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芯片封装测试介绍

  芯片封装测试   芯片封装测试的定义? 什么是芯片封装? 思科微电子芯片研发技术中心   1、BGA(ballgridarray)   球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。   封装本体也可做得 [ 查看详细 ]

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