- 众所周知，目前全球最为紧缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圆代工产能，近日台积电已宣布将投入28.87亿美元资本支出扩充成熟制程，其中南京厂将扩产28nm产能至每月4万片。同样，联电也准备积极的扩产28nm成熟制程产能。4月24日消息，据台湾媒体报道称，晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等3大IC 设计公司讨论投资产能合作的情况，以进一步满足现阶段的市场需求。报道指出，在当前电源管理芯片、显示驱动芯片、汽车电子芯片等产品市场供应吃紧，交货期持续拉长的情况下，显示出这些主力以28nm成熟制程生产的产
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联电 28nm
- 晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。业界传出，联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器（ISP）大单，明年开始进入量产，加上三星手机OLED面板采用的28纳米或40纳米OLED面板驱动IC订单到位，第一季产能利用率可望达到满载水准。
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联电 晶圆 三星
- 晶圆代工厂联电25日宣布，已获得最终批准，将购买与富士通半导体（FSL）所合资的12吋晶圆代工厂三重富士通半导体（MIFS）全部股权，完成併购的日期订定于2019年10月1日。联电表示，近年来国际政治情势朝向保护主义发展，联电併购MIFS晶圆厂时间长达一年余，中间经歷了日本及相关政府机构的严格审查，所幸最后仍获最终核准，将MIFS纳入成为联电100％持股子公司。在完成併购后，联电不仅在12吋晶圆月产能增加3万多片，扩大日本半导体市场版图，在晶圆代工市占率将重回第二大，并提升台湾在全球半导体及晶圆代工市场影
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联电
- 联华电子今（6日）宣布Cadence®模拟/混合信号（AMS）芯片设计流程已获得联华电子28纳米HPC+工艺的认证。 透过此认证，Cadence和联电的共同客户可以于28纳米HPC+工艺上利用全新的AMS解决方案，去设计汽车、工业物联网（IoT）和人工智能（AI）芯片。 此完整的AMS流程是基于联电晶圆设计套件（FDK）所设计的，其中包括具有高度自动化电路设计、布局、签核及验证流程的一个实际示范电路，让客户可在28纳米的HPC+工艺上实现更无缝的芯片设计。Cadence AMS流程结合了经客制化确认的类比
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Cadence 联电 28纳米HPC 工艺中模拟/混合信号 流程认证
- 随着中美谈判尝试结束贸易战，对于两国冲突的一个关键方面——针对涉嫌盗窃商业机密的刑事起诉，美国谋求新的策略来打击中国实现内存芯片量产的愿景。据外媒报道，当地时间本周三，福建晋华与其合作伙伴台湾联电被控窃取商业机密一案在旧金山联邦法院审理，预计晋华和联电将做无罪辩护。
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晋华 DRAM 联电
- 半导体制造设备国产化进程不断加速，但国产化完全替代不是一撮而就，只有不断加强研发水平、提高技术能力，才能真真正正提高我国半导体制造设备的国际竞争力。
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联电 晋华 晶圆
- 周一下午，美国商务部突然发难，以威胁国家安全为由，将中国存储芯片制造商福建晋华集成电路实施紧急禁售令，禁止美国企业向后者出售零部件、软件和技术产品。分析师认为，基于本次美国商务部声明中称，“福建晋华将威胁到为军方提供此类芯片的美国供应商的生存能力，同时认为这家中国制造商生产能力的扩大很可能得益于‘源自美国的科技’”，本次禁令可视为此前美光-联电-晋华三者间专利纠纷的延续与深化。 根据声明，美国企业必须持有特定许可证，才能向晋华出口零件、软件、技术产品和服务，美国商务部希望通过出口禁令，限制晋华威胁美
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联电 晋华 DRAM
- 半导体供应链上各家厂商之间的关系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未来可能是最大的竞争对手;本来井水不犯河水的两家厂商，也可能瞬间成为竞争关系;势不两立几十年的死对头，也有可能坐下来谈联合技术研发。 半导体产业的未来，显然还很有看头。
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联电 格芯 制程
- 联电8英寸晶圆代工产能供不应求，近期正式涨价，旗下8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产，幅度达15%。业界透露，联电这次采“一次涨足”，涨幅达二成，涨幅前所未见，加上大动作扩充和舰产能，透露对后市看好。 联电12日举行股东会，财务长刘启东会后证实，已启动“一次性涨价”，主要考量全球8英寸晶圆代工产能吃紧，加上先前上游硅晶圆材料不断涨价，以反映市场机制与成本波动。 联电目前产能利用率约95%，整体订单能见度约2至3个月，4、5月营收均符合预期，本季营运平稳。该公司去年营收新台币1,492亿元，创
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联电，晶圆
- 台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元(约6.3亿美元)资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。
厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府、以及福建省电子信息集团出资，联电过去已投入7.5亿美元，投审会通过联电申请导出的6.3亿美元后，预定的资本额也已全数到位。
台湾
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联电 28nm
- 一片晶圆到底可以切割出多少晶片？（附30强晶圆代工厂）-一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。
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晶圆 晶片 台积电 中芯国际 联电
- 晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛，专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。共同总经理简山杰指出，将以追求特定领域的市占率进入前两名为目标，预估28纳米对营收贡献可于三至四季内回到两成水准。
联电为晶圆双雄之一，面临国际半导体产业的激烈竞争和台积电的领先优势，仍积极布局短、中、长期发展策略。简山杰指出，公司策略目标为创造获利和扩大市占率，决定暂时不再追求先进制程，避免折旧摊提持续处于高峰而影响获利目标。
简山杰认为，无论是5G或物联网等，对于芯片需求仍相当巨大
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联电 制程
- 联电日前与大陆福建晋华合作开发DRAM技术的案子中，因有美光(Micron)的离职员工将技术带到联电任职，不只是员工个人被起诉，联电也被台中地检署根据违反营业秘密法而被起诉，理由是“未积极防止侵害他人营业秘密”，因此视为共犯。
我们可以从三大层面来探讨联电和大陆合作开发DRAM技术的案子。第一，台湾半导体产业在这个合作案当中，损失了什么?;第二，联电在建立DRAM自主技术的过程中，有无窃取美光技术?;第三，如果企业没有教唆员工窃密，只因为“未积极防范&rdqu
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DRAM 联电
- 晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰、王石掌舵近2个月，营运转为务实导向，不再追赶台积电先进制程，对外释出10、7纳米制程暂缓跟进讯息，改走自己的路，预计靠现有制程提高投资获利，赢得外资法人认同。
随着苹果的iPhone8将上市，由台积电以10纳米制程代工生产的A11处理器正大量出货，加上非苹阵营也将纷纷推出新机种，台积电预期第3季营收将季增近16%，第4季可望强劲成长。
明年整体营运好转
联电在先进制程已大为落后台积电，新上任的共同总经理检视市场现实面，决定暂缓跟进10、7纳米制程，今
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联电 7纳米
- 据台湾经济日报报道，大陆积极发展内存产业，但由于仍难突破三DRAM大厂的技术防线，在政策与时间压力下，反而凸显台厂扮演关键少数的重要性，业界分析台厂未来势必成为大陆首要争取合作的对象。
大陆的内存产业，目前形成紫光集团、合肥睿力及福建晋华等三大势力，但在美光发动司法调查，紧盯三大厂窃取专利和营业秘密行为后，日前紫光已表态未来将朝自主研发前进。
另合肥睿力由前华亚科副总刘大维主导的团队，仍如火如荼进行，并宣示明年要切入19nm生产DRAM;福建晋华则和联电合作，委托联电开发DRAM相关制程技
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DRAM 联电
联电介绍
台湾联电集团总部设在台湾,集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英代尔、摩托罗拉及西门子. 根据"经济部中央标准局"公布的近5年岛内百大"专利大户"名单,以申请件数排名, 联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、工研院的3倍. [
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