2024 年 3 月 1 日，中国上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存助力荣耀最新款旗舰智能手机荣耀 Magic6 Pro 提供端侧人工智能体验。该手机支持 70 亿参数的大语言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），开创了端侧生成式人工智能新时代。荣耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大语言模型为核心，在美光内存和存储的加持下，实现了升级版预测性和
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2024 年 2 月28日，中国上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布开始送样增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装（9 x 13mm）。基于先进的232层3D NAND技术，美光UFS 4.0解决方案可实现高达 1 TB容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。 美光UFS 4.0的顺序读取速度和顺序写入速
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IT之家 2 月 27 日消息，美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手机存储解决方案。该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装，尺寸仅为 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 顺序读取速度、4000 MB/s 顺序写入速度。美光表示，推出较小解决方案的主要原因是智能手机原始设备制造商的反馈。制造商们希望为更大的电池留出更多手机内部空间。美光在其位于美国、中国和韩国的联合客户实验室开发了该产品，并基于其 232 层
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如今，PC 游戏对性能的要求不断提高，因此也需要更加强大的游戏 PC。对当前和未来的游戏而言，玩家更关注能够充分支持 Microsoft DirectStorage 的固态硬盘 (SSD) 。SSD 是新一代游戏系统硬件的关键组成部分，在提升玩家游戏体验方面愈发重要。CPU 是影响游戏性能的关键硬件之一，但往往由于承担了大量工作负载而成为开放世界游戏的性能瓶颈。通过 DirectStorage 技术，SSD 能够绕过 CPU 传输信息，极大地提升了专业游戏玩家的体验。在追求流畅的沉浸式开放世界游
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三星称其已经在美国硅谷开设了一个新的内存研发（R&D）机构，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。该机构将在设备解决方案部门美国分部（DSA）的硅谷总部之下运营，由三星设备解决方案部门首席技术官、半导体研发机构的主管Song Jae-hyeok领导。全球最大的DRAM制造商自1993年市场份额超过东芝以来，三星在随后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市场份额要明显高于其他厂商，但仍需要不断开发新的技术、新的产品，以保持他们在这一领域的优势。三星去年9月推出了业界首款且容量最高的32 Gb
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2024 年 1 月 18 日，中国上海 —— Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），提供从 16GB 至 64GB 的容量选项，为 PC 提供更高性能、更低功耗、更紧凑的设计空间及模块化设计。LPCAMM2 内存模块现已出样，并计划于 2024 年上半年量产，这是自 1997 年业界采用小型双列直插式内存模块（SODIMM）以来，客户
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疫情后数字时代的复苏，使得世界数字经济快速发展、数据产业百业待兴，因此数据存储市场也逐渐迎来活力；存储市场经历了价格战，减产维稳到“硬涨价”，每一步都让我们看到了日益激烈的竞争势态。当然，在面对挑战和威胁的时候，也激励着存储技术持续突破。与此同时，环境的不确定性骤增，人工智能、闪存等技术的快速发展，也让市场竞争格局分化，各细分领域争夺激烈。存储器是集成电路的重要组成部分，根据WSTS统计，2022年全球半导体市场规模达到5741亿美金，其中集成电路市场规模4744亿美金，占比 82.6%，存储器的市场规模
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在2024年即将到来之际，多家机构给出预测，认定生成式AI将成为2024年的增长重点之一。回顾2023年，年初的ChatGPT引爆了今年的生成式AI热潮，不仅仅是下游市场的AI应用，这股大火一直烧到了上游芯片领域，根据权威机构预测，2023年和2024年，AI服务器将有38%左右的增长空间。随着GPU等AI芯片走向高峰的同时，也极大带动了市场对新一代内存芯片HBM（高带宽内存）的需求。 HBM是何方神圣？ 首先，我们先来了解一下什么是HBM。HBM全称为High Bandwich Me
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1 沉重的社会话题几年前，王女士朋友的70多岁婆婆患了阿尔兹海默症，朋友的老公后来无法外出工作，在家全职照顾她。这使王女士开始关注这类病症，了解到如果尽早地发现和干预，可使病症发展减缓。同时，患者需要大量的康复训练，但患者因为脑部疾病会难以融入社区、社会，同时因为昂贵的康复费用等因素，为康复带来一定的难度。在不久前的CNCC2023（中国计算机大会）上，王女士了解到精神健康已是一个重要的社会话题，相关的医学电子正向数据驱动型、精准诊疗方向发展，而生成式AI /大模型是推进其进化的加速器。生成式A
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据IBM官网消息，美国纽约州州长宣布与IBM、美光以及其他行业参与者合作，投资100亿美元在纽约州 Albany NanoTech Complex 建设下一代 High-NA EUV 半导体研发中心。IBM称，这将是北美第一个也是唯一一个拥有高数值孔径极紫外光刻(高NA EUV)系统的公共研发中心，可为开发和生产小于2nm的节点芯片铺平道路。
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2023 年 12 月 11 日，中国上海——Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，基于美光 232 层 NAND技术的 3500 NVMe™ 固态硬盘（SSD） 现已向客户出货，用于满足商业应用、科学计算、新款游戏和内容创作对工作负载的严苛需求，从而进一步实现性能突破。美光 3500 SSD 采用 M.2 外形规格，容量高达 2TB，提供了超越竞品的用户体验[[1]]，在SPECwpcsm 测试中表现突出，能将产品开发应用性能提升至高 7
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Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布领先业界推出基于 32Gb 单裸片的128GB DDR5 RDIMM 内存，具有高达 8,000 MT/s 速率的一流性能，可支持当前及未来的数据中心工作负载。该款大容量、高速率内存模块特别针对数据中心和云环境中广泛的任务关键型应用，例如人工智能 (AI)、内存数据库 (IMDB) 以及需要对多线程、多核通用计算工作负载进行高效处理的场景，满足它们对
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这家受制裁的中国芯片制造商指控美光科技“受到长江存储的崛起威胁”，侵犯了其八项专利，其中包括 232 层 NAND 内存专利
随着长江存储不断取得技术进步，该诉讼为美国出口管制不断升级的半导体大战开辟了新战线
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存储器大厂美光近期公布最新路线图，包括DDR5、GDDR7和HBM4E存储器技术，其中GDDR7正好赶上明年底下一代英伟达GPU芯片。美光最新路线图延长至2028年，比7月发布时延长两年，内容也调整过，增加几款新产品。美光目前第二代HBM3运行速度为1.2TB/s，为8层堆叠，预计2026年推出12和16层堆叠的HBM4，带宽超过1.5TB/s；到2027~2028年，将发布12层和16层堆叠的HBM4E，带宽可达2TB/s以上。至于GDDR7上市时间有些改变，从2024上半年延后到年底，与目前最快的GD
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存储市场消费电子应用疲软的环境下，HBM成为发展新动能，备受大厂重视。近期，三星、美光传出将扩产HBM的消息。大厂积极布局HBM近期，媒体报道三星为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）韩国天安厂区内部分建筑及设备，用于HBM生产。据悉，三星计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM，该公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。 此前，据三星电子副社长、DRAM产品与技术团队负责人黄尚俊透露，三星已开发出9.8Gbps的H
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美光介绍
美光科技有限公司（以下简称美光科技）是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器。美光科技先进的产品广泛应用于移动、计算机、服务、汽车、网络、安防、工业、消费类以及医疗等领域，为客户在这些多样化的终端应用提供“针对性”的解决方案。
美光科技有限公司（Micron Technology, Inc.）是高级半导体解决方案的全球领先供应商之 [
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