- 雷凌科技闪电宣布合并诚致科技，让台湾IC设计产业合并史上，再添1则故事性极强的案例，只是这样的合并案到最后，是否如双方新婚时，表达彼此产品、技术互补，客户没有冲突，合并后对存续公司营收及获利成长表现都大大加分的说法，大概都需要时间来验证。虽然台湾IC设计产业史上，这样的成功案例仍未出现，但雷凌、诚致挑在双方营运最高峰时携手合作，成功机率看来自是比以往来得高上许多。
以2010年3月11日收盘价为例，台湾挂牌IC设计公司当中，可站稳新台币100元的IC设计公司大概有联发科、立锜、致新、原相、创意、
- 关键字：
联发科 IC设计
- 联发科技和TD-SCDMA终端芯片商联芯科技今日共同发布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。该芯片已由联发科技研制成功，目前，样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。
这是继联发科技和联芯科技在2008年推出世界首款支持下行数据传送2.8Mbps的TD-HSDPA产品进入商用，2009年又发布世界上第一个支持上行数据传送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技术推向更具全球竞争力的创新之举。TD-HSPA+技术使下
- 关键字：
联发科 TD-SCDMA HSPA+
- 联发科3G手机芯片布局大迈进，据了解，联发科3GWCDMA手机芯片本季起对大陆手机品牌厂商中兴、天宇小量出货，突破对手美商高通封锁。
联发科估计，较大数量的WCDMA芯片出货会在下半年，今年将是最关键的“3G转换年”。
联发科董事长蔡明介对内部员工坦承，过去在2G/2.75G手机芯片市场，联发科从未遇到过像高通这么强的国外竞争对手，但他有信心让联发科与高通间的竞争差距一步一步缩小。
去年蔡明介一席“今日山寨，明日主流”的谈话，开启大陆山
- 关键字：
联发科 3G WCDMA
- 由于市场盛传联发科将减少在晶圆代工厂的投片量，联发科澄清全无此事，目前第1季订单状况稳定，无奈市场信心不足，投资人持股先卖再说。
业者强调，IC设计调整投片是常态的作业模式，外界其实毋须担心，加上中国农历年零售业绩较去年同期增长17%，比去年年增幅度还高，因此预估联发科首季营收增长仍能维持早前预估的增长5%目标。
联发科1月营收增45%，2月营收由于工作天数不足而下滑，预估可能月衰35-40%左右，3月营收若恢复原有的增长动能，第1季营收将挑战增长5%关卡。
联发科看好今年景气弹升的
- 关键字：
联发科 IC设计 晶圆代工
- 据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科为控制库保持在正常水位，拟减少在晶圆代工厂台积电、联电的投片量，幅度约10%到20%，此举或引发业界对晶圆代工业出现“重复下单(double booking)”的担忧，为第二季订单蒙上阴霾。
针对传出联发科拟减码投产事件，联发科主管昨天表示，联发科有多家晶圆代工合作伙伴，调整对个别厂商下单数量是常有的事，并不表示看淡市场需求，且联发科上季库存水位虽上升，但仍维持在正常水位。
联发科是国内最大、全球第二大手机芯片厂商，也是台积电、联电
- 关键字：
联发科 手机芯片
- 据台湾媒体报道，台股股王联发科自联电独立分割之后，因转投资IC设计公司扬智及曜鹏，也在台股自成联发科集团，当然，掌门人就是联发科董事长蔡明介。以联发科在牛年封关日股价计算，联发科集团市值为5856.53亿元新台币(约合1225亿元人民币)，蔡明介跟他的夫人李翠馨持股，身价达500亿元新台币(约合104亿元人民币)。
“书中自有黄金屋”这句学校老师常用来励志学子的一句话，正是联发科董事长蔡明介的写照。蔡明介从小立志当科学家，会念书又想脱贫的天生资质及求学动力，造就了蔡明介今
- 关键字：
联发科 IC设计
- 联发科技股份有限公司(MediaTek Inc., 简称：联发科技)和微软(Microsoft Corp.)周二表示，双方建立战略联盟，联发科技将向其客户出售运行微软Windows操作系统的智能手机芯片。
按收入规模衡量，联发科技是全球第二大手机芯片设计公司，仅次于高通(Qualcomm Inc.)。联发科技表示，该多媒体智能手机芯片将主要针对新兴市场销售。
微软OEM Mobile部门总经理Daren Mancini称，新兴市场对智能手机需求巨大。为了满足这一需求，该公司与联发科技结盟以
- 关键字：
联发科 手机芯片 芯片设计
- 据国外媒体报道，台湾芯片设计大厂联发科预估今年手机芯片出货量有望进一步增长28.6%，中国及新兴市场为重点市场，今年定位产品线转型年之际，预估的3G及智能型手机芯片出货量仍仅占5%以内。
联发科去年占营收比重七成的手机芯片出货量成长率为25%，仍以2G的产品占绝大数的比重。
联发科并预期第一季营收将较第四季的291亿台币，成长0-5%，但因降价以吸引客户，第一季毛利率则预估下滑至约56.5%，上季为58.7% 。
“全球经济逐渐复苏，所以中国出口手机在新兴市场的市占率逐季
- 关键字：
联发科 芯片设计 TD-SCDMA
- 联发科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并财务报告，财报显示，2009年全年营业收入净额为新台币1155亿1200万元，较2008年之新台币904亿零200万元成长27.8%。联发科第四季度营收新台币291亿元，较前季下滑15.3%，较去年同期增长40.9%。
财报显示，2009年全年销货毛利为新台币678亿1仟7佰万元(毛利率：58.7%)，较2008年之新台币485亿8仟3佰万元(毛利率：53.7%)成长39.6%。
联发科技公布2009年第四季及2009全年度合并财务报告如下
- 关键字：
联发科 3G WCDMA
- 据台湾经济日报报道，今年是联发科跨入手机晶片市场的转折点。联发科虽称霸大陆2G手机晶片市场，但已面临对手展讯、晨星等竞争，虽与高通达成3G WCDMA专利授权协议，3G手机晶片出货却未放量，处在2G升级到3G的十字路口，今年面临的挑战不小。
去年上半年，联发科董事长蔡明介一席“今日山寨，明日主流”，创造大陆山寨手机浪潮的联发科去年营收、获利续创新高，并赚近三个半股本，成为全球第二大IC设计公司，但随着进入3G市场，面临的客户与产业环境都较以往不同，业界和法人都在看联发科要
- 关键字：
联发科 3G WCDMA
- 2010年——业界普遍预计，这将是中国3G真正开始“放量”的一年。作为手机终端产业链的最上游——3G手机芯片的产业化进程，对于整个中国3G产业大局影响深远。而联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)的3G战略布局，尤为引人关注——2G时代，凭借turn key模式的成功，联发科占据国产手机90%以上的市场份额。
“联发科在3G芯片的布局，将对中国3G终端的产业化进
- 关键字：
联发科 3G
- 随着越来越多电纸书厂商采用联发科芯片，电纸书的售价开始走低，千元价位将在2010年成为现实。那些借助联发科及普通液晶屏起家的山寨厂商，则早已将售价拉到了七八百元，而类似于方正文房等电纸书厂商，则坚决对降价说不。
方正科技董事长方中华此前在接受搜狐IT采访时称，电纸书显示屏和芯片是制约电子阅读器价格的两个重要因素。目前市场的电纸书厂商，按芯片可划分为三类，依次是大陆国产芯片，如君正;联发科芯片;洋品牌芯片，如三星。按显示屏划分，则可分为E-ink屏和普通液晶显示屏两种。
目前市场上的价格，E
- 关键字：
联发科 电纸书
- 联发科与傲世通宣布签署战略合作备忘录，将整合双方优势与资源，期望能将联发科在3G和B3G的关键和应用技术水平推向新的高度。
傲世通科技(苏州)有限公司(下称“傲世通”)原本并不为业界熟知，该公司由原凯明技术总监方明与合伙人，在2007年9月一起投资300万元创办。去年年底，市场传言美国高通有意通过收购傲世通进军TD-SCDMA，公司因而名声大噪，但这一收购案至今还没有公开定论。
联发科与傲世通结盟做大TD-SCDMA
联发科强调，傲世通专长于TD-SCDMA
- 关键字：
联发科 3G TD-SCDMA
- 全球第二大手机芯片供应商联发科周二表示，今年营运重点在于由2G切入3G及智能手机芯片，公司将增聘10%以上员工以投入新产品的研发，抢进这两块加速成长中的市场。
联发科首席财务官喻铭铎表示，预计3G通讯市场将从今年开始慢慢放量，而智能手机应用愈来愈多，同样前景可期。手机芯片已占营收七成的联发科，将把过去在中国山寨手机及其完整解决方案的成功元素，应用在新的产品线上。
“今年就产品线会是一个transition year(转型的一年)，”他在新竹科学园区的总部表示，&ld
- 关键字：
联发科 3G 智能手机
- 据台湾媒体报道，WiMAX技术近来积极在新兴国家布建、LTE今年也至少会建置15个商用网路，为迎接4G时代来临并争食4G商机，包括联发科、宏达电、宏碁、华硕、合勤、正文与台扬等七家厂家横跨WiMAX及LTE技术，共享4G无线宽频商机。
专家称，移动通讯走向宽频传输趋势，随WiMAX、LTE二大4G无线通讯传输界面发展趋于成熟，台湾厂商在深耕WiMAX芯片、用户端设备、手机及笔记本电脑等多年后，已形成一个完整WiMAX供应链;随LTE商业化时机到来，晶片、手机、NB到用户端设备等厂家也正积极布局L
- 关键字：
联发科 WiMAX 4G LTE
联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
