“KLA-Tencor 中国市场的订单数 2016 年至 2017 年增长了 3 倍。随着中国各地都在设立新的晶圆厂，这种遍地开花的态势给设备厂商带来了巨大的发展机会，但同时挑战也如影随形。”美国科磊公司(KLA-Tencor)资深客户合作副总裁及 CMO Oreste Donzella 在前不久举办的媒体沟通会上表示。
KLA-Tencor 资深客户合作副总裁及 CMO Oreste Donzella
据 Oreste Donzella 介绍，2017 年全球
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半导体 科磊
半导体蚀刻机台供应商科林研发公司(Lam Research Corp.)、晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)于美国股市5日盘后宣布终止合并协议。新闻稿指出，在仔细评估反垄断机构的意见之后，双方认为继续推动合并并不符合股东的最大利益。
科磊5日在正常盘上涨1.29%、收71.21美元;盘后下跌3.67%至68.60美元、略高于科林研发提出的收购价。科磊6日若以68.60美元坐收、将创8月30日以来新低。
科林研发CEO Martin Anstice表示对于
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科林 科磊
泛林半导体设备技术公司与科磊半导体设备技术有限公司(纳斯达克交易代码：KLAC)近日共同宣布达成决定性协议，经双方董事会一致同意，由泛林半导体以股权置换加现金的方式收购科磊半导体全部股份。
科磊半导体原有股东有权将所持股份以每股32美元加泛林半导体半股的形式进行兑换，兑换方式可以选择全部现金、全部股票，抑或部分现金和部分股票。详细配股方式将依据并购协议中的相关内容。根据泛林半导体在2015年10月20日的收盘价，泛林半导体将以每股67.02美元，或交易总值106亿美元收购科磊半导体。
此次
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泛林 科磊
半导体产业整并再添一例，美国半导体设备大厂科林研发(Lam Research)宣布与同业美商科磊(KLA Tencor)达成协议，科林将斥资106亿美元现金和股票，收购科磊流通在外股份。
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