- 摘 要：本文主要研究功率器件的内部实际结温和外壳顶温度的差异，给出了测量内部实际结温的方法。研究
表明，不同的器件、不同的封装类型，不同的内部封装方法，都会直接影响到温度差异，环境温度越高，温度
差值越小；封装材料越厚，温度差值越大。
关键词：结温 ；壳顶温度；红外测温
开关电源、电机驱动以及一些电力电子变换器通常
会使用功率器件，在设计过程中，要测量功率 MOSFET
（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,
金氧半场效晶体管
- 关键字：
202210 结温 壳顶温度 红外测温
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