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EEPW首页 >> 主题列表 >> 硅

半导体成“吞金兽”用未来眼光看待产业发展

  •   与化学遗产基金会在加州MountainView的计算机历史博物馆中共同举行题目为“硅的持续创新——设备和材料产业的过去和未来”的会议,由Ultratech的CEOArthurW.Zafiropoulo作开幕式的主题发言,讲话的主要内容如下;   回忆全球尺寸的过渡,目前有约70%的公司作8英寸,而30%作12英寸。原因是现在的半导体业是个“吞金兽”,兴建芯片生产线的也越来越高,这样就可能限制新加入者的参与。   如果看450m
  • 关键字: 半导体    

半导体硅重构表面相研究新进展

  •  硅是推动人类文明大步前进的现代计算机技术的核心,硅也可能在未来的计算机技术等方面起到关键作用,所以硅的研究历来就是国际重大研究领域。半导体表/界面是未来关键器件中复合结构的基础,Si(111)-7x7重构表面相又是半导体重构表面的代表,因此Si(111)-7x7重构表面相及其相变动力学现象的研究,一直是一个国际重大课题。     Si(111)-7x7重构表面发现于1959年,其原子结构模型完成于1985年,这个7x7重构表面相在1125K通过表面相变
  • 关键字: 半导体    

半导体能否脱离硅?

  •   硅(Si)是在半导体世界中,与CMOS制造技术一道从众多的化合物半导体中胜出的。不过,硅未必能够成为主角的却有以下两大应用领域。   一是LED等使用的发光半导体。在LED领域,氮化镓(GaN)系材料担当主要角色,且呈增长势头越来越旺。业界同时也在研究硅系在IC用微细发光元件方面的用途,但由于效率方面存在原理上的弱点,似乎没有超越GaN系材料的可能。   另一个是以大面积应用为前提的电子产品。包括电子纸、大面积显示器、太阳能电池及功能性窗玻璃等。在这些领域,结晶硅由于成本高,材料的确保一直不尽人意
  • 关键字:   

半导体技术发展推动硅调谐器技术

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  • 关键字: 半导体 硅 调谐器  

07硅晶圆出货面积增长8% 销售收入增长21%

  •   SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)近日发布的硅晶圆年终分析显示,2007年全球硅晶圆出货面积较2006年增长8%,销售收入增长21%,300mm晶圆出货份额增势明显。   2007年硅晶圆出货面积为86.61亿平方英寸,而2006年该数字为79.96亿平方英寸。07年销售收入由06年的100亿美元增至121亿美元。     “强劲的需求以及300mm晶圆需求崛起带动了07年硅晶圆产业,”SEMI SMG主席Kazuyo H
  • 关键字: 硅 晶圆   

FSI突破硅化物形成步骤中的金属剥离技术

  •   FSI 国际有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技术在自对准多晶硅化物形成后去除了未反应的金属薄膜。通过实现这一新的工艺,IC制造商可以在钴、镍和镍铂硅化物集成过程中,大幅度减少化学品的使用和降低对资金的要求。新订购的FSI ZETA® Spray Cleaning System喷雾式清洗系统中已经采用了FSI ViPR™技术,并将用于升级最近已经在生产现场安装的系统。   镍铂硅化物最早应用于65nm逻辑器件,因为它的阻抗更低,从而可实现器件性能的大幅改善。但
  • 关键字: FSI  IC    半导体材料  

硅技术引领汽车设计时代

  •   引言   现代汽车中的半导体技术和产品正在迅猛增加,消费者对附加功能的需求正将汽车从一个以电气系统为辅的机械系统,变成一个没有电子系统就无法正常运行的机电系统。这一发展趋势刺激了市场对优质、强大并具有成本效益的硅解决方案的需求。   过去,汽车工业更重视电气系统,而不重视电子系统。例如,照明系统过去经常使用继电器、熔断器和电源开关作为主模块设计。今天,ST的“智能”硅解决方案正将汽车工业引入一个崭新的激动人心的汽车设计时代。这场革新不仅发生在传统的电气系统,而且还涉及到机械系统。现在几乎没有汽车制
  • 关键字: 汽车电子  半导体    继电器  传感器  执行器  

晶体管步入“老年时代” 体积已缩小至极限

  •   据国外媒体报道,在晶体管诞生60年后的今天,其体积几乎缩小到了极限,这就意味着它已经步入“老年时代”。   1947年12月16日,WalterBrattain和JohnBardeen发明了世界上第一个晶体管。10年后,晶体管被首次应用到硅芯片中。而如今,晶体管的体积已经缩小到一定程度,很难再有较大突破。   一旦芯片厂商不能将更小体积的晶体管集成到同样尺寸的硅片中,那么芯片产业在过去几年中所经历的性能提升和成本削减将不复存在,而推动数字革命的动力可能也会因此而停止。   即使摩尔定律的发明者戈
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  芯片  摩尔定律    

三洋电机斥资60亿日圆发展薄膜太阳能电池

  •   据日本媒体报导,在硅原料短缺之下,日本企业正致力于发展更有效率、成本更低的太阳能电池。   三洋电机表示,三洋电机将斥资60亿日圆发展薄膜太阳能电池,且该电池将能大幅降低硅原料的使用量。三洋计划明年4月在日本岐阜建立研发中心。未来3年三洋在测试与其它设备上的投资额度将高达60亿日圆,致力于能在2012年底之前将具有效率且成本低的薄膜太阳能电池推向市场。薄膜太阳能电池在硅原料上的使用量,预估仅有结晶硅电池的1%,而结晶硅电池是当前的主流产品。   全球市场对太阳能电池的需求快速增长,与2005年相比
  • 关键字: 模拟技术  电源技术    三洋  太阳能  电源  

应用材料公司推出亮场硅片检测工具UVision3系统

  •   近日,应用材料公司推出具有业界最高生产力的DUV(深紫外)亮场硅片检测工具UVision® 3系统,它能满足45纳米前端制程和浸没式光刻对于关键缺陷检测灵敏度的要求。这个新一代的系统为应用材料公司突破性的UVision技术带来了重要的进步,它将扫描硅片的激光束数量提升至3倍,使其生产速度比任何竞争对手的系统快40%。两个新的成像模式将灵敏度扩展至20纳米,全新灵活的自动缺陷分类引擎能够迅速标定出有害缺陷从而达到更快的成品率学习进程。   应用材料公司副总裁,工艺诊断控制事业部总经理Gilad
  • 关键字: 测试  测量  应用材料    检测工具  操作系统  

印刷硅挑战有机材料 将引领半导体器件革新

  •   市场研究公司NanoMarketsLC研究员预测硅纳米晶体(SiliconNanocrystals)和硅印刷方式将对传统的电子电路和有机电子产生巨大的影响。该公司的报道预测到2015年前述技术的市场价值将达到25亿美元。   研究人员指出,这些新技术将带来存储器,逻辑电路,光电及光电子产品的革新。同时,硅纳米晶体和印刷硅将挑战有机材料的地位。可伸缩的柔性电子设备产品如传感器和显示器产品生产成为可能,采用硅印刷方式将给传统材料制造规模半导体产品生产提供新的方式,而且不再遵守超过45纳米的结点的摩尔定律
  • 关键字: 消费电子    半导体  存储器  电阻  电位器  

微驱动电流的隔离驱动电路

  • 微机的接口电路中,实现主机与外设的隔离,一般有两种方式:一种是使用继电器;另一种是使用光电耦合器。...
  • 关键字: 光电  功耗  耦合    
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硅介绍

晶体硅为灰黑色,无定形硅为黑色,密度2.32-2.34克/立方厘米,熔点1410℃,沸点2355℃,晶体硅属于原子晶体,硬而有金属光泽,有半导体性质。硅的化学性质比较活泼,在高温下能与氧气等多种元素化合,不溶于水、硝酸和盐酸,溶于氢氟酸和碱液,用于制造合金如硅铁、硅钢等,单晶硅是一种重要的半导体材料,用于制造大功率晶体管、整流器、太阳能电池等。硅在自然界分布极广,地壳中约含27.6%,含量仅次于氧 [ 查看详细 ]

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