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美国 文章 进入美国技术社区

台积电最高将获美国66亿美元直接补贴 打造新半导体集群

  • 据美国政府官方声明,台积电已与美国商务部达成不具约束力的初步条款备忘录(PMT)。台积电将获得最高可达66亿美元的直接资金补贴,根据初步协议还将向台积电的晶圆厂建设提供最高可达50亿美元的贷款。同时,台积电计划向美国财政部就TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分,申请最高可达25%的投资税收抵免。台积电方面承诺在亚利桑那州设立第三座晶圆厂,有助于提高产量,满足市场对高性能芯片的需求,进而在亚利桑那州打造一个前沿半导体集群。另外,这将有助于台积电在应对地缘政治风险和供应链挑战方面发挥更大作用。台积
  • 关键字: 台积电  美国  补贴  半导体  芯片  

再再再升级!美国修订半导体出口管制措施,拟于4月4日生效

  • 3月29日,据路透社报道,以国家安全为由美国商务部下属工业和安全局(BIS)发布实施额外出口管制的规定,拟于4月4日生效,这距离美上次出台措施仅半年不到。修订针对半导体项目出口,进一步加强对中国人工智能芯片、半导体制造设备产业链的限制。
  • 关键字: 美国  半导体  AI  芯片  云计算  

美国主要公司2023年在中国大陆的营收情况

  • 芯思想研究院(ChipInsights)对美国19家主要半导体公司(13家芯片公司、3家EDA公司、3家设备公司)营收进行了梳理和分析,现将有关情况整理如下。美国13家主要芯片公司2023财年整体营收为2854亿美元,与2022财年2850亿美元基本持平。13家主要芯片公司中,有9家公司的营收出现负增长,美光营收下滑50%,威讯下滑23%,高通下滑19%,英特尔营收下滑14%;2023财年营收与2022财年基本持平,得益于英伟达,2023财年英伟达受益AI芯片的出货,营收暴增126%,突破600亿美元大关
  • 关键字: 半导体  芯片  EDA  设备  美国  

英特尔授予 85 亿美元资金用于建设芯片制造晶圆厂

  • 美国商务部今天宣布,已与英特尔达成初步协议,为这家芯片制造商提供85亿美元的直接资金,用于美国的商业半导体制造,以及110亿美元的低利率贷款和25%的投资税收抵免,用于英特尔高达1000亿美元的资本投资。这笔资金是《芯片法案》的副产品,该法案旨在为振兴国内芯片生产提供直接资金。美国总统约瑟夫·拜登(Joseph Biden)今天将前往该公司位于亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区,参加宣布这笔交易的仪式。这笔资金将有助于抵消英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的芯片制造设施的成本。除了直接
  • 关键字: 英特尔  晶圆厂  美国  

2800 亿美元不够,美国商务部长呼吁制定《芯片法案 2.0》:要主导全球芯片

  • IT之家 2 月 23 日消息,根据彭博社报道,美国商务部长吉娜・雷蒙多(Gina Raimondo)认为,2800 亿美元不足以推动美国在半导体领域取得世界主导地位,并呼吁推动第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特尔的 IFS Direct Connect 2024 代工活动,表示美国要成为世界芯片强国,联邦补贴是必不可少的。雷蒙多认为美国有必要制定第二部《CHIPS 法案》,以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在周三的演讲中说:我认为,如果我们想引领世界,就必须继续加大投资,而这就需要第
  • 关键字: 芯片  芯片法案  半导体  美国  

美国硅谷公司裁员不断 科技类人才纷纷涌入非科技类企业

  • 1月15日消息,在经历过硅谷各大科技公司大规模裁员的一年之后,科技行业从业者纷纷放弃高增长的股票和耳熟能详的就业前景,转而寻求更稳定的工作岗位。根据科技行业招聘平台Karat关于2023年的统计数据,非科技类企业公司每敲定10个符合条件的求职者就有9个成功入职,而以增长为重点的大型科技公司招聘成功率仅为三分之二。近年来这一差距有所扩大。相比之下,2020年高速增长的科技公司往往能吸引更多符合条件的求职者。但目前经济形势波动和科技类岗位在各行各业的普及已经改变了原有局面。Karat总裁兼联合创始人杰夫·斯佩
  • 关键字: 美国  硅谷  裁员  科技类人才  非科技类企业  

美国宣布与微芯科技达成CHIPS初步协议,以加强美国汽车、国防和航空航天产业的供应链韧性

  • CHIPS和科学法案的潜在投资将支持微控制器芯片的国内供应,并创造700多个新职位今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和微芯科技公司已经达成一份非约束性初步备忘录条款(PMT),根据CHIPS和科学法案,提供约1.62亿美元的联邦激励,以支持该公司半导体供应链的本土化。这笔投资将使微芯能够大幅增加其在美国的微控制器单元(MCU)和其他专业半导体的生产,这些半导体建立在对美国汽车、商业、工业、国防和航空航天产业至关重要的成熟节点上,并创造700多个直接的建筑和制造工作岗位。拜登总统于2022年8月签署了C
  • 关键字: 微芯,美国,  

美国新电池采购规则正式生效 特斯拉皮卡与部分Model 3失去税收抵免资格

  • 1月2日消息,据外媒报道,美国财政部宣布,从当地时间周一开始,新的电池采购规定正式生效。这一变化导致更多电动汽车失去了最高7500美元的税收抵免资格,包括日产Leaf、特斯拉全轮驱动版Cybertruck、部分特斯拉Model 3以及雪佛兰Blazer EV等。在2022年12月,美国财政部发布了新的电池采购规定,详细说明了新的电池采购要求,旨在推动美国电动汽车供应链的多元化。从周一开始,这些规定正式实施。受此影响,符合美国电动汽车税收抵免资格的电动汽车车型数量从原先的43个减少到了19个,这还包括了相同
  • 关键字: 美国  新电池  采购  规则  特斯拉  皮卡  Model 3  

不听话就“封杀”?英伟达没在怕的

  • 据彭博社报道,当地时间12月2日,美国商务部长雷蒙多在加利福尼亚州锡米瓦利举行的年度国防论坛上妄称,中国是“我们有史以来面临的最大威胁”,并强调“中国不是我们的朋友”。她还敦促美国议员、硅谷人士和美国的盟友阻止中国“获得对国家安全至关重要的半导体和尖端技术”,“我们不能让中国得到这些芯片”。这一言论引发了广泛关注,特别是对美国企业在中国市场的影响。其中,英伟达首席执行官黄仁勋表示,公司正与美国政府合作以确保芯片出口符合新的限制。在这场国际舞台上,国家安全与市场竞争正展开激烈的博弈。美国的国家安全担忧美国商
  • 关键字: 英伟达  美国  GPU  禁售  

美国新规 使用中国等国家电池的美国电动汽车将不享受免税

  • 12月5日消息,据外媒报道,当地时间周五,美国财政部宣布,从明年开始,美国生产的电动汽车中如果包含中国等国家制造或组装的电池组件,将不再有资格享受美国《通胀削减法案》(IRA)提供的高达7500美元的税收抵免。根据新规定,从2024年起,符合免税条件的美国清洁汽车不能包含由“受关注外国实体”(FEOC)所制造或组装的电池组件。另外,在2025年后,合规的车辆也不能含有由此类实体提取、加工或回收的关键矿物镍和锂等。报道称,该新规定的目标是中国、俄罗斯和伊朗等国家的公司。如果某公司或集团在这些国家注册,或该国
  • 关键字: 电动汽车  电池  免税  美国  

AMD RX 7900不会在中国禁售!已经卖疯 自己都吃惊

  • RTX 4090在国内遭到禁售,NVIDIA正在规划特供版本RTX 4090 D,性能降级以满足出口管制——D代表Dragon,因为明年是中国龙年。由于美国是按照算力密度来禁售产品的,AMD RX 7900系列显卡是否会步其后尘也让人担心,尤其是日前戴尔发出通知,声称不会继续在中国销售RX 7900 XTX/XT、Pro W7900,更加剧了这种忧虑。但是据了解,AMD从未向合作伙伴发布过RX 7900系列在中国停售的通知,也从未接到美国有关部门的通知,所谓禁售都是误读。当然,不排除以后情况可能会发生变化
  • 关键字: AMD  RTX  美国  

美国变革性的下一代电网控制技术获得 4200 万美元的联邦资助

  • 美国能源部 (DOE) 启动了一条新的“赋能”途径,通过电力电子结构,实现并维持国家不断发展的电网的巨大转型,并实现先进的半导体材料、设备和功率模块技术。该机构于 11 月 21 日公布了该机构的首批奖项——为 11 个州的 15 个项目提供 4200 万美元——根据 ULTRAFAST 计划,这是一项高级研究计划署能源 (ARPA-E) 计划,于 2023 年 2 月启动。 器件和电源模块级,ULTRAFAST(通过更快地驱动功率半导体技术解锁持久的变革性弹性进步)的一个关键计划目标是在更高的电流和电压
  • 关键字: 电网,美国,  

美国CHIPS 法案和劳动力发展

  • 2022 年《芯片与科学法案》——一项旨在启动美国芯片制造的两党法律——正在有利于国家经济,进而有利于美国国防工业。 事实上,美国国防部 (DoD) 负责科学技术的副首席技术官芭芭拉·麦奎斯顿 (Barbara McQuiston) 称,该法案对其认为最重要的 14 个技术领域的投资“对于维护美国国家安全至关重要”。麦克奎斯顿在法案通过后第二天的一份国防部声明中表示:“当我们致力于自己的科学和技术组合时,我们作为盟友制定这些投资战略,并与行业和国内合作伙伴合作,优先考虑对这些新兴领域的投资。” 被签署成为
  • 关键字: 芯片  美国  劳动力  

DARPA 着眼于创建下一代半导体制造中心

  • 美国国防高级研究计划局表示,计划明年夏天授予一份合同,建立美国先进微电子制造中心。该计划被称为“下一代微电子制造”,将资助研究和设备,以创建一个国内尖端制造技术原型制作中心,DARPA 希望该中心将为美国半导体工业基地带来领先优势。 目标是到 2029 年实现这一能力。该中心将专注于 3D 异构集成微系统(3DHI)——一种先进的微电子制造方法。 3DHI 研究的前提是,通过以不同的方式集成和封装芯片组件,制造商可以分解内存和处理等功能,从而显着提高性能。这一技术领域不仅可以改变美国的工业基础,而且包括全
  • 关键字: 美国  半导体制造  

30亿美元,美国加码先进封装领域

  • 当地时间11月20日,美国宣布计划投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金,与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。上述计划将专门用于各种活动,包括建立先进的封装试点设施,用于验证新技术并将其转移给美国制造商;劳动力培训计划,以确保新流程和工具配备有能力的人员;以及为材料和基材,设备、工具和流程,电力输送和热管理,光子学和连接器,小芯片生态系统,以及测试、修复、安全性、互操作性和可靠性的协同设计等项目提供资金。先进封
  • 关键字: 美国  先进封装  
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