- 一个由欧、美两地研究人员所组成的团队，让达到100Gbps的硅芯片上传输速度成为可能;该技术将特别有益于电信产业，并为全球不断增加的网络信息流量获得缓解之道。
该研究团队成员分别来自瑞士ETH大学、比利时研究机构IMEC、美国Lehigh大学，以及德国Karlsruhe大学;他们成功制造出一种具备高度非线性特征、超高速的光波导(opticalwaveguide)架构。
由于在这类组件中，光子信号不必再转换成电子信号，因此被视为是达成全光学信号传输的关键组件。为了达成这个目标，研究人员采用S
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硅芯片 CMOS
- 东洋纺在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，东京有明国际会展中心）上，展出了线膨胀系数与硅芯片相同的聚酰亚胺薄膜“Zenomax”。 原来的聚酰亚胺薄膜的线膨胀系数为20～30ppm/℃，而新开发的产品则与硅片相同，仅为3ppm/℃。因此，由温度变化导致的硅芯片与聚酰亚胺之间的剥离就不易产生，东洋纺认为可将聚酰亚胺作为封装底板使用。 Zenomax还具有高耐热性特点。原来的聚酰亚胺的耐热温度为350℃，而此次开发的产品为500℃。&nb
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东洋纺 硅芯片 聚酰亚胺薄膜
- 日前，Sontec 公司宣布推出多款采用德州仪器EPC Gen 2 IC 芯片的贴装金属标签与针对金属的 RFID 应答器。 根据当前 TI 与 Sontec 达成的协议，TI 将向 Sontec 提供 1,000 万片射频识别 (RFID) Gen 2 芯片，
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EPC Gen2 RFID Sontec TI 标签 硅芯片 贴装金属 通讯 网络 无线
硅芯片介绍
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