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芯片封测 文章

合肥建成大陆地区第一条COF卷带生产线

  • 在合肥综合保税区的大禹路上,正在矗立起一座现代化厂房。这里就是被称为大陆最大半导体显示芯片封测“双子”项目之一的奕斯伟项目。该项目自2018世界制造业大会签约落户后,进展迅速,目前已进入小批量试产阶段,有望在年内量产,成为大陆地区第一条量产的COF卷带生产线。
  • 关键字: 合肥  COF卷带  芯片封测  

苹果新芯片封测 点名日月光

  •   苹果A7处理器已经开始拉高投片量,初期委由三星以28纳米代工,已获得苹果认证通过的台积电(2330)亦有机会分食2~3成订单,而台积电已准备好明年初替苹果代工20纳米A8处理器。随着苹果芯片生产链逐步移至台湾,但根据业界人士指出,后段封测厂仍然仅有日月光(2311)一家入列。   苹果虽然上半年没有推出新产品,但生产链持续进行「去三星化」,而随着6月以来进入新款iPhone及iPad的零组件供货期,苹果在许多关键零组件都不再向三星采购,包括面板转向LGD、夏普、友达(2409)等采购,MobileD
  • 关键字: 苹果  芯片封测  

台湾芯片封测业全面调高今年资本支出

  •   据台湾媒体报道,虽然市场仍对芯片封测厂第3季或下半年接单情况多所疑虑,认为笔记本电脑厂及手机厂已陆续下修出货量,上游半导体厂下半年将面临上游客户砍单压力。不过,包括日月光、矽品、力成、颀邦等业者均指出,第3季订单均已接满,第4季产能利用率虽有下修风险,但下滑幅度不会太大,加上看好明年市场景气持续复苏,所以全面性调高今年资本支出。   由于全球金融问题层出不穷,包括欧盟主权债信问题未获解决,日本政府赤字问题也浮上台面,连被视为经济发展领头羊的中国大陆,也被市调机构认为下半年的成长速度将趋缓,加上笔记本
  • 关键字: 芯片封测  晶圆代工  LCD驱动  

东芝计划与中国企业合资成立系统芯片封测厂

  •   据台湾媒体报道,东芝日前宣布,计划在中国以合资方式成立系统芯片封测厂,以节省成本。如同其他日本芯片厂一样,东芝也正苦于系统芯片不断亏损,因此东芝计划与南通富士通微电子 (简称富通微电) 合作。   富通微电的主要股东为南通华达微电子集团有限公司,持股 43%,以及日本的富士通,持股 29%。   东芝将持有该合资公司 80%股份,但东芝不愿提供所投资的金额数据,也不告知该合资公司的产能,仅表示东芝半导体(无锡)有限公司将负责基本系统芯片的封测工作。
  • 关键字: 富士通  芯片封测  
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芯片封测介绍

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