5 月 23 日消息，据路透社报道，台积电的高级副总裁 Kevin Zhang 周二对记者表示，在德国建立芯片制造厂的谈判仍在进行中，最早将在 8 月份给出决定。Kevin Zhang 称，“我认为我们有必要为我们的客户提供多样化的供应，欧洲是一个非常重要的地理区域。”Kevin Zhang没有透露潜在项目的补贴规模、成本或参与公司的名称。德国经济部的一位发言人向路透社证实，与台积电的谈判仍在进行中，但没有提供细节。据本月早些时候报道，台积电正与合作伙伴商谈投资多达 100 亿欧元（IT之家备注：当前约
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行业调研数据显示，芯片行业的产值和营收一直在不断提高，同时其地位受到大众的关注。光刻机在芯片领域当然独占鳌头，但一颗芯片的成功不只取决于光刻部分，测试对芯片的质量更有不容忽视的意义。不论是更小尺寸的芯片，还是时下火热的chiplet方式的芯片，都对于芯片测试环节提出了更高的挑战，对于测量和测试复杂度都有了更高的要求。自动化测试设备（ATE）ATE（Automatic Test Equipment）主要是用于自动化和简化验证被测物（DUT）的功能和参数性能。ATE设备大量应用于晶圆生产和封装的过程中，比如通
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新的国家将进入半导体制造的全球舞台。
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IT之家 1 月 4 日消息，用于晶圆制造或半导体生产的氖气气体的价格开始下降，但仍然是俄乌冲突前价格的三倍。图源 Pexels用于光刻的准分子激光气体中的珍贵气体在去年一度出现了 20 倍的价格飞涨。这是由于俄乌冲突对供应链带来冲击，客户开始大量购买以堆积库存。韩国芯片制造商的氖气价格一度达到每 47 升 3000 万韩元（约 16.2 万元人民币）。现在的价格是每 47 升 500 万韩元（约 27050 元人民币）。价格下降可能是由于韩国芯片制造商越来越多地使用中国及本地供应商的气体。IT
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最近世界各国都在加强本土化的制造能力，因此掀起了社会对于芯片制造“去台化”的争辩。究竟是怎样的制造能力，才能让世界各国引以忌惮。根据TendForce的调查，2021年中国中国台湾半导体市值在全球排名第二，晶圆代工以64%的市占率高居全球第一；2022年中国台湾12英寸的约当产能大约占据全球晶圆代工的48%。那么中国台湾到底有哪些半导体制造企业呢？我们统计了中国台湾主要的11家半导体制造企业，如下图所示，其中台积电、联电、力积电、世界先进、稳懋、茂硅及元隆等7家企业是专业晶圆代工企业，升阳半导体是非典型专
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今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2022年第三季度财务报告。财报显示，长电科技第三季度实现营业收入人民币91.8亿元，同比增长13.4%；实现净利润人民币9.1亿元，同比增长14.6%，双双创下历史同期新高。近年来，长电科技坚持国际国内双循环布局，不断优化产品结构和业务比重，灵活调整订单结构和产能布局，增强自身抵御周期波动的能力。公司加快2.5D/3D小芯片集成技术等高性能封测领域的研发和客户产品导入，强化面向汽车电子、运算电子、5G通信电子等高附加值市场的
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凤凰网科技讯 北京时间 8 月 1 日消息，美国国会上周通过了一项高达 2800 亿美元（约 1.89 万亿元人民币）的芯片法案，旨在提高本国芯片制造能力。但是，这项支出计划必须面对一个严峻的现实：其他国家 / 地区早已推出了各种芯片制造激励措施。美国芯片法案的独特之处在于，它要一次性投入大约 770 亿美元的巨额补贴和税收抵免优惠，用于提振美国芯片制造业。但是其他国家 / 地区，尤其是亚洲国家 / 地区，几十年来一直在给予政府资金支持，并提供了有利的监管环境，他们还计划推出更多激励措施。全球补贴战美国半
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比利时微电子研究中心（imec）于本周举行的2022年未来高峰会（Future Summits 2022）上宣布，其永续半导体技术与系统（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究计划成功汇集了半导体价值链的关键成员，从像是苹果、微软等科技巨头，到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN与Tokyo Electron等半导体设备商，全都参与其中。imec为了推动永续发展，协助半导体产业减少碳足迹，去年成立了这项研究计划，
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受近年芯片供应持续短缺的影响，我们已经看到了位于世界各地的多个晶圆厂的建设公告。但是在投入实际生产之前，这一切都受到荷兰阿斯麦（ASML）的光刻机供应的限制。ASML 首席执行官 Peter Wennink 刚刚发出警告，称该公司难以满足客户的产品需求。据悉，ASML 专注于生产适用于半导体行业的各种类型的光刻机，且在该领域处于世界领先地位，客户中包括了英特尔、台积电、三星等芯片巨头。然而最新消息是，至少在未来几年内，ASML 都无法顺利交付所有订单。即使今年预期的光刻机出货量高于去年，但明年的增势并未放
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英特尔首席执行官Pat Gelsinger重申了关于英特尔计划创建一个930亿美元的半导体制造部门的声明，该部门位于欧洲。该计划将进行长达10年以上的发展。这一信息是他在位于德国慕尼黑的IAA移动汽车展上的会谈中再次提到的。Gelsinger表示，新的扩建项目将是"世界上最先进的芯片工厂"。新的开发项目将利用ASML控股的EUV（极紫外光刻）工具，用于未来的尖端部件。Gelsinger表示，生产过程将与他们组织的"IDM 2.0"更新项目相结合，并有兴趣与汽车制造商
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继美国、欧盟、日本纷纷出台国家半导体战略及相应扶持政策之后，韩国也加快了发展半导体产业的脚步。日前，韩国一项展现宏伟愿景的半导体计划在业界掀起了不小的波澜。该计划称，未来十年内，韩国将斥资约4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地，争夺芯片主导地位。芯片制造，自己建厂，被各国和地区看成最关键的举措了。这到底好不好？最先收益的肯定是半导体设备厂商。设备采购占晶圆厂支出比例较高。对于设备厂，那就是乐见其成。但是，各区域建厂，也割裂了互相之间的芯片流动，真的好吗？需求真有这么大？得用多少需求才能填满这些产能？从
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芯东西4月26日报道，上周二，新一期杨澜访谈录节目《逐风者》专访我国半导体设备产业的重要领军人物之一——尹志尧。尹志尧现年77岁，在技术及产品的开发中获得过400多项各国专利，被评价为“硅谷最有成就的华人之一”。至今，全世界超过一半的刻蚀设备都有他参与领导和开发的身影。从硅谷归国的他，人生经历颇有一些传奇色彩。尹志尧1944年出生于北京，18岁考入中科大化学物理系，24岁被分配至兰州炼油厂，36岁获北大化学系硕士学位，后赴美国加州洛杉矶分校攻读物理化学博士。2004年，他选择放弃美国百万年薪，带领着15人
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日前，在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上，中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析。吴汉明认为，中国的集成电路产业当下主要面临两大壁垒：政策壁垒和产业性壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议，后者则是世界半导体龙头长期以来积累的专利，形成的专利护城河。而在整个产业链环节，重点的三大“卡脖子”制造环节包括了工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。他表示，在半导体材料方面，我国光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口；在装备领域，世界舞台上看不到中国装备的身影。吴汉明强调，
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拜登总统的振兴美国半导体芯片业梦想，面临着来自供应链复杂性的现实考验。从现代汽车（Hyundai Motor）新电动汽车IONIQ 5需要的一款芯片，就可了解拜登总统解决困扰汽车制造商和其他行业的半导体芯片短缺问题的挑战。该芯片由美国公司On
Semiconductor设计，主要组成部分是相机图像传感器。其设计环节完成后，首先送到意大利的一家工厂生产，也即在原始硅晶片上刻印复杂的电路，接着把这些硅晶片送到中国台湾地区进行封装和测试，接下来运往中国大陆组装到相机部件中，之后再发往韩国的现代汽车零部件
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3月2日，针对媒体报道称，中芯国际的成熟工艺已获得部分美国设备厂商的供应许可，中芯国际在上证e互动上回复称，公司会尽最大努力，持续携手全球产业链伙伴，保证公司生产连续性及扩产规划不受影响。中芯国际强调，虽然不确定性依然存在，但公司始终坚持依法合规经营，有信心保证公司短期内生产经营不受重大不利影响。此前，摩根士丹利发布报告称，美国设备供应商近期恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务，一定程度上缓解了外界对于中芯国际消耗品储备及设备的售后担忧。报告进一步指出，中芯国际成熟制程业务有望获得设备供应的许可，高通仍
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芯片制造介绍
制造芯片的基本原料
如果问及芯片的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强大，充满着神秘感的芯片竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑细选，从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下，如果用那最最廉价而又储量充足的 [
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