- 如何查找嵌入式软件设计中的缺陷,本文将介绍如何避免那些隐蔽然而常见的错误，并介绍的几个技巧帮助工程师发现软件中隐藏的错误。大部分软件开发项目依靠结合代码检查、结构测试和功能测试来识别软件缺陷。尽管这些传统技术非常重要，而且能发现大多
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- 针对目前国内桥梁缆索表面缺陷检测的不足，提出一种基于DM642的缆索表面缺陷图像采集及传输系统。介绍了该系统的硬件平台以及软件设计。系统的硬件平台主要由3路视频解码芯片SAA7113、可编程逻辑器件（CPLD）、物理层收发器LXT971A以及信号处理器DM642等组成；软件设计主要介绍了系统功能实现流程、图像压缩算法设计等。
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注意力缺陷多动障碍(Attention Deficit Hy-peractivity Disorder，简称ADHD)是儿童和青少年常见的行为问题之一，是由非智力因素引起的一组征候群，通常患儿智力正常或接近正常。其发病原因和发病机制至
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- 在进行图像采集过程中，重点需要解决采集系统的实时性问题。而这里选用的多线阵CCD拼接图像的采集方法势必导致在低级算法阶段会产生极大的数据流，应用一个高速的嵌入式处理模块则能很好地完成图像处理的低级算法部分。在此分析了玻璃缺陷采集处理系统的工作过程，对系统内存控制做了详细的描述，并在FPGA内实现了图像的低级处理，从而使计算机从低级处理的大量数据中解脱出来。
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FPGA 玻璃 缺陷 处理系统
- 1 引言DVB-S数字卫星直播系统标准是为了满足卫星转发器的带宽及卫星信号的传输特点而设计的，目前国内卫星数字电视市场广泛采用该标准。其版权保护主要是基于条件接收系统(Conditional AccessSystem，CAS)，系统原理
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- 使用SPI找到无铅制造缺陷的根本原因 Jeff Harrell, 安捷伦科技自动光学检测系统(AOI)产品经理 锡膏印刷在无铅制造质量中发挥着关键作用，为印刷过程SMT组装流程的后续环节部分提供了关键的基础。为使制造商能够处理回流焊后焊点的相关问题，根据锡膏沉积特定的根本原因,对无铅对生产线最终质量的影响是至关重要的。首先，可以通过结构化实现的三维锡膏印刷检测(3D SPI)识别这些根本原因，并且利用3D SPI更好的实现过程控制以及识别变化。此外，在电路板组装后认
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SPI 测量 测试 缺陷 无铅制造
- 英飞凌推出测试芯片消除VIA缺陷 提高产品的可靠性 英飞凌公司在全球范围内率先推出一种全新方法，该方法可消除高度集成半导体电路制造过程中引起产品缺陷的一个最常见原因：过孔电气故障。“过孔（VIA）”表示“垂直互连”，指集成电路金属层之间的连接。英飞凌与雷根斯堡应用科学大学（FH Regensburg）合作开发出该全新方法。该合作项目是英飞凌Automotive ExcellenceTM计划的一部分，该计划于三年前启动
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