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GT Advanced Technologies和安森美半导体 签署生产和供应碳化硅材料的协议

  • 近日,GT Advanced Technologies(GTAT)和安森美半导体(ON Semiconductor),宣布执行一项为期五年的协议,总价值可达5,000万美元。根据该协议,GTAT将向高能效创新的全球领袖之一的安森美半导体生产和供应CrystX™碳化硅(SiC)材料,用于高增长市场和应用。GTAT总裁兼首席执行官Greg Knight说:“我们很高兴与安森美半导体合作,该公司是提供电力电子应用的先进半导体公认全球领袖之一。我们今天的协议有助于解决SiC作为电力电子应用首选半导体基板材料的陡峭
  • 关键字: 签署  协议  

ILOG 与 IBM 签署半导体解决方案协议

  • ILOG(R宣布,该公司已经与 IBM 签署了一份向 IBM 的制造执行系统 (MES) 客户等销售 ILOG 的 Fab PowerOps(TM)(简称“FPO”)的协议。FPO 是 ILOG 的半导体生产调度解决方案。 IBM 将以 ILOG 商标向其 SiView、LCDView 以及其他 View M
  • 关键字: IBM  ILOG  半导体  单片机  解决方案  签署  嵌入式系统  协议  
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