- 由于硅片这一光伏电池原材料的价格在2年内缩水一半，导致部分电池企业不愿再履行2008年金融危机前签订的硅片供应协议。
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- 特变电工发布公告称，公司控股子公司特变电工新疆新能源股份有限公司(下称新能源公司)将建设100兆瓦太阳能级高效晶体硅片项目，该项目总投资3.32亿元。
公告显示，在100兆瓦太阳能级高效晶体硅片项目中，单晶硅50兆瓦，多晶硅50兆瓦。
特变电工表示，该项目达产后年实现营业收入6.13亿元，利润总额5843万元，净利润4966万元。这将有利于公司进一步做强公司新能源产业。
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- 2010年9月17日，赛维LDK太阳能有限公司在江西新余举行“赛维LDK成立五周年暨5000兆瓦硅片项目奠基庆典”。 赛维LDK董事长兼CEO彭小峰在媒体见面会上表示，形成“哑铃型”产业发展模式，在上游硅料、硅片领域和下游组件领域保持规模优势，将是未来赛维发展的重点。
彭小峰强调，“赛维LDK‘哑铃型’战略布局是出于两方面考虑。首先，下游组件领域投资和技术门槛较低，可以平衡上游硅料、硅片领域的重资产;另外，发展下
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- 窗外暴雨如注。晦暗的天色与间歇性的闪电，让浙江省太阳能行业协会秘书长办公室在一片昏暗与瞬间高亮的状态中来回切换，一如《每日经济新闻》记者与协会秘书长沈福鑫讨论的主题：光伏产业的急速起落。
沈福鑫起身开灯，室内瞬间亮堂起来。“国内多晶硅现货价格目前已回升至73美元，从目前的情势看，光伏业正在复苏。如果不出特别的意外，接下来的一轮产业扩张会比2008年那次更厉害。”
按照沈福鑫的预计，到2012年，浙江省光伏业产值将达到2000亿元。而在这雄心勃勃的规划目标背后，光伏业
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- 按全球半导体联盟GSA经过调查后的报道，全球2010年Q2的硅片代工价格与上个季度相比下降。
为了支持与促进半导体产业链发展，一家非盈利组织GSA的报告，用于CMOS制造的200mm直径代工硅片的中间价格环比下降9.5%，而同类的300mm硅片代工价格环比没有改变，每片平均仍为3200美元。
据GSA说，调查的参与者也报道200mm CMOS工艺的掩模价格下降，在连续两个季度价格上升之后，环比中间价格下降12%。而300mm CMOS工艺的掩模中间价没有改变，而且已连续达3个季度。
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- 继在国家太阳能扶持计划中对国外太阳能模块进入印度市场下了禁令后，印度政府正考虑于明年3月起禁止获得政府扶持的太阳能项目使用进口太阳能电池。
7月25日，为配合“尼赫鲁国家太阳能计划”的实施，印度新能源与可再生能源部出台了《对并网发电的先进太阳项目的政策指南》。指南里包含“买印度货”条款。
该指南第二章节第五部分的“太阳能光伏项目选择标准”的第4条“本地自制”中强调：印度“国家太阳能计
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- 保利协鑫能源控股有限公司欣然宣布，旗下的苏州协鑫光伏科技有限公司2x300兆瓦硅片项目胜利投产，第一批多晶硅片已于2010年8月28日成功下线。
苏州硅片项目是集团开发的又一个切片生产设施。该项目于2010年4月底动工建设，在苏州市人民政府以及有关各方的大力支持与协助下，在4个月时间内便顺利投产，并预计于2010年底全面达产。
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- 保利协鑫能源控股有限公司日前宣布，旗下南京协鑫光伏电力科技有限公司与台湾领先的太阳能电池与组件厂商旺能光电股份有限公司签订第二份长期硅片供应合约，长期友好策略联盟关系更趋稳固。
此份硅片供应合约供应期间为2010年10月起至2015年12月止，合约总供应数量约为664兆瓦。此一合约同时保留跟随市价调整之议价机制。预计此一合约签订将有助旺能光电的整体营运与未来盈利。
旺能光电董事长暨执行长梁荣昌先生表示，“今年五月份与保利
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- 英利新能源在产业链垂直整合上比较成功，在中国光伏企业里不仅上下游产业链覆盖面最广，而且发展也很协调——从2007开始，硅片、光伏电池、光伏组件的产量保持一致，完全自给自足。然而，业务分布上均衡的英利在销售市场的地域分布上却过于单一和集中，表现在严重依赖德国这个以靠政府高补贴而繁荣的市场。根据其2009年的财报显示，仅德国一个市场就占到英利产品销售的63%。这是一个高风险的销售市场结构，尤其是情况以开始改变，德国将于今年10月1日起大幅降低对光伏发电的财政补贴。我一直希望英利在依
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- 按华尔街分析师的报道，今年Q3半导体产能利用率达96%及但是Q4会急速下降至90%，由此表明全球半导体业将开始下降态势。
按JP Morgan分析师Christopher Danely于8月18日的周期性报告，总的半导体市场需求的近65%己呈现变弱，由此是半导体市场下降的另一个证明。
Danely说，PC市场消耗了40%的半导体芯片已开始转弱。通讯产品终端市场占据芯片销售的25%，也呈现转弱。Danely指出全球通讯大厂Cisco其Q2的结果与分析师预计出现偏离。
上周Danely提
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- 硅片切割是太阳能光伏电池制造工艺中的关键部分。该工艺用于处理单晶硅或者多晶硅的固体硅锭。线锯首先把硅锭切成方块，然后切成很薄的硅片。(图1)这些硅片就是制造光伏电池的基板。
图 1.硅片切割的3个步骤： 切料, 切方和切片
硅片是晶体硅光伏电池技术中最昂贵的部分，所以降低这部分的制造成本对于提高太阳能对传统能源的竞争力至关重要。本文将对硅片切片工艺、制造业的挑战和新一代线锯技术如何降低切片成本做一个概述。
线锯的发展史
第一台实用的光伏切片机台诞生于1980年代，它源于Ch
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- 在近期举行的美国半导体展览会上，大部分设备制造商仍是表示由于技术太贵，所以过渡到下一代450mm硅片还不是时候。
今年以来几乎也没有听到有关任何450mm硅片进展的报道，虽然有些纯然是报道，也可能是传闻，但是可以相信从技术上450mm仍在进步。
除了那些不切实际的报道之外，在450mm进展中也有一些突破。一种在产业与设备制造商之间新的成本分担计划开始呈现，它可能加快450mm硅片推向市场。其中如SEMI近期又公布一些新的450mm标准。
产业界的目标是建立一套450mm硅片的供应链，
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- 根据SEMI于SEMICON West上最新的数据报道，由于IC出货量的持续增加，导致半导体材料用量己经回到近08年水平，但是预期2011年的增速减缓。
2010年总的半导体前道材料(fab Materials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下降26，2%)提高到217.1亿美元，但仍未超过2008年241.9亿美元水平 。这是由SEMI分析师Dan Tracy在7月12日下午的年会上公布的数据。
在2010年中增长最快是硅片(32%up，达94.1亿美元)，紧接着是光刻胶(2
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- SICAS是一家国际半导体数据统计机构。
它统计的数据中，表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计，另一类工艺为双极工艺，通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外，双极数据以5英寸等值硅片计，而分立器件以6英寸等值硅片计。总的半导体SC数据，包括双极数据由5英寸转换成8英寸利用转换率0.391及分立器件由6英寸转换成8英寸，利用转换率0.563。
所有数据的时间段在2007 Q1至2010 Q1，包括产能、实际产出及产能利用率，代工的产能单列。产能是按线宽尺寸及小于8英寸;200m
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- 按GSA(球半导体联盟)的调查，由于2010 Q1全球代工市场红火，导致代工市场中硅片价格上升及供货周期延长，甚至要配给。
按GSA，一家非盈利机构，主要促进半导体产业链的协调与合作的报告，在 2010 Q1中300mm代工的中等价位为每片3200美元，按季度环比增长10.5%。
200mm的代工价格冲得更高，2010 Q1的中间价格为每片870美元，季度环比增长4.2%，而上个季度仅835美元。按调查的数据，显然150mm硅片的代工价格却显著下降，在Q1的中等价格为每片403美元，相比0
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硅片介绍
目前，在米粒大的硅片上，已能集成15.6万个晶体管。这是何等精细的工程！这是多学科协同努力的结晶，是科学技术进步硅片制造过程的又一个里程碑。
微电子技术正在悄悄走进航空航天、工业、农业和国防，也正在悄悄进入每一个家庭。小小硅片的巨大“魔力”是我们的前人根本无法想象的。
用硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，也无论计算的工 [
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