- 近日，据路透社报道，英特尔正考虑对其位于越南的芯片测试和封装工厂加大投资。位于越南南部胡志明市的工厂是英特尔全球最大的芯片封装和测试工厂。据估计，到目前为止，该公司已在该工厂投资了约15亿美元。报道称，英特尔正在考虑的这项投资可能在未来几年进行，投资额可能为10亿美元，也可能会超过10亿美元。同时，消息人士还指出，英特尔也另外权衡在新加坡、马来西亚投资，这些投资点可能比越南更受欢迎。此前2021年，英特尔曾宣布了一项扩张计划，计划在马来西亚投资超过70亿美元建立一个芯片封装和测试工厂，该工厂预计于2024
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英特尔 芯片封测
- 您知道小至手机电脑，大至北斗卫星，所有的芯片都是从沙子制成的吗？我们的生活早已被芯片包围，离开了芯片，我们将寸步难行。小小芯片如此神奇，只是听说还不够，贝壳投研带您全面了解芯片产业链！一、封测简介及技术发展历程1.封测介绍半导体封测是在晶圆设计、制造完成之后，对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的过程。半导体封测是集成电路产业链中不可缺少的一部分，起到保护芯片免受损毁，与外部电路进行电气连接，实现芯片功能的作用。2.封测技术发展历程半导体封测从20世纪80年代至今，封装技术不断进步，经历了插装式封测、
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- 富士康回应了外界对于其青岛芯片封测项目的猜测。 7月22日，据台湾《电子时报》援引消息人士的说法称，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂已在近日破土动工。该工厂计划投资600亿元，致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术。 在报道中，消息人士称，按照规划，此项目建成后，设计的月产能是30000片12英寸晶圆。 对此，富士康方面回应澎湃新闻记者：“金额不实，具体信息以官方签约发布新闻为准。” 值得关注的是，当天下午，《电子时报》在报道中修正了富士康对该工厂的投资金额，
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- 近日，新疆霍尔果斯三优富信光电半导体产业园项目正式投产。据悉，该项目主要建设60条SMT生产线和5000条半导体芯片封测生产线，围绕电子信息产业，吸引半导体封装测试类产业链企业落户，形成产业集聚，打造半导体产业园，力争通过2—3年时间，把园区半导体产业打造成设备投资过百亿、年产值过百亿级的产业园区。据伊犁州政府政府消息，霍尔果斯三优富信光电半导体产业园项目计划总投资100亿元，主要从事芯片的测试、封装。项目建成后，可实现半导体电子元器件年产240亿件，预计3年销售收入超百亿元，利税10亿元，解决就业300
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- 在合肥综合保税区的大禹路上，正在矗立起一座现代化厂房。这里就是被称为大陆最大半导体显示芯片封测“双子”项目之一的奕斯伟项目。该项目自2018世界制造业大会签约落户后，进展迅速，目前已进入小批量试产阶段，有望在年内量产，成为大陆地区第一条量产的COF卷带生产线。
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- 苹果A7处理器已经开始拉高投片量，初期委由三星以28纳米代工，已获得苹果认证通过的台积电(2330)亦有机会分食2～3成订单，而台积电已准备好明年初替苹果代工20纳米A8处理器。随着苹果芯片生产链逐步移至台湾，但根据业界人士指出，后段封测厂仍然仅有日月光(2311)一家入列。
苹果虽然上半年没有推出新产品，但生产链持续进行「去三星化」，而随着6月以来进入新款iPhone及iPad的零组件供货期，苹果在许多关键零组件都不再向三星采购，包括面板转向LGD、夏普、友达(2409)等采购，MobileD
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- 据台湾媒体报道，虽然市场仍对芯片封测厂第3季或下半年接单情况多所疑虑，认为笔记本电脑厂及手机厂已陆续下修出货量，上游半导体厂下半年将面临上游客户砍单压力。不过，包括日月光、矽品、力成、颀邦等业者均指出，第3季订单均已接满，第4季产能利用率虽有下修风险，但下滑幅度不会太大，加上看好明年市场景气持续复苏，所以全面性调高今年资本支出。
由于全球金融问题层出不穷，包括欧盟主权债信问题未获解决，日本政府赤字问题也浮上台面，连被视为经济发展领头羊的中国大陆，也被市调机构认为下半年的成长速度将趋缓，加上笔记本
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- 据台湾媒体报道，东芝日前宣布，计划在中国以合资方式成立系统芯片封测厂，以节省成本。如同其他日本芯片厂一样，东芝也正苦于系统芯片不断亏损，因此东芝计划与南通富士通微电子 (简称富通微电) 合作。
富通微电的主要股东为南通华达微电子集团有限公司，持股 43%，以及日本的富士通，持股 29%。
东芝将持有该合资公司 80%股份，但东芝不愿提供所投资的金额数据，也不告知该合资公司的产能，仅表示东芝半导体(无锡)有限公司将负责基本系统芯片的封测工作。
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